车硅芯片是什么？

一、车硅芯片是什么？

汽车芯片原材料硅材料。

 芯片主要由硅材料制成,其大小仅有手指甲的一半;一个芯片是由几百个微电路连接在一起的,体积很小。

 在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路;它是微电子技术的主要产品。 

集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。 

二、国内做车硅芯片的企业？

国内芯片厂商目前百花齐放，仅今年一年，就有加特兰、芯驰科技、芯思维、芯擎科技等多家企业，旗下部分芯片产品通过TUV莱茵获得了相关安全认证。

知识点｜什么是车规级芯片？

在汽车功能愈加丰富、控制更加集中、软件自由定义的背后，是一枚枚小小的芯片，主导着各个设备与系统的协同工作，推动着汽车技术乃至生态格局的变革。

与消费级芯片不同，车规级芯片对于性能指标、使用寿命、可靠性、安全性、质量一致性有着更高的要求，需要经过严苛的认证流程，包括功能安全标准ISO 26262、网络安全标准ISO/SAE 21434、可靠性标准 AEC-Q100、质量管理标准IATF 16949等。

作为最早在中国开展功能安全业务的国际第三方认证机构之一，TUV莱茵参与了IEC 61508、ISO 26262和ISO/SAE 21434标准的制定，也一直是汽车检测认证领域的领导者。在“芯”时代，我们通过提供一站式解决方案，助力国内产业链厂商在日益激烈的全球芯片竞争中成功突围。

知识点｜自动驾驶芯片主要功能安全标准——ISO 26262

ISO 26262标准是全球公认的汽车功能安全标准，该标准对产品的整个生命周期进行评估，从需求开始，到概念设计、软件设计、硬件设计，包括最终的生产、操作，都提出了严格的要求，确保电子电气相关的功能性失效不会造成安全风险。

该标准第一版于2011年发布，随着汽车技术的进步，对电子系统正常运行不出故障的绝对确定性需求越来越大。同时， ADAS和自动驾驶技术的快速发展，也要求半导体行业将汽车行业使用的严格安全标准引入其设计过程。为解决这一问题，国际标准化组织于2018年12月正式发布ISO 26262:2018版标准。新版标准增加了第11部分关于半导体在汽车功能安全环境中的设计和使用指南。新增部分全面概述了半导体产品开发中的功能安全相关项目，对半导体行业提出了新的挑战。

三、车硅芯片有哪些上市公司？

2021年车规级IGBT芯片概念股有：

　　1、华微电子（600360）：2020年净利润3418万，同比增长-47.41%。

　　2、联得装备（300545）：2020年净利润7429万，同比增长-8.13%。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

　　3、露笑科技（002617）：2020年净利润1.3亿，同比增长258.85%。20年2月，公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用。

四、车规级芯片与普通芯片区别？

手机、平板、可穿戴设备等消费类产品的芯片，设计时主要考虑三方：性能、功耗、成本。

　　车规芯片不一样，车规芯片需要面对更恶劣的环境（例如10到15年的使用周期），因此，要保证它的一致性、可靠性，这是车规芯片与消费类芯片非常重要的区别。

　　除了考虑性能、功耗、成本之外，车规芯片还要考核可靠性以及一致性，这与消费类芯片设计完全不同。

　　此外，安全性也是重点，包括功能安全和信息安全两部分。

五、车规级芯片与手机芯片区别？

区别主要是使用寿命、外部环境、安全性有区别。

车规级芯片的使用寿命相对于手机使用的寿命要长，手机一般使用寿命在四五年。车规级芯片要承受的温度范围一般在-40°C-150°C之间，而手机芯片只需满足0°C~70°C工作环境。车规级芯片比手机芯片的安全性要强很多，包括功能安全和信息安全，汽车芯片的数据校验更为严格，以防安全隐患。

六、国内有没有量产的车规级的芯片？

贝克街探案官

作者：鲁镇西

靠山山倒，靠人人跑，自立自强，才能稳中向好

2月最后一天，工信部向市场传递了一个重要信号，根据其监测重点汽车企业情况来看，虽然就整车和零部件企业的需求和排产而言，芯片供给仍旧存在一定缺口，但是由于全球新建芯片产能不断释放，供给关系有望进一步改善。

同时，未来国内将加大生产协同。引导整车和零部件企业优化供应链布局，合理排产、互帮互助，提高资源配置效率，最大限度降低缺芯影响。进一步支持整车、零部件、芯片企业协同创新，稳妥有序提升国内芯片生产供给能力。

缺货，必然伴随涨价

按照最简单的经济学原理，芯片供给关系改变，一定会体现在产品价格上。

据上海规模最大的半导体交易市场，赛格电子市场消息，自汽车芯片短缺以来，某款意法半导体生产的车身电子稳定系统的核心芯片，在此前一年里，从20 元炒到不含税2800 元，还不含税。

现阶段，大部分汽车芯片的价格都在上涨，涨幅小的也有几倍。有业内人士称，从去年以来，受疫情影响，东南亚等地的芯片厂产能出现大幅下滑，汽车芯片供不应求。除此之外，芯片经销商的囤货也是导致汽车芯片价格飞涨的重要原因。

