一、科学发展和什么发展,举全国之力?
要毫不动摇坚持发展是硬道理、发展应该是科学发展和高质量发展的战略思想,举全民之力推进中国特色社会主义事业,不断把“蛋糕”做大。
二、为什么日本举全国之力发展氢能源电池,而中国的比亚迪,宁德时代却在大力发展三元电池?
作为一个门外汉,查了下资料,可能涉及一个能量转化效率,工业生产链复杂度和高成本,以及资源稀缺的三个问题。
氢能源科技含量的确更高,对消费者来说是个更“方便”的方式。但是对于整个产业链来说未必是一个友好的选择。反正日本行业巨头公司钻牛角尖的事情不是第一次发生了,不要迷信日本的选择。
一 能量转化效率问题:
1.太阳能-氢能转化率世界纪录:1.8%
“氢农场”体系的太阳能到氢能转化效率超过1.8%,这也是目前国际上报道的基于粉末纳米颗粒光催化分解水体系太阳能制氢效率的最高值。中国制氢效率又创纪录_腾讯新闻
2.太阳能-电能转化率世界记录:39.2%
研究人员表示,六结太阳能电池目前保持着47.1%的最高转换效率的世界纪录,这是在集中照明下测量的。即使在太阳光下的转换效率也高达39.2%,这也是目前最高的记录。打破世界纪录!科学家研发出转化效率接近50%的太阳能电池
3.电能-氢能转化率:31.4%
没有查到确切的资料,但是目前资料显示电解水的转化效率可以高达60-80%左右。联合2的太阳能转化世界记录39.2%,可以得到80%*39.22%=31.4%。
直接的光-氢转化效率低的可怕,多年科研界研究依然没有大的进展。因此归根到底,氢能源汽车还是需要电能作为中间能量载体,而最奇葩的是氢能源汽车的最终技术线路也是燃料电池。
二 产业链复杂度以及资源稀缺问题
两种汽车线路的能量线路如下:
锂电车:电能-锂电化学能-电能-动能
氢燃料电池车:电能-单质氢化学能-储氢(*)-氢燃料电池转化为电能-动能
*储氢的过程,据门外汉的我所知,物理储存压缩氢需要大量做功,压缩气态氢液氢气化又会大量吸热。。如果利用合金固态储氢的方式,似乎又强烈依赖稀土,钯等昂贵金属,一旦氢燃料成为主流线路,这些资源会变得比锂电池的锂钴资源稀缺得多。。。
从能量流动的线路长度来说,氢燃料电池线路天生就有劣势,就目前技术线路来说,能量效率和成本的下限一定会比普通电池系统高昂。。
上述几个步骤不仅会浪费不少能源,而且每一步都要求完善成熟的产业链和大量生产力去支撑,说白了这些步骤都要钱去砸。
当然其实氢能燃料电池汽车并不是完全贵到没有购买价值的工业垃圾,在小众尝鲜选择范围内依然是新颖合格的产品。最近丰田推出了38万的Mirai二代,续航高达600多公里。
安亭加氢站目前氢气出售价格是70元/kg。
加满一辆Mirai大概需要350元,续航650km,折合0.54元/km。
但是从氢能的技术路线来看,氢能的制取成本,储存和加气成本,加氢站运维成本,其技术成本下限都先天比电池车高一大截。目前的主流普通电池车能源消耗可以轻松做到0.05-0.07元/km之间(民用电价)。如果仅仅是按照理论上的电解水80%效率计算,Mirai的能源消耗价格应该能做到0.06-0.25元/km;氢燃料电车汽车实际0.50元/km的表现高出理论值5-10倍。
这里可以参考另一个答主的氢价
工业上电解水制得氢气1kg的出售价格大概范围多少?三、举全国之力填海,几年可到台湾?
