数字芯片设计入门？-科压科技

一、数字芯片设计入门？

从知识结构上，可以这样分：Fabrication, PD(Physical Design)，ASIC RTL Design，Verification，Testing

一个成熟的IC设计公司通常需要大量的如下岗位员工：

PD（Physical Design）：负责后端的各类设计验证（timing，area，power）

DV（Design Verification）：负责验证design的function等

DFT（Design For Test）：testing

Design Engineer

从公司类型来分：

EDA公司（如Synopysy、Cadence、Mentor、Apache等）、

SoC芯片公司（如华为的海思，AMD、Intel、NVIDIA、三星）、

IP公司（如Synopsys，寒武纪等）

Foundry（如TSMC、GlobalFoundries等）

所需要的岗位又有很大差别。这个坑有空再填吧。

第一类是Physical Design。简言之就是去实际设计物理电路，直接面对silicon wafer这张画布去布线走线，怎么走metal1 metal2 直至metal6甚至，如何在不同层间打via。摆放你的Transistor，你的gate，乃至你的SRAM，ALU。所以你要对从Transistor Level到Gate Level乃至更高层的知识很熟悉，物理上的特性要了解。从最基础的Transistor的各种First Order Effect，Second Order Effect。到更高level的比如SRAM，DRAM怎么个构造怎么个功能。现代的数电技术必须要注重三个optimizing：area，delay，power consumption。一些工程上的经验，比如logical effort估算，就是怎么让pathdelay最短。对各种leakage current的掌握才能做低能耗设计。

第二类是 ASIC RTL design了。简单的说就是写Verilog或VHDL code，也有用SystemC的，用code来描述功能。RTL改到功能对了后要用Tool来Synthesis，比如Synopsys的Design Compiler。Synthesis即综合，它也分很多level。一般最开始是Logic Synthesis，就是它会生成一个与你的code设计的电路等效的电路，但是是优化了的，所有的冗余它会自动帮你修掉，你重复的路径会帮你删掉。之后还有CTS（Clock Tree Synthesis），P&R（Place and routing）等等。

第三类是Verification，Verification是在你的design最后流片前要做的验证。这个非常重要，有些startup就是因为Verification没搞好直接就破产了。要会这一类知识你要先有很好的软件基础，OOP比如C++，还有SystemVerilog，SystemC最好要会。然后去学Verification的知识和平台比如现在主流的UVM。通常一个design做出来后（就是上面的第二类全部完成后）会送去流片，但一个asic的流片往往要好几周，甚至数月。对于公司的产品竞争来说，及时的推向市场是很关键的。于是我们就会先拿FPGA来做prototyping，把电路先烧到FPGA里面，当然有的时候还需要一些peripherals的配合，这些都是要学的。

第四类叫TestingTesting是板子出来后做的测试，里面又有validation等等。现在多用的DFT技术，怎么生成test pattern，怎么ATPG都要去学。

第五类可以称之为Architecture什么是Architecture，比如：Processor怎么设计？怎么从single cycle CPU变为 multcycle，最终进化为pipeline，每一个stage怎么运转的。Memory体系怎么设计？Cache coherence，以及各种protocol，怎么在不同level的cache之间保证数据的正确。现在处理器常用的Out of Order Execution，各种Tomasulo algorithm实现。Branch Prediction: 简言之就是处理器遇到IF了怎么判断？各种Branch Predictor, 从简单的基于history到TWO-LEVEL PREDICTORS，到COMBINING PREDICTORSMultiprocessor技术。乃至ISA(指令集）怎么设计，MIPS、CISC、RISC，X86、Arm、RISC-V。

草草地写在这里，结构比较乱请见谅。

又想起来一条不知能不能算作数电设计，因为关系很密切就写在这里吧。这一类叫做fabrication。台湾的TSMC，IBM的foundry。TSMC的22nm(还是另外的？记不清了)的技术很顶尖。这些就是上面第二类说的，板子设计好了送去制作。从最开始怎么做wafer，怎用silicon，用GaAs等melt做引子生长出来纯度高的圆柱的单晶硅。以及怎么把你设计的layout图里面的内容一层层的蚀刻上去。等等。这里面其实又可以分很多类，涉及到很多NanoTechnology。

=================14年的答案====================

入门： MOS VLSI Circuit Design，教材：CMOS Digital Integrated Circuits, S. –M. Kang and Y. Leblebici, Mc Graw Hill, 3 rd edition, 2003.

