810芯片排行榜？

一、810芯片排行榜？

应该在20名左右了。排在首位的处理器应该是苹果的A15A14，高通的888。870 778 750。

天机的1200，1100。1000。920，900。800。麒麟的990980。这些处理器都比麒麟810的处理器性能要好。麒麟处理器现在已经非常的落伍了。搭载这款芯片的手机，也都是老款手机了。看看视频，刷刷抖音可以，玩游戏就别想啦。

二、芯片性能排行榜？

根据最新的芯片性能排行TOP10显示，高通骁龙820处理器凭借13.6万分的成绩取得了第一名，这样的成绩相比Apple A9有着将近4000分的领先。另外三星Exynos 8890表现也非常抢眼，在性能方面已经接近Apple A9。

搭载高通骁龙820的手机包括：三星Galaxy S7、乐视MAX Pro、小米5、LG G5、索尼Xperia X Performance等;搭载Exynos 8890的手机目前仅三星Galaxy S7一款。

最近新上市的高通骁龙652、650在性能方面，也有不错的表现，其中高通骁龙652已经接近了高通骁龙810。高通骁龙650已经超越了高通骁龙808，这也给中端手机市场带来了全新的力量。由于目前还没有搭载联发科MT 6797的手机上市，所以在性能排行TOP10中，见不到联发科处理器的身影。　

三、芯片功耗排行榜？

1、苹果A15 Bionic

2、苹果A14Bionic

3、高通 骁龙 888 Plus

4、海思麒麟9000

5、高通骁龙888

6、三星Exynos2100

四、鼠标芯片排行榜？

种类繁多！！

1、 芯片巨头，安华高（以前叫安捷伦）算是光电鼠标的鼻祖，做的比较牛。

2、 国内普通鼠标，原相芯片。

3、还有凌阳等等一大批。

以上是一些光学芯片，另外一部分光学芯片需要配控制芯片，也有很多种的，这是鼠标的专业知识，可以去找专业人士了解！~

五、最强芯片排行榜？

网友公布的移动芯片性能排行榜：

目前主流的移动芯片中，性能最强的不是骁龙888，也不是海思麒麟9000，而是刚刚被苹果用在新一代iPad Pro中的M1。前五名中有四名来自苹果，第五名是麒麟9000。

网友测试的依据是极限情况下的芯片帧率表现，以及GPU、CPU的功耗控制。抛开iPad中的芯片，苹果的移动芯片有着出色的综合表现，相较高通、三星的产品在帧率更高的情况下功耗更低。

这么一比，其实也能发现华为自研的麒麟系列处理器也表现不错。为什么麒麟888被网友嘲讽是火龙？你们看看功耗就知道了。

六、手表芯片排行榜？

榜首名：劳力士3135机芯

3135机芯是劳力士的经典之作，安稳性、准确性都十分优秀，经过了25年的开展，其依然是机芯中的王者，也是劳力士如今最根底的机芯。劳力士3135以极端强壮的功能成为机械机芯中名副其实的榜首，它的保值率也是尖端水平！

第二名：ETA2824机芯

一般以为2824最早是由绮岁月的14xx系列机芯开展而来，至少有50年的前史，所以现已十分的老练。劳力士虽然好，但毕竟价格较高，不是谁都能轻松具有，2824就不一样，一众小品牌只要搭载了2824，那么它的运用功能根本不会差，劳力士的“儿子”帝舵乃至用2824打磨后在同价位腕表中发明了经用牢靠的标杆！

第三名：ETA2892机芯

2892自身厚度只要3.6mm，因而十分适于加挂模组、保持薄体形，原因在于它的桥板与主动模组坐落同一平面，是高度全体化的规划，跟前期主动机芯由手上链机芯再外挂主动盘的方法不同，规划时就现已安排好模组的方位。2892主动盘轴承尺度大，安稳度高，磨耗低，但相对上链功率就稍低于2824，因而就有人觉得，如果把它改成单向上链，功率应该会更好。