在此背景下，产线集中车用、工业用 MCU的全球主要电源管理 IC，以及功率半导体供应商，英飞凌向经销商发布通知称，半导体产能供需失衡将贯穿 2022 年全年，成本结构上涨影响下，公司已无法再自行消化增加的成本。该函被市场解读为有意“在广泛的基础上分配负担。”即提升产品价格。

其实从2020年开始，国内汽车行业就一直受到芯片短缺困扰，据业内人士透露，在行业整体"缺芯"的情况下，中国汽车将近15%的产能将受到影响，按照2019年中国汽车268.3万辆的产能计算，将有40万辆的产能受到影响。

其中主控芯片MCU+功率类的电源芯片、驱动芯片，占缺芯的74%，其次是信号链CAN/LIN等通信芯片。

汽车芯片短缺之所以对国内整车行业带来如此大的影响，主要是因为此前国际汽车电子芯片价格较低，本着“能买就不自己做”的理念，国内供给严重依赖海外进口。

从产业链来看，我国汽车产销量占全球约33%，但汽车半导体等零部件却主要依赖海外供应商，中国汽车半导体产值占全球份额不到5%，部分关键零部件进口占比超过80%至90%。

在2020年疫情扰动下，国内企业纷纷明白了芯片产能在自己手里的重要性。

自研汽车芯片格局

俗话说“春江水暖鸭先知”，国内整车企业早已开始布局相关芯片产品研发，这一点较上文中，以小米等为代表的手机企业明显不同。

2018年4月，造车新势力之一的“零跑汽车”，联合大华股份研发AI自动驾驶芯片，如今公司自研芯片早已落地，截止2022年2月，公司连续11个月交付车辆同比增长超200%，今年2月份同比增长447%，2022年已经交付整车11520台，约为去年总数43121 台的26.72%。

比亚迪作为转型较为成功的传统车企，已经成为全球唯一一家掌握“三电”核心技术的新能源汽车厂家。除此之外，公司旗下“深圳比亚迪微电子”研制的车规级IGBT芯片，已经占据市场18%的份额，国内已有至少7家车企与比亚迪合作。

除此之外，小鹏汽车此前也已进军自研汽车芯片领域，甚至家电企业美的都跨界进军自研汽车芯片，但是进度不尽如人意。

但根据天风证券统计，我国目前汽车电子国产化率尚且不足1%，巨大的市场空间为从业企业带来巨大的国产替代红利。

在生产端，由于车规芯片对应的多数是成熟制程芯片，国内早已具备28nm成熟工艺芯片制造能力，而且在封测领域，具有长电科技、通富微电、华天科技等三家全球TOP10企业，国产产业链足以应对车规芯片制造，同时在由于其他国家的防疫、基建能力加持下，国产车规电子芯片产业链，有望进一步接替海外厂商产能，即全球汽车半导体产能有机会向中国转移。

具体而言，汽车计算、控制类芯片国产化率不足1%，传感器国产化率不足4%，功率半导体、存储器、通信等国产化率分别为8%、8%、3%。

车规电子国产化率低，主要是由国内车企长期以来严重依靠进口的运营策略导致的，这就造成大环境不重视芯片设计领域，故此车规芯片国产化可谓是“先天不足”。其次是国内没有推出车规标准，国外AEC-Q 和 AQG324等标准在国内水土不服，无法适应我国新能源车技术发展，而缺乏车规标准及验证体系，又直接导致车规产品缺乏验证机会以及产业配套环节能力薄弱。

以2020年为例，全球前五大主要芯片厂分别为英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意法半导体。而在top25中，国内上榜企业仅有闻泰科技一家，且仅位列第19位。

虽然国内有大量从业公司，但是均处于第二梯队甚至第三梯队。诸如主业包含IGBT芯片的斯达半导、士兰微等；在汽车智能化领域，晶晨股份、瑞芯微、北京君正、韦尔股份、兆易创新等为头部企业；其他细分领域包括澜起科技、中科创达等，在国内或许是头部企业，但是在全球范围内，竞争力较差。

国产芯片车规“危”、“机”在哪

在新能源车时代，上述问题不解决，将直接制约国产车智能化程度进一步提升。因为目前新能源车算力主要来自于MCU芯片，未来伴随自动驾驶广泛普及，为应对城市道路等复杂场景，自动驾驶系统需要进一步提升算力。

基于此，想要将整车行业智能化程度进一步提升，就要实现MCU向SoC过渡。因为单一功能的单一芯片只能提供简单的逻辑计算，无法提供强大的算力支持，新的EE架构推动汽车芯片从单一芯片级芯片MCU向系统级芯片SoC过渡。

在此背景下，相较于车载MCU的平稳增长，SoC市场显著放量，根据Global Market Insights的数据，全球车规级SoC市场或将从2019年的10亿美元达到2026年的160亿美元，年均复合增速达到35%，远超同期汽车半导体整体增速。