貌似国内某网站可搜到中文翻译版，《CMOS数字集成电路：分析与设计（第3版）2》

这一步只需要最基础的模电数电知识以及基本的电路理论，然后1.学会分析和设计基本的digital IC，知道怎么分析计算最基本的area, delay and power minimization。2.学习从device level到 register level的搭建3.学习MOS devices, logic cells, and critical interconnect and cell characteristics that determine the performance of VLSI circuits.当然学digital IC非常重要的一点就是要用EDA做设计和仿真，比如用synopsis的软件，比如Cadence Virtuoso，从schematic设计到layout设计，再最后仿真分析。

第二层：VLSI System Design这一步主要学的是1.前面各种知识点前加advanced2.各种optimization，包括area，power，delay三大方面，学习各种optimization的切入角度，实现方法。做到chip level design。3.除此之外还要学习data path and memory design之类的东西，4.到这一层你要开始学一门script language了，主流是perl。

CMOS VLSI Design A Circuits and Systems Perspective 4th Edition

搜了下貌似也有中文对应的翻译书《CMOS超大规模集成电路设计（第3版）》

二、焊芯片入门

焊芯片入门

什么是焊芯片？

焊芯片是一种用于电子设备和产品的关键元件，它被用于连接、固定和传输电流。焊芯片通常由金属材料制成，具有较高的导电性和可靠性，能够在各种环境中稳定运行。

焊芯片的种类

焊芯片的种类繁多，常见的包括铅焊芯片、无铅焊芯片、熔接焊芯片等。每种类型的焊芯片都有特定的用途和优势，选择适合的焊芯片对于焊接质量和稳定性至关重要。

选择焊芯片的要点

1. 考虑焊接环境：根据焊接环境的温度、湿度和压力等因素选择适合的焊芯片。
2. 考虑材料匹配：焊芯片的材料应与焊接对象相匹配，以确保良好的焊接效果。
3. 考虑导电性能：焊芯片的导电性能直接影响焊接的稳定性和可靠性，需选择导电性能良好的产品。

焊芯片的应用领域

焊芯片广泛应用于电子产品制造、通信设备、汽车制造、航空航天等领域。它们在连接电路、固定元件、传输信号等方面发挥着重要作用，是现代工业生产中不可或缺的一部分。

焊芯片的未来发展

随着电子科技的不断进步和产业结构的调整，焊芯片作为电子元件的重要组成部分，将会在未来得到更广泛的应用和发展。人们对焊芯片的性能要求将会越来越高，同时也将不断探索新的材料和工艺，以满足市场的需求。

三、5g射频芯片

5G技术作为当今最热门的话题之一，已经成为了全球范围内的研究和讨论的焦点。作为5G技术的核心部件之一，5G射频芯片在实现超快速的数据传输和低延迟方面发挥着至关重要的作用。

5G射频芯片是一种集成电路芯片，它能够处理和调制无线信号，为移动设备和网络提供高速、可靠的通信能力。射频芯片通过将无线信号转换为数字信号，并将其传输到其他设备上，实现设备之间的通信和数据交换。

5G射频芯片的工作原理

5G射频芯片的工作原理基于射频信号处理技术，它能够将高频的电信号转换成适合数字信号处理的中频信号。通过这种转换，射频芯片能够提供高速的数据传输和低延迟的通信。

射频芯片中的关键部件是射频放大器和射频变频器。射频放大器负责增强信号的功率，使其能够在距离较远的设备之间进行传输。射频变频器则负责将高频信号转换为中频信号，以便后续的数字信号处理。

5G射频芯片具有更高的频率范围和更宽的带宽，相对于之前的射频芯片技术，能够支持更快速的数据传输速率和更稳定的信号传输。

5G射频芯片的优势

5G射频芯片相较于传统的4G射频芯片，有以下几个明显的优势：

更高的传输速率：5G射频芯片能够支持更高频率范围和更宽的带宽，从而实现了更快速的数据传输速率。这将极大地提高移动设备和网络的性能。
更低的延迟：由于5G射频芯片能够提供更快速的信号传输，因此可以实现更低的延迟。这对于需要实时互动和高可靠性的应用场景非常重要，如自动驾驶、远程医疗等。
更强的连接稳定性：5G射频芯片通过使用更高频率的信号，提供了更稳定的连接。这将确保移动设备在连接其他设备时更加可靠和稳定。
更多的连接数量：5G射频芯片能够支持更多的设备同时连接，从而实现了大规模物联网的应用。这将为智能城市、智能家居等领域的发展提供了巨大的潜力。

5G射频芯片的应用领域

由于5G射频芯片的诸多优势，它在各个领域都有着广泛的应用：

智能手机和移动设备：5G射频芯片将为智能手机和移动设备带来更快速的网速和更稳定的信号连接，提供更好的用户体验。
物联网：5G射频芯片的高连接数量和高速传输能力，将为物联网的应用带来更多可能性，推动物联网技术的发展。
自动驾驶：5G射频芯片的低延迟和稳定的连接将为自动驾驶技术提供重要的支持，确保车辆之间的高效通信。
工业应用：5G射频芯片的高速传输和稳定性，将为工业自动化和远程监控等领域提供更好的解决方案。
远程医疗：5G射频芯片的低延迟和高带宽将使远程医疗变得更加可行和高效，为患者提供更好的医疗服务。