第四名：ETA7750机芯

1974年7750机芯面世前，计时机芯是十分贵重的，而且比较娇气，而7750面世后，这些都不再是问题，7750经用又廉价，难怪万国使用7750机芯做出了超级杂乱的战马！乃至现役的80110也是以7750为根底！

第五名：ETA6497机芯

6497来源于Unitas6497怀表，在ETA公司收买了Unitas公司后，这块闻名的大直径机芯改名为ETA6497，直径45mm但却能做到十分安稳。如Panerai/沛纳海，可以说是ETA6497造就最初的沛纳海，也可以说是沛纳海成果今日的ETA6497。

七、苹果芯片排行榜？

M1 max > M1 pro (10核) > M1 pro (8核) > M1

M2 > M1

intel core 处理器性能由小到大依次是:

1.2GHz 4核 intel core i7 处理器

1.7GHz 4核 intel core i7 处理器

2.3 GHz 4核 intel core i7 处理器

2.4 GHz 8核 intel core i9 处理器

八、2021芯片排行榜？

2021年芯片排行榜的排名与性能个体依赖于具体的分类，从综合性能来看，AMD Ryzen 9 5950X和Intel Core i9-11900K在桌面计算机领域脱颖而出，两者皆为顶级选择。

在移动设备领域，苹果公司的M1芯片以其出色的综合性能赢得了广泛赞誉。

而在数据中心和服务器市场，AMD的EPYC 7763、英特尔的Xeon Scalable和IBM的Power10芯片都表现出强大的计算能力和可扩展性。总的来说，2021年芯片排行榜上有许多备受赞誉的产品，提供了出色的性能和创新的技术，满足了不同领域的需求。

九、麒麟芯片排行榜？

第一名：麒麟9905G

1、5G：麒麟990 5G SoC一体化，865是5G外挂。

2、制程：麒麟990 5G的7nm EUV，领先865的7nm一个制程时代。

3、CPU：麒麟990 5G的A76魔改，性能有了全新提升，当之无愧的性能怪兽。虽然A77比A76性能提升了20%，但是对应功耗也增加了，等手机出来看实测数据就知道了。麒麟990 5G与865性能旗鼓相当，但是却有对方难以媲美的能效比。

4、GPU：根据GFXBench 5.0最新的严苛测评，麒麟990 5G获得19分，865得21分。

5、AI算力：根据权威ETH AI-Benchmark测评，搭载自研达芬奇架构NPU的麒麟990 5G AI得分52403，865得分27758，基本只有麒麟990 5G跑分一半。

6、WiFi：麒麟990 5G搭配华为自研Hi 1103芯片最高可实现1.7Gbps峰值速率（5GHz频段支持160MHz频宽），865平台搭配高通最新QCA6390最高可实现1.2Gbps（5GHz频段仅支持80MHz频宽），速率少了500Mbps。

