逻辑芯片与功率芯片区别？

一、逻辑芯片与功率芯片区别？

　　逻辑芯片是一个大分类，子分类还有像74系列逻辑芯片、编解码芯片、4000系列逻辑芯片、时基集成、CPLD/FPGA等等之类的。

　　逻辑芯片总伴着逻辑电路，基本上是由与门、或门和非门电路组合而成的。与门电路用于“几个输入条件同时存在才有结果，否则就无结果”的判断；或门电路用于“几个输入条件只要有一个存在就有结果，都不存在就无结果”的判断；非门电路用于“输入条件存在就无结果，输入条件不存在就有结果”的判断。这些判断和处理组合起来，就可以处理非常复杂的控制和运算问题。二、什么是功率半导体：

功率半导体是能够支持高电压、大电流的半导体，在分立器件中占据主要地位。具有不同于一般半导体的结构，在使用高电压、大电流时也不会损坏。 功率半导体主要用于改变电压和频率；或将直流转换为交流，交流转换为直流等形式的电力转换。功率半导体器件，也就是我们说的电力电子器件，是一种广泛用于电力电子装置的电能变换和控制电路方面的半导体元件。电力电子装置的基本构思是把连续的能量流切割成能量小包，处理这些小包并输送能量，在输出端使之重新成为另一种连续的能量流，而这些主要便是依靠功率半导体器件及特定的电路结构来实现的。

二、半导体功率器件和芯片的区别？

半导体功率器件是指半导体元件，其可以将电能转换为功率。一般来说，它们用来控制和调节电压、电流和功率，并将电能转换为机械能。半导体功率器件可以用来实现压力、温度、流量和位置控制，用于功率放大和电动机控制，以及太阳能电池和光源控制。

芯片是指用来控制计算机、实现计算功能和信息处理功能的基本电子元件

三、功率器件和半导体器件的区别？

一、功率器件包括哪些

功率器件有大功率的二极管、三极管、MOSFET等等电子器件。功率器件：流通器件的电流较大。是功率放大器。功率放大是利用三极管的电流控制作用或场效应管的电压控制作用将电源的功率转换为按照输入信号变化的电流。

二、功率器件和芯片区别

区别是功率半导体是利用半导体开关的通断控制电流的方向、电压与频率,数字芯片通过半导体的通断来模拟二进制的0或者1,以此来达到计算的目的。

四、逻辑芯片和模拟芯片的区别？

逻辑芯片和模拟芯片是两种不同类型的集成电路芯片，它们具有不同的功能和应用。以下是它们之间的主要区别：

1. 功能：逻辑芯片主要用于数字电路，它们包含多个逻辑门电路，可以执行数字信号的逻辑运算和处理。而模拟芯片主要用于模拟电路，它们可以处理模拟信号，例如音频、视频和传感器信号等。

2. 设计方法：逻辑芯片的设计通常基于数字逻辑设计，使用硬件描述语言（如Verilog或VHDL）进行设计和验证。而模拟芯片的设计通常基于电路分析和仿真，在设计过程中需要考虑电路的稳定性、精度和噪声等因素。

3. 工艺制造：逻辑芯片和模拟芯片的工艺制造也有所不同。逻辑芯片通常使用CMOS工艺制造，而模拟芯片可能使用多种不同的工艺，例如CMOS、Bipolar或BiCMOS等工艺。

4. 应用领域：逻辑芯片主要用于数字电路应用，例如计算机、通信、控制系统和数字信号处理等。而模拟芯片主要用于模拟电路应用，例如音频、视频、传感器、功率放大器和模拟信号处理等。

总之，逻辑芯片和模拟芯片是两种不同类型的集成电路芯片，它们具有不同的功能、设计方法、工艺制造和应用领域。理解它们之间的区别，有助于正确选择适合特定应用的芯片。

五、元器件和芯片的区别？

区别如下：

第一，概念不一样，

电子元器件:是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。

芯片，这是指电子产品的中枢所在，他是在一个半导体材料上赋予了集成电路的一个核心，它是一个非常重要的器件。

第二，作用不一样，

电子元器件是一个硬件设备，而芯片更多的是侧重于信息的传输，是一个软件为主的。

六、功率器件是模拟芯片吗？

是模拟芯片。

功率元件（power components）是装置中反映或检测某一设备、线路的电功率的器件或组件。

电力电子器件（Power Electronic Device），又称为功率半导体器件，用于电能变换和电能控制电路中的大功率（通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上）电子器件。可以分为半控型器件、全控型器件和不可控型器件，其中晶闸管为半控型器件，承受电压和电流容量在所有器件中最高；电力二极管为不可控器件，结构和原理简单，工作可靠；还可以分为电压驱动型器件和电流驱动型器件，其中GTO、GTR为电流驱动型器件，IGBT、电力MOSFET为电压驱动型器件。