这个问题有点脑洞大开,这两个假设都有点异想天开,不切实际。
首先,厦门到台湾中间隔着一个台湾海峡,厦门距离台湾本岛最近的高雄将近250公里,距离台北更是有400多公里。且不说填海是多大的工程,就是修桥也是前所未有,不可想象的。
其次,台湾海峡的这么长的距离,大海的环境状况极其复杂,而且台湾海峡机会每年都有台风的关顾,这施工难度和工艺水准得要达到多高才能保证建设安全和通行安全。
最后,这两种做法毫无必要,因为填海和修桥都是修路,需要耗费巨大资金,在交通通行的速度和安全性上并没有什么优势,如今的轮船和飞机的运载量已经足够满足通行的需求。
四、集成芯片发展历程?
集成芯片的发展历程可以追溯到20世纪60年代,当时人们开始将多个晶体管集成到单个芯片上。随着技术的进步,集成度不断提高,从SSI(小规模集成)到MSI(中规模集成)再到LSI(大规模集成)和VLSI(超大规模集成)。
随着时间的推移,集成芯片的规模越来越大,功能越来越强大,性能越来越高。现在,集成芯片已经广泛应用于各个领域,包括计算机、通信、消费电子等,成为现代科技发展的重要基石。
未来,集成芯片的发展将继续朝着更高的集成度、更低的功耗和更强的功能拓展。
五、intel芯片发展历程?
1971年,Intel推出了世界上第一款微处理器4004,它是一个包含了2300个晶体管的4位CPU。
1978年,Intel公司首次生产出16位的微处理器命名为i8086,同时还生产出与之相配合的数学协处理器i8087,这两种芯片使用相互兼容的指令集。由于这些指令集应用于i8086和i8087,所以人们也把这些指令集统一称之为X86指令集。这就是X86指令集的来历。
1978年,Intel还推出了具有16位数据通道、内存寻址能力为1MB、最大运行速度8MHz的8086,并根据外设的需求推出了外部总线为8位的8088,从而有了IBM的XT机。随后,Intel又推出了80186和80188,并在其中集成了更多的功能。
1979年,Intel公司推出了8088芯片,它是第一块成功用于个人电脑的CPU。它仍旧是属于16位微处理器,内含29000个晶体管,时钟频率为4.77MHz,地址总线为20位,寻址范围仅仅是1MB内存。8088内部数据总线都是16位,外部数据总线是8位,而它的兄弟8086是16位,这样做只是为了方便计算机制造商设计主板。
1981年8088芯片首次用于IBMPC机中,开创了全新的微机时代。
1982年,Intel推出80286芯片,它比8086和8088都有了飞跃的发展,虽然它仍旧是16位结构,但在CPU的内部集成了13.4万个晶体管,时钟频率由最初的6MHz逐步提高到20MHz。其内部和外部数据总线皆为16位,地址总线24位,可寻址16MB内存。80286也是应用比较广泛的一块CPU。IBM则采用80286推出了AT机并在当时引起了轰动,进而使得以后的PC机不得不一直兼容于PCXT/AT。
1985年Intel推出了80386芯片,它X86系列中的第一种32位微处理器,而且制造工艺也有了很大的进步。80386内部内含27.5万个晶体管,时钟频率从12.5MHz发展到33MHz。80386的内部和外部数据总线都是32位,地址总线也是32位,可寻址高达4GB内存,可以使用Windows操作系统了。但80386芯片并没有引起IBM的足够重视,反而是Compaq率先采用了它。可以说,这是PC厂商正式走“兼容”道路的开始,也是AMD等CPU生产厂家走“兼容”道路的开始和32位CPU的开始,直到P4和K7依然是32位的CPU(局部64位)
1989年,Intel推出80486芯片,它的特殊意义在于这块芯片首次突破了100万个晶体管的界限,集成了120万个晶体管。80486是将80386和数学协处理器80387以及一个8KB的高速缓存集成在一个芯片内,并且在80X86系列中首次采用了RISC(精简指令集)技术,可以在一个时钟周期内执行一条指令。它还采用了突发总线(Burst)方式,大大提高了与内存的数据交换速度。
1989年,80486横空出世,它第一次使晶体管集成数达到了120万个,并且在一个时钟周期内能执行2条指令。
六、芯片发展史?