第二名：麒麟990

1、在AnandTech的测试当中，AnandTech人认为麒麟990处理器的功耗表现非常好，是目前市面上最低的。

2、但是麒麟990处理器的性能仅仅略胜于高通去年发布的骁龙855处理器，甚至还不如苹果公司2017年发布的A11处理器。

3、其实麒麟990处理器的性能峰值本身是高于骁龙855的，但是发热之后就弱于骁龙855了，因为搭载骁龙855处理器的机型层次不齐、散热性能也不同。

4、另外AnandTech还指出麒麟990处理器的能耗表现比三星S10+要好，比iPhone XS要差。

5、在GPU性能测试当中，麒麟990处理器更是被苹果甩开很长一段距离。

第三名：麒麟980

1、这次的麒麟980采用了7nm制作工艺，不仅性能提升明显，甚至它为后面的手机设计提供了高多的空间。

2、我们来看看基础的参数，这次麒麟980采用了2+2+4的核心方案

3、即：2超大核（基于Cortex-A76开发）、2大核（基于Cortex-A76开发）、4小核（Cortex-A55）。

4、其实处理器有大小核之分，本就是为了让手机在不同使用场景的时候，可以调用不一样的核心

5、从而达到省电和尽量少的占用系统资源的作用。

6、这次麒麟980显然也是基于这样的考虑，只不过它把性能的需求分得更细了，原来是重度和轻度

7、现在成了重度、中度、轻度，这样可以更精准的控制手机的性能释放，以间接地达到省电、省资源的目的。

8、除了游戏和拍照之外，麒麟980还提升了数据网络的兼容性与速率

9、它支持LTE Cat.21，也就是说你以后用4G下载东西，或浏览的时候速度更快了。

第四名：麒麟820

1、麒麟820 5G是基于台积电第一代7nm工艺(N7)制造，与麒麟810一致。

2、它的CPU部分由1个A76大核(2.36Ghz)+3个A76中核(2.22Ghz)+4个A55小核(1.84Ghz)构成。官宣性能比麒麟810提高了27%，应该主要是指多核性能。

3、因为是第一代工艺，频率没有拉的很高，所以单核心性能和骁龙765G差不多，比MTK的天玑1000要差一些，处理器核心相差一代。

4、GPU部分则是Mali G57MP6，官宣性能比麒麟810提高38%。这个性能应该是有提升的，6MP比紫光的虎贲多了2个，性能比810有提升，能超过骁龙765G，但是天玑1000的G77还是没法比。

5、麒麟820 的5G基带麒麟990 5G的一样。它的ISP和NPU也都直接来自于麒麟990 5G。其中ISP升级到ISP 5.0，支持BM3D图像降噪，与麒麟990 5G完全一样。NPU则由2个大核缩减为1个。

第五名：麒麟810

1、麒麟810芯片，7nm制程工艺，CPU采用两颗A76大核心（2.27GHz）+六颗A55小核心（1.88GHz）;GPU搭载了ARM Mali-G52型号图形处理器。

2、麒麟810采用了华为自研的达芬奇架构NPU，其AI性能一骑绝尘，根据官方给出的AI跑分数据来看，AI性能不仅超过了骁龙855，就连麒麟980都要望尘莫及。

3、AI性能并不如CPU和GPU表现的那么明显，但它却实实在在的可以提高使用体验，比如在场景识别、AI拍摄、图片处理、以及智能调度CPU和GPU等方面，AI性能越强，使用体验就会越好。

第六名：麒麟970

1.华为麒麟970首次集成NPU采用了HiAI移动计算架构，其AI性能密度大幅优于CPU和GPU。相较于四个Cortex-A73核心，在处理同样的AI应用任务时，麒麟970新的异构计算架构拥有大约50倍能效和25倍性能优势。这意味着，麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI计算任务。例如在图像识别速度上，可达到约2000张/分钟。

2.麒麟970创新设计了HiAI移动计算架构，利用最高能效的异构计算架构来最大发挥CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的性能，同时首次集成NPU专用硬件处理单元，其加速性能和能效比大幅优于CPU和GPU。

3.一个系统级的手机芯片主要包括CPU/GPU/DSP/ISP，以及基带芯片等诸多部件。这次麒麟970依然内置了八核CPU，与上一代麒麟960相比没有任何变化。在GPU上，麒麟970则用上了ARM在2017年5月刚刚发布的Mali-G72架构，性能较Mali-G71有所提升，此外，在核心数上，麒麟970的GPU也从麒麟960的8核增加到了12核。