可以预见的是，随着5G技术的发展和普及，5G射频芯片将在更多的领域得到应用，并为各行各业带来新的发展机遇和挑战。

总而言之，5G射频芯片作为实现5G技术的关键组成部分，具备更高的传输速率、更低的延迟、更强的连接稳定性和更多的连接数量等优势。它将在智能手机、物联网、自动驾驶、工业应用和远程医疗等多个领域有着广泛的应用前景。随着5G技术的不断发展和成熟，5G射频芯片将扮演着越来越重要的角色，为人们的生活、工作和娱乐带来更多的便利与可能性。

四、5g入门机型？

作为诺基亚旗下国行首款5G手机，诺基亚G50几乎将信号这方面做到头了。首先是双卡双待，加上主力机你可以用四张电话卡。更重要的是诺基亚G50支持中国四大运营商的5G网络，也就说你可以随便淘，哪个运营商打电话便宜，哪个上网实惠，任何卡插上就能用。而且不论城市还是乡下，诺基亚G50都能带给你满满的信号，保证不会失联。

再就是功能体验了，诺基亚G50虽然不能跟旗舰机比，但作为备用机一点毛病都没有。搭载的高通8核处理器性能不错，日常使用足够流畅，甚至连轻度游戏也问题不大，配合128GB内存很安心。影像方面有4800万三摄，RAW域超级夜景、HDR和远景拍出来也都可圈可点，日常用完全够了。而且诺基亚G50还支持NFC功能，乘坐公交地铁啥的还是很方便的。

五、5G射频芯片与5G芯片的区别？

5G射频芯片和5G芯片是两个不同的概念。5G射频芯片主要负责处理无线信号的收发和调制解调，它是5G通信系统中的关键组成部分。而5G芯片则是指整个5G设备的核心芯片，包括射频芯片、处理器、存储器等多个功能模块。

5G芯片不仅要支持射频通信，还需要具备高性能的计算和处理能力，以满足5G网络的高速、低延迟和大容量要求。因此，尽管5G射频芯片是5G芯片的一部分，但它们在功能和设计上有所区别。

六、5g芯片与5g射频芯片的区别？

1、芯片类型不一样:

5g芯片是提供上网用的，5g射频芯片是用来发射5g信号的;

2、芯片大小不一样:

5g芯片包括很多大小芯片，5g射频芯片是包含在5g芯片内的。

七、5g芯片标准？

5G芯片标准是由国际电信联盟（ITU）和第三代合作伙伴计划（3GPP）制定的。这些标准包括了多个方面，如频谱利用、调制解调、多天线技术、网络架构等。5G芯片需要支持更高的频率范围和更大的带宽，以实现更快的数据传输速度和更低的延迟。此外，5G芯片还需要支持更多的天线和更复杂的信号处理算法，以提供更好的网络覆盖和更稳定的连接。

八、5g芯片特点？

目前5G芯片很多，如果只是单指5G基带的话主要有华为、高通、三星、联发科和紫光展锐在做。市面上主流流通基带芯片为华为和高通的，华为的优势在于一方面支持了片上基带技术，另一方面支持NSA和SA双模网络；而高通目前的X50产品仅支持NSA单模网络，下一代旗舰级产品X55基带也不支持片上基带技术，但是中端产品X52是支持片上基带的，而且下一代基带芯片会支持双模+mmWave，因为国内目前没有部署mmWave的地区，所以暂时国内厂商并没有对这个性能进行着重宣传，美国是已经分配了mmWave频段出去，所以高通作为美国厂商还是需要支持这方面功能的。

九、5G芯片特性？

至于联发科和紫光展锐，目前尚没有厂家在使用他们的基带在手机产品上，其它领域的话目前不是很了解具体的性能，因为手机属于对网络信号访问比较频繁的设备，对于基带性能的要求也比较高，相对来说比较适合作为移动基带平台的测试平台。

十、芯片基础知识入门书籍？

以下是几本入门级别的芯片基础知识书籍，可以供您参考：

《嵌入式系统设计与实践》：本书作者徐新华老师对嵌入式系统和芯片的基础知识进行了全面而详细的讲解，涵盖了单片机、微处理器、嵌入式操作系统、外设驱动等内容。

《计算机组成原理》：该书介绍了计算机的基本组成原理，包括数字系统设计、指令系统、CPU设计、存储器系统、总线结构等，对于理解芯片的基本组成原理非常有帮助。

《FPGA设计入门与实践》：该书适合初学者了解FPGA的基础知识，从FPGA的基本概念开始讲解，覆盖了FPGA的设计流程、设计工具、Verilog语言、数字电路设计等。

《数字电路与逻辑设计》：该书是介绍数字电路和逻辑设计的入门级别书籍，对于理解芯片中数字电路的基本原理有帮助。

《ARM Cortex-M3/M4技术与应用》：该书主要介绍了ARM Cortex-M系列处理器的原理和应用，对于想要学习嵌入式系统和芯片的开发人员有很大的帮助。

这些书籍只是芯片基础知识入门书籍的一小部分，您可以根据自己的需求和水平来选择适合自己的书籍。