近代半导体芯片的发展史始于20世纪50年代,当时美国微电子技术大发展,研制出第一块集成电路芯片。1958年,美国电子工业公司研制出了第一块集成电路芯片,该芯片只有几十个电路元件,仅能实现有限的功能。1961年,美国微电子技术又取得重大突破,研制出一块可实现多功能的集成电路芯片,它的功能可以有效实现,这也是半导体芯片发展的开端。
随着半导体技术的发展,芯片的功能也在不断提高,其中细胞和晶体管的制造技术也相应的发展,使得芯片的功能得到很大提升。20世纪70年代,元器件制造技术又有了长足的进步,发明了大规模集成电路(LSI),这种芯片具有更高的集成度和更强的功能,它的功能甚至可以满足实现复杂电路的要求。20世纪80年代,大规模集成电路又发展成超大规模集成电路(VLSI),此时,半导体芯片的功能已经相当强大,能够实现复杂的系统控制功能。
20世纪90年代,半导体技术发展到极致,出现了超大规模系统集成电路(ULSI)。这种芯片功能强大,可以实现多种复杂的电路功能,此后,半导体技术的发展变得更加出色,芯片的功能也在不断改进,现在,可以实现更复杂功能的半导体芯片
七、光子芯片发展历程?
光子技术主要用在通信、感知和计算方面,而光通信是这三者当中应用最为广泛的,而光计算还处于实验室研究阶段,距离大规模商用还有一段距离。
光通信已经商用很多年,市场广大,相对也比较成熟,不过,核心技术和市场都被欧美那几家大厂控制着,如II-VI,该公司收购了另一家知名的光通信企业Finisar,Finisar的传统优势项目在于交换机光模块。另一家大厂是Lumentum,该公司收购了Oclaro,之后又将光模块业务出售给了CIG剑桥。它们都在为未来光通信市场的竞争进行着技术和市场储备。光电芯片是光通信模块中最重要的器件,谁掌握了更多、更高水平的光芯片技术,谁就会立于不败之地。
在光感知方面(主要用于获取自然界的信息),激光雷达是当下的热点技术和应用,特别是随着无人驾驶的逐步成熟,激光雷达的前景被广泛看好,不过,成本控制成为了阻碍其发展的最大障碍,各家传感器厂商也都在这方面绞尽脑汁。另外,还有多种用于大数据量信息获取的光学传感器和光学芯片在研发当中,这也是众多初创型光电芯片企业重点关注的领域。
而在光计算方面,硅光技术是业界主流,包括IBM、英特尔,以及中国中科院在内的大企业和研究院所都在研发光CPU,目标是用光计算来解决传统电子驱动集成电路面临的难题。
八、全国搞芯片
在如今数字化快速发展的时代,科技已经成为了现代社会中不可或缺的一部分。而在科技产业中,芯片作为电子产品的核心组成部分,其在各个领域中扮演着重要的角色。
近年来,中国在全国搞芯片的发展方面取得了长足的进步。作为世界上最大的制造国家之一,中国始终将科技创新作为国家发展的重要战略之一,并重点推动芯片领域的发展,以提升国家实力和竞争力。
全国芯片产业的现状
全国搞芯片产业正处于蓬勃发展的阶段。中国政府在芯片产业方面制定了一系列政策措施,鼓励和支持企业进行研发和生产。随着人工智能、物联网、云计算等技术的快速崛起,对芯片需求更加迫切,因此芯片产业也得到了进一步的推动。
目前,全国各地的高科技园区纷纷设立了芯片产业基地,吸引了大量的投资和创业者。这些基地不仅为企业提供了优越的创新环境和支持,还为员工提供了丰富的培训和学习机会,进一步提升了全国芯片产业的发展水平。