七、判断哪些属于时序逻辑器件和组合逻辑器件？

数字电路根据逻辑功能的不同特点，可以分成两大类，一类叫组合逻辑电路（简称组合电路），另一类叫做时序逻辑电路（简称时序电路）。

组合逻辑电路在逻辑功能上的特点是任意时刻的输出仅仅取决于该时刻的输入，与电路原来的状态无关。

常用组合逻辑电路：算术运算电路；编码器；译码器；数据选择器；数据分配器；数值比较器。

时序逻辑电路在逻辑功能上的特点是任意时刻的输出不仅取决于当时的输入信号，而且还取决于电路原来的状态，或者说，还与以前的输入有关。

时序逻辑电路特征的三种逻辑器件：1.计数器；2.寄存器；3.顺序脉冲发生器。

八、逻辑芯片和存储芯片的区别？

逻辑芯片又叫可编程逻辑器件，英文 PLD。PLD是做为一种通用集成电路产生的，他的逻辑功能按照用户对器件编程来确定。一般的PLD的集成度很高，足以满足设计一般的数字系统的需要。

存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。

逻辑芯片和存储芯片的区别

逻辑芯片的工艺目前还在20nm左右，比如Intel的CPU，而存储芯片都已逼近10nm，比如闪存，到底2者有何不同？

1） 差异：两种芯片工艺的不同主要是由两种芯片的核心部件-晶体管的结构/工作模式的差异造成，可参考半导体器件相关的书籍和论文。

2） 尺寸：从gate length这个指标来看，你说的没错，2D NAND Flash的uncontacted poly的half pitch目前已经优于14/16nm FINFET的Lg。根据ITRS 2015数据，前者为15nm，后者为24nm。[1]

3） 命名：但需要说明的是，半导体工业界对逻辑产品（MPU/ASIC）和非挥发存储器(Flash)的工艺节点（technology node）的命名是不同的。在相当长1段时间内，前者用的是contacted metal line的half pitch，后者用的是uncontacted poly（floating gate）的half pitch。前者的physical Lg实际上比节点数字更小，而后者中的SL/BL的Lg比节点数字更大。[2]

4） 新结构：然而3）中的定义方式随着近几年新型器件的步入市场也发生了变化，如FINFET和3D NAND。以2）中所举例的14/16nm FINFET工艺为例，其contacted metal line的half pitch为2⑧nm，而非标称的14/16nm。而3D NAND的节点命名已改为minimum array half pitch，约为⑧0nm。[1]

5） 估算：由于标称节点数字与实际工艺参数之间的差异，以及各家公司的命名也存在差异，易造成混乱，于是ASML给出了1个估算式，可以根据各家公司的实际工艺参数推算出1个与标称节点数字相近的数字，目前为业界所普遍采用。[3]

6） 先进度：目前，两种芯片的结构存在较大差异，且各自有各自的评价方式，所以并不好说谁的工艺技术更先进，只能说分别在自己的道路上追求更加极致的性能。

九、逻辑芯片与数字芯片区别？

逻辑芯片又叫可编程逻辑器件，英文全称为：programmable logic device 即 PLD。PLD是做为一种通用集成电路产生的，他的逻辑功能按照用户对器件编程来确定。一般的PLD的集成度很高，足以满足设计一般的数字系统的需要。 PLD与一般数字芯片不同的是：PLD内部的数字电路可以在出厂后才规划决定，有些类型的PLD也允许在规划决定后再次进行变更、改变，而一般数字芯片在出厂前就已经决定其内部电路，无法在出厂后再次改变。

十、芯片与器件的区别？

1、芯片和器件的区别是性能和作用、范筹的不同。

2、对于调备来说芯片基本处于最小单元，器件可以是若干芯片和元件组成，实现一定功能。

3、芯片是大规模电路集成的最小组合，有单独功能体现，能实现器件的某一功能。