光掩膜原理？

一、光掩膜原理？

掩模就是一种模具。

一般用来制作电路或者微流沟道。

将所需线路印在胶片之类的东西上，就是一个简单的掩模，然后在要刻蚀线路的基底上涂布光刻胶，用掩模盖在上面曝光，线路就转移到涂胶的基底上了，未被掩模上不透明部分覆盖的地方就曝光了，可以用特定试剂腐蚀除去，基底上就形成了所需线路或沟道。

二、什么是掩膜芯片啊？

也叫厚膜电路，是将一定数量的元件在一块基底材料上连接成一定的功能单元，然后封装起来。比集成电路成本低、体积大、集成度也要低点。

三、光伏掩膜材料？

是硅。晶体硅为钢灰色，无定形硅为黑色，密度2.4g/cm3，熔点1414℃，沸点2355℃，晶体硅属于原子晶体，硬而有光泽，有半导体性质。硅的结构与金刚石类似，是正四面体结构。硅的化学性质比较活泼，在高温下能与氧气等多种元素化合，不溶于水、硝酸和盐酸，溶于氢氟酸和碱液，用于造制合金如硅铁、硅钢等，硅是一种重要的半导体材料，用于制造大功率晶体管、整流器、光伏掩膜材料等

四、光掩膜国内龙头？

“光掩膜龙头上市公司有:菲利华(300395)、石英股份(603688)、清溢光电(688138)。其中,石英股份作为国内领先的电熔石英企业,近年来取得了可观的增长。”

五、光掩膜是什么？

在半导体制造的整个流程中，其中一部分就是从版图到晶圆（wafer）制造中间的一个过程，即光掩膜或称光罩(mask)制造。这一部分是流程衔接的关键部分，是流程中造价最高的一部分，也是限制最小线宽的瓶颈之一。

光掩膜除了应用于芯片制造外，还广泛的应用于像LCD，PCB等方面。常见的光掩膜的种类有四种，铬版(chrome)、干版，凸版、液体凸版。主要分两个组成部分，基板和不透光材料。

六、光掩膜的制造流程？

制造流程如下:

1．客户确定图形后，通过对专业设计软件进行二次编辑和处理。

2．依据版图设计数据分层。运算，根据工艺需求对相应的参数进行确定和格式转化。

3．光掩膜版的制造采用的是正性光刻胶，通过光刻机中的激光作用需要曝光区域的光刻内部发生交联反应。

4．通过曝光后在显影液的作用下未曝光区域进行保留并保护膜层。

5．保护膜层的部分会保留图形的样式，再通过蚀刻液进行腐蚀溶解成型。

6．溶解成型后再通过脱模工序进行脱模液除去多余的光刻胶。

7．利用清水洗净光掩膜版两面污染物。

8．完成以上步骤后，再进行尺寸测量得到准确的参数值。

9．接下来就是检测光掩膜版的产品是否满足客户定制需求，对图形、排名、伤痕、图形边缘等全面检测和确认良品。

10．对良品进行包装，封箱贴好各种参数值，批次，数量等，最终进行发货。

七、光掩膜生产设备介绍？

光掩膜除了应用于芯片制造外，还广泛的应用于像LCD，PCB等方面。常见的光掩膜的种类有四种，铬版(chrome)、干版，凸版、液体凸版。主要分两个组成部分，基板和不透光材料。基板通常是高纯度，低反射率，低热膨胀系数的石英玻璃。

铬版的不透光层是通过溅射的方法镀在玻璃下方厚约0.1um的铬层。铬的硬度比玻璃略小，虽不易受损但有可能被玻璃所伤害。应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。

干版涂附的乳胶，硬度小且易吸附灰尘，不过干版还有包膜和超微颗粒干版，其中后者可以应用于芯片制造。(顺便提一下，通常讲的菲林即film，底片或胶片的意思，感光为微小晶体颗粒)。

八、envi掩膜与掩膜区别？

envi掩膜与掩膜有所不同。因为envi掩膜是通过遥感技术识别和分类出植被覆盖度，进而生成遮蔽掩膜，通常用于生成数字高程模型（DEM）或进行地物及土地利用/覆盖变化分析。而掩膜通常用于遮蔽某些数据或特定区域以便进行进一步的处理或分析，例如在地形分析中，可以使用掩膜来排除某些区域，比如水域和建筑物等。因此，掩膜的目的是为了遮蔽或扣除一些数据，而envi掩膜则是通过遥感技术进行分类分析得到的。

九、光掩膜玻璃基板分为几种？

光掩膜玻璃基板可以细分为合成石英掩膜基板、硼硅玻璃掩膜基板和苏打玻璃（或钠钙玻璃）掩膜基板等。

其中合成石英掩膜基板，具备着良好的化学稳定性，较高的透光率及硬度，但市场价格较高，多用作IC、LSI、大型FPD、大型高精密光学器件的光掩膜版基材；

硼硅玻璃掩膜基板，是指在硼硅玻璃原片基础上，经过加工后制作硼硅玻璃空白掩膜基板，主要用作LSI用Copy mask基材；

而苏打玻璃掩膜基板，是指在钠钙玻璃原片基础上，经过加工后制作钠钙玻璃空白掩膜基板，市场价格相对较低，主要用作STN－LCD、TN－LCD、FED、EL行业的专用光学掩模版基材。

其中，合成石英和苏打玻璃掩膜基板是我国光掩膜玻璃基板的主要产品。

十、掩膜材料？

掩膜主要由透光的基板和不透光的遮光膜组成。按基板材料分类,主要分为玻璃基板(石英玻璃、苏打玻璃和硼硅玻璃)和树脂基板两大类;其中,因石英玻璃的化学稳定性高和热膨胀率小的优势,在使用环境上相对于其他材料对工艺生产环境的要求较低,现主要应用于制造高世代、高精度产品如高世代IC和超大尺寸显示面板。