第七名：麒麟960

1、麒麟950处理器，采用的是ARM big.LITTLE的公版4*A72+4*A53，大小核的最高频率分别为2.30GHz和1.81GHz。

2、虽然GeekBench 4.0对海思麒麟处理器有不少加权

3、但是在最新安兔兔的跑分中我们同样能看出海思麒麟950的公版A72单核性能优于其他两款安卓旗舰SOC。

4、另外海思麒麟950的GPU为ARM Mali–T880mp4,主频为900MHz

5、麒麟960支持2*32bit的LPDDR4（1866MHz）内存，支持ufs 2.1闪存规格，，支持cat12的网络传输

6、而麒麟950/955，LPDDR4虽为32位的双通道，但是仅达到1333MHz

7、并且由于麒麟950/955的CPU总线为CCI-400,内存带宽远达不到LPDDR4（1333MHz）应有的21.3GB/s。

8、而麒麟960讲内存带宽升级到1866MHZ的双通道LPDDR4，结合A73大核的CCI-550总线布局

9、使得麒麟960的内存带宽大幅提高，安兔兔实测RAM性能达到12000分上下采用A73+A53的异构模式。

10、依然采用台积电的10nm工艺。

11、此次ARM将A73的一级缓存由48kb提升至64kb，二级缓存由A72的最大2M提升至8MB

12、并且为一级缓存和二级缓存都配备了独立的预读器，使得A73可以获得接近理论的最大带宽值。

13、并且，与A72一样，A73中配备了两个AGU，能够同时加载和存储操作。

第八名：麒麟710

1、麒麟710采用8核心设计，有四个A73核心和四个A53核心，使用了Big.Little混合架构，最高频率为2.2GHz相比麒麟659提升70%左右。

2、麒麟710采用台积电12nm工艺打造，这也是第一次华为用上了台积电的12nm工艺制程。

3、同时麒麟710搭载了四核心的Mali-G51图形处理器，官方宣称性能也有大幅度提升，而且更省电 。

4、麒麟710处理器还会支持华为GPU Turbo，并支持Google ARCore、HUAWEI AR双增强现实引擎等等AR功能。

第九名：麒麟955

1、麒麟955方面，采用了big.LITTLE八核异步架构，包括四颗A72高性能大核，主频为2.5GHz，可超频至2.8GHz;

2、同时麒麟955外加四颗A53低功耗协处理器，主频为1.8GHz;此外还提供了一颗单独的低功耗i5芯片。

3、实际体验麒麟955时，可以根据不同负荷应用场景自动调配CPU核心开关以及频率。

4、麒麟955的单线程的跑分高达2018，而多线程的成绩也达到了7313，与麒麟950处理器当初的成绩直接拉开了1000分的差距。

5、整合了Cat.16基带。

第十名：麒麟950

1、麒麟950 A72核心的频率为2.3GHz，比起Exynos 7420 A57核心高了200MHz，也就是大约10%。

2、麒麟950 NEON指令测试双线程并发读写带宽达到了38GB/s，Exynos 7420最高只有23GB/s，骁龙810更是不过19GB/s。

3、麒麟950开满四个A72核心时只消耗了3.7W，大大低于Exynos 7420的接近5.5W，而且比起麒麟925 A53核心的3.3W也增加有限。

4、麒麟950是很出色的，A72、A53核心部分的能耗比都很高，特别是最高点是Exynos 7420的足足两倍，既说明了A72的优秀，也证明了16nm FinFET+工艺的成功。

十、芯片人才薪酬排行榜？

1、小米卓睿洪（Huang Zuorui），总裁，年薪8600万美元；2、鸿海科技杨东林（Yang Donglin），行政总裁，年薪7200万美元；3、康芯科技陈哲（Chen Zhe），行政总裁，年薪5600万美元；4、高通公司的Steve Mollenkopf，总裁兼首席执行官，年薪4500万美元；5、英特尔公司的Brian Krzanich，总裁兼执行董事，年薪3900万美元；6、联发科技的张振华，董事长兼首席执行官，年薪2500万美元；7、苹果公司的旺旺表示(Tim Cook)，总裁兼首席执行官，年薪1600万美元；8、仁宝科技的庄文波（Zhuang Wenbo），行政总裁，年薪1580万美元；9、中兴通讯的熊晓东 (Xiong Xiaodong)，行政总裁，年薪1350万美元；10、高通公司的Paul Jacobs，前任总裁兼首席执行官，年薪1260万美元。