怎么判断芯片的好坏？

一、怎么判断芯片的好坏？

1.观察法:有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。

2.表测法:+5V、GND电阻是否是太小(在50欧姆以下)。

3.通电检查:对明确已坏板,可略调高电压0.5-1V,开机后用手搓板上的IC,让有问题的芯片发热,从而感知出来。

二、4427芯片怎么判断好坏？

一、如果坏的话最常见的也是击穿损坏，你可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压，一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低，大部分可以视为击穿损坏了，可以断开供电端，单独测量一下供电是否正常。如果测得的电阻较大，那很可能是其他端口损坏，也可以逐一测量一下其他端口。看是否有对地短路的端口。

二、专门具有检测IC的仪器，万用表没有这个能力。一般使用万用表都是检测使用时的引脚电压做大约的判断，没有可靠性。并且是在对于这款IC极其熟悉条件下做判断。

三、温控芯片怎么判断好坏？

1）最直接的方法是进入BIOS，目前流行使用的笔记本的主板都支持在BIOS中修改风扇转速的功能，选项一般为自动，节能，高速，如果有这些选项，直接将它改为高速，保存BIOS设置后重启，如果发现风扇比平时转得更快更大声，那么恭喜，温控芯片没有问题，如果跟之前没有什么变化那就注意了

2）也是BIOS里面，在硬件状态那个页面会直接看到风扇转速，观察一会通常可以看到个位数有变化，如果数一直不变或根本没有转速显示那就表示有问题了。

3）网上下载一些温度监控工具，里面也要不看到CPU风扇转速之类的，其它原理也是基于BIOS的一些功能。

如果上面三种方法都不能正常显示那基本上可以肯定CPU风扇的温控芯片有问题了

四、怎么判断2224芯片好坏？

判断集成电路块的好坏,可用万用表测量集成块各脚对地的工作电压,对地电阻值,工作电流是否正常。

还可将集成块取下,测量集成块各脚与接地脚之间的阻值是否正常,同时在取下集成块的时侯可测量其外接电路各脚的对地电阻值是否正常。需要特别说的是,在更换集成电路块时,一定要注意焊接质量和焊接时间

五、空调芯片怎么判断好坏？

空调芯片好坏判断方法:在路检测空调主板电路好坏一定要采用静态测量法(静态就是在不通电的情况下进行的)比如空调主板损坏首先用万用表在路检查，电脑芯片周围元件是否损，若有的电阻在路和电阻、电容、实在不好判断时，可以焊开一端用电阻档测量，三极管在路测量还是用电阻档，判断PN结导通阻值，若实在不好判断，就焊下来测量。以上芯片周围元件经测量正常，那就可以直接判断此芯片损坏。

六、flash芯片怎么判断好坏？

一、如果坏的话最常见的也是击穿损坏，你可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压，一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低，大部分可以视为击穿损坏了，可以断开供电端，单独测量一下供电是否正常。如果测得的电阻较大，那很可能是其他端口损坏，也可以逐一测量一下其他端口。看是否有对地短路的端口。

二、专门具有检测IC的仪器，万用表没有这个能力。一般使用万用表都是检测使用时的引脚电压做大约的判断，没有可靠性。并且是在对于这款IC极其熟悉条件下做判断。

七、怎么判断emmc芯片好坏？

1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。

2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。

3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0.5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。

4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。

八、怎样判断芯片的好坏？

1. 检查供电：直接用万用表测量VCC和GND的电平，是否符合要求。如果VCC偏离5V或3.3V过多，检查7805或其他稳压、滤波电路的输出。

2. 检查晶振…… 这个我也不知道怎么检查晶振好坏，我的方法比较土：一般是多换几个晶振上电试试，反正石英晶振不值很多钱：） 

3. 检查RESET引脚电平逻辑，注意所用机型是高电平复位还是低电平复位的，如果MCU一直处于反复被复位状态，呵呵，结果不言而喻。

4. 如果设计时，程序是从扩展的外部ROM开始运行的，还需检查EA脚。

5. 检查MCU是否损坏或flash无法下载，最好换块新的芯片试试。

6. 如果确定上述几点都没问题，按道理说硬件是应该正常运行的了（为了防止万一，也可以写一段较简短的并口亮灯程序测试下最小系统）……如果测试程序运行正常。那就基本确定是控制程序的问题了，在keil里反复跟踪调试程序，留意调用子程序后工作寄存器组、累加器、DPTR等是否为预期值

九、2223芯片的好坏判断？

测量芯片好坏方法

方法1、真实性检验（AIR）

概述：通过化学腐蚀及物理显微观察等方法，来检验鉴定器件是否为原半导体厂商的器件。

方法2、直流特性参数测试 （DCCT）

概述：通过专用的IC测试机台来测量记录器件的直流特性参数，并比较分析器件的性能参数，又称静态度测试法。

方法3、关键功能检测验证 （KFR）

概述：根据原厂器件产品的说明或应用笔记（范例），或者终端客户的应用电路，评估设计出可行性专用测试电路，通过外围电路或端口，施加相应的有效激励（信号源）给输入PIN脚，再通过外围电路的调节控制、信号放大或转换匹配等，使用通用的测量仪器或指示形式，来检测验证器件的主要功能是否正常。

方法4、全部功能及特性参数测试 （FFCT）

概述： 根据原厂提供的测试向量或自己仿真编写（比较艰难的过程）的测试向量，使用IC测试机台来测试验证器件的直流特性参数、器件的所有功能或工作运行的状态，但不包括AC参数特性的验证分析。换句话说，完全囊括了级别II和级别III的测试项目。

方法5、交流参数测试及分析 (ACCT)

概述： 在顺利完成了级别V之后，且所有的测试项目都符合标准，为了进一步验证器件信号传输的特性参数，及边沿特性、而进行AC参数的测试。

十、4449芯片好坏判断？

判断集成电路块的好坏，可用万用表测量集成块各脚对地的工作电压，对地电阻值，工作电流是否正常。

还可将集成块取下，测量集成块各脚与接地脚之间的阻值是否正常，同时在取下集成块的时侯可测量其外接电路各脚的对地电阻值是否正常。需要特别说的是，在更换集成电路块时，一定要注意焊接质量和焊接时间。

有的集成电路块引脚较多，如焊接不当容易产生新的故障。

焊接时间太长，很容易损坏集成块的内部电路，甚至使其印刷电路的铜箔和基板脱离而增加不必要的工作量，在焊接时最好使用专用的烙铁头，以加快焊接时间，并要注意散热。

如引脚太多一次焊不好，可等下再焊亦可。

或者先购回一个相同引脚的集成电路插座，先将插座焊接好后，再将集成电路块插入即可，能这样做是最好的。 在更换集成电路块时一般要求用同型号、同规格的集成电路来进行替换。实在找不到原型号、原规格的集成电路时，可考虑用相近功能的集成电路块来代替，但需要注意的是，代替时要弄清供电电压、阻抗匹配、引脚位置以及外围控制电路等问题。