同时,全国各大高校和科研机构也积极参与到芯片产业的研发和创新中。他们与企业合作,共同攻克技术难关,推动芯片技术的突破和升级。这种产学研结合的模式为全国搞芯片产业的发展注入了源源不断的创新动力。
全国搞芯片产业的发展趋势
全国搞芯片产业的发展呈现出一些明显的趋势。首先,芯片产业将会越来越向高性能和低功耗方向发展。随着各种智能设备的普及和使用,对芯片的性能要求也越来越高。同时,为了降低能源消耗和延长设备使用寿命,低功耗芯片也将成为未来的发展方向。
其次,全国搞芯片产业将会加大对人工智能和物联网应用的支持。人工智能和物联网技术正在不断广泛应用于各个领域,而这些领域的发展离不开高性能芯片的支持。因此,未来的芯片发展将会更加注重应用场景和系统整合的能力。
此外,全国搞芯片产业将会注重技术自主可控。芯片产业的技术自主可控是一个国家科技实力和国家安全的重要标志。全国将会继续加大对芯片自主研发的力度,降低对进口芯片的依赖,并提升芯片关键技术的创新能力。
全国搞芯片产业的挑战和机遇
全国搞芯片产业在发展过程中也面临一些挑战和机遇。首先,全国搞芯片产业面临着来自国际竞争对手的压力。全球芯片市场竞争激烈,国外芯片企业的实力也不容小觑。因此,全国需要加强自身芯片产业的核心竞争力,提高产品质量和创新能力,以在激烈的竞争中脱颖而出。
其次,全国搞芯片产业还面临着人才短缺的问题。芯片技术需要高素质的人才进行研发和创新,而如今芯片产业的需求迅速增长,与之相比,高素质的专业人才供给相对不足。因此,全国需要加强人才培养,吸引更多的高级人才投身于芯片产业。
此外,全国搞芯片产业的发展也面临着技术壁垒的挑战。芯片技术的研发和创新需要大量的资金和精细的工艺,而这些对于初创企业来说都是不小的挑战。全国需要建立更多的科技创新基金,支持初创企业进行芯片技术的研发和创新。
全国搞芯片产业的未来展望
从目前的发展态势来看,全国搞芯片产业的未来前景充满希望。随着中国科技实力的不断提升和政府的大力支持,全国搞芯片产业将会逐步做大做强。
未来,全国搞芯片产业将会在技术创新、应用场景和国际竞争力等方面实现新的突破。全国将会培养更多的芯片专业人才,加大技术研发投入,不断提升芯片产品的质量和性能。
同时,全国搞芯片产业还将会与其他领域进行深度融合,推动芯片在智能制造、智慧城市等领域的广泛应用。芯片产业的发展将会为中国经济的转型升级提供强有力的支撑。
总之,全国搞芯片产业的快速发展为中国科技实力的提升和国家经济的发展注入了新的活力。面对未来的机遇和挑战,全国搞芯片产业将会不断创新、突破,为中国科技产业的崛起做出更大的贡献。
九、上海是集全国之力建设的吗?
不是的。上海,1949年之前就是远东第一大都市了。1978年之前就是中国最大的城市。1998年开启城市化进程后,又是中国最先进的城市。很多国人都说上海是举全国之力发展起来的,这是错误的观点!这个世界上,凡是第一的,都是靠自己打拼出来的。孙杨,姚明,刘翔,李娜,苏炳添,中国女排,等等…你倒是举全国之力把 中国男足 也弄到世界第一啊?!
不是自己强,再扶也扶不起啊!上海之所以能一直保持第一,是一直以来就很注重对本地区人才的教育培养,还有注重引进全世界(国)的人才,来发展科技!因为:科学技术是第一生产力!
十、为啥说云南举全省之力发展昆明?
这和举全国之力发展北京是一个道理。昆明做为云南省省会,是云南政治、经济、文化的中心,更是展示云南的窗口。云南的发展要通过昆明来展现,昆明更是贯彻落实中央各项政策的核心。所以说,云南能否发展顺利,关键看昆明。只有昆明全面发展才能推动全省共同发展。