以座舱为例，数字座舱渗透率不断提升，车内数量不断增加，屏幕尺寸不断增大，智能座舱快速普及，一芯多屏逐渐成为主流，也带动智能座舱SoC芯片的快速放量。

SoC应用在智能汽车上主要有智能座舱以及自动驾驶两方面，相比于自动驾驶SoC，座舱域SoC由于要求相对较低，成为SoC落地智能汽车的先行者。高通、恩智浦、德州仪器、英特尔、联发科等各家不断更新其座舱SoC产品，在中高端数字座舱域，目前高通呈现垄断地位。而在自动驾驶芯片领域，CPU+XPU 是当前主流。

但这并非意味着车规MCU就将被历史淘汰，相反在未来很长一段时间内，MCU芯片将稳定增长，且由于其均为成熟工艺制程，国内芯片厂足以应对其生产。因为MCU芯片是车辆ECU芯片的主芯片，也是EE架构的基本单位，每个ECU负责不同的功能。

根据需求不同，MCU芯片可分为8 位、16 位和 32 位。

其中8位MCU主要应用于车体各子系统中较低端的控制功能，包括车窗、座椅、空调、风扇、雨刷和车门控制等。

16位MCU主要应用为动力传动系统，如引擎控制、齿轮与离合器控制和电子式涡轮系统等，也适合用于底盘机构上，如悬吊系统、电子动力方向盘、电子刹车等。

32位MCU主要应用包括仪表板控制、车身控制以及部分新兴的智能性和实时性的安全功能。在目前市场的主流MCU当中，8位和32位是最大的两个阵营。这也意味着，整车智能化率越高，MCU芯片需求越大，市场容量天花板越高。

根据IC Insights估计，预计全球MCU市场规模从2020年的65亿美元，达到2026年的88亿美元，年均复合增速达到5.17%，略低于同期汽车半导体增速。同时我国MCU发展与世界齐头并进，预计2026年市场规模达到56亿元，年均复合增速达到5.33%，与世界同期基本持平。

现阶段，不仅是国内市场MCU市场由海外大厂把持，全球市场也呈现出较为明显的寡头竞争局面。CR7占比达到 98%，这主要是因为车规级MCU芯片下游认证周期较长，企业轻易不敢变更供应商。

就目前而言，四维图新已经通过收购杰发科技切入MCU市场，以及娱乐信息系统 IVI SoC 芯片、车载音频功率放大器 AMP芯片等，形成了导航业务、高级辅助驾驶及自动驾驶业务、车联网业务、芯片业务、位置大数据服务业务为主的智能汽车业务。

此外，还有主要布局智能座舱、智能电控、智能驾驶、测试工具、地图服务五大领域的光庭信息，以及涉及智能座舱、智能驾驶和网联服务的德赛西威等，均为智能车国产化贡献绵薄之力。

相信在整个产业链的共同努力下，汽车智能化产业链终将迎来国产替代放量的那一天。

七、通威电子级多晶硅是制造芯片的吗？

是制造芯片用的硅料。

通威股份新投产硅料里有1000吨是电子级多晶硅，就是可以用作半导体硅片材料的硅料。

市场里绝大多数人不知道的是，通威股份的实际控制人，创始人，刘汉元。他最大的兴趣爱好既不是农业，也不是光伏，而是集成电路半导体。

八、车规级mos芯片是什么？

车规级mos芯片是一种微芯片

微芯片（microchip，有时简称芯片）是一片包起来的计算机电路（一般叫集成电路），它是用一种原料例如硅（silicon）在很小的体积上制成的。微芯片是用来进行程序逻辑（逻辑或微处理器芯片）和计算机存贮（存贮器或可存期存贮器）的。微芯片也用来既包括逻辑又包括存贮，还可能为了特殊目的，例如模拟数字转化（analog-to-digital conversion）、位片和网关。

九、车规级mcu芯片国内龙头？

士兰微（600460）：生产的MCU芯片广泛应用于光伏逆变器、工业变频器、电动车、纺织机械等诸多领域，是如今国内掌握核心科技的行业领头羊，销售额大幅上涨。

兆易创新（603986）：国内闪存芯片巨头，全球NORFlash的市占率达6%，2011年就开始布局MCU芯片，是目前中国最大的MCU芯片制造企业。因全球芯片的短缺，营收大幅上涨，产品性能和价格在业内极具竞争力，生产32位的通用MCU芯片有望吃到这波MCU国产化的红利，研发水平业内领先，签约客户已超两万家。公司MCU业务的爆发实现了净利润的暴涨，2019年再次推出新型的risc-V内核MCU，2020年又开始车规级MCU生产，是MCU芯片龙头。

十、比亚迪车规级芯片几纳米？

目前它的芯片主要是90纳米的

比亚迪本身也涉及芯片行业，但主要是车规级芯片，2020年比亚迪推出IGBT5.0车规芯片，对标国内同行沟槽型芯片，其代工厂为华虹，而且该芯片为90纳米制程。由此看来，比亚迪是涉及芯片设计的，但并不涉及芯片制造。