台湾芯片排名前十名？

一、台湾芯片排名前十名？

1台积电、2联发科、3联电

这几家

二、芯片设计公司前十名？

1.英特尔，成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，是美国三大芯片巨头之一，风靡全球的芯片供应商，英特尔现在正转型为一家以数据为中心的公司，为推动人工智能、5G、智能边缘等转折行技术的创新和突破做出相关贡献。

2.高通，成立于1985年美国，是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商，是目前5G研发、商用与实现规模化的推动力量之一，致力于发明突破性基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式。

3.英伟达，始创于1993年美国，是全球知名的电脑显卡供应商，也是较早推出图形处理器技术，专注于以设计智能芯片组为主3D眼镜为辅的科技型企业，目前公司已经持有了1100多项美国专利，涵盖了关乎现代计算根本的诸多设计和深刻见解。

4.联发科技，台湾上市公司，始创于1997年，是一家专注于创造横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业，目前已经是全球第四大半导体公司，旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。

5.海思，华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业，前身为华为集成电路设计中心，2004年正式成立实体公司，致力于为各行各业的用户提供泛智能终端芯片解决方案。

6.博通，全球基础架构技术供应商，创立于1991年美国，专注于提供半导体和基础设施软件解决方案，拥有产品组合多样性、良好的执行力与运营、工程深度等多种优势，可以提供类别领先的半导体和基础设施软件解决方案。

7.AMD，创立于1969年美国硅谷，在2006年时收购了芯片巨头ATI公司，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司，从成立以来，去多诸多突破性的行业创新，公司始终处于半导体产品领域的前沿。

8.TI德州仪器，TI始于1930年的美国，总部位于得克萨斯州的达拉斯，以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世，是世界较大的模拟电路技术部件制造商，全球知名半导体跨国公司，在全球25个国家都设有制造、设计机构。

9.ST意法半导体，意大利的SG微电子公司与法国Thomson半导体公司合并而成的，成立于1988年，是目前世界较大的半导体公司，旗下不仅有知识产权含量高的专用产品，还有多领域的创新产品，如安全性智能卡芯片、高性能微控制器等。

10.NXP，源自于荷兰，前身是飞利浦旗下的分支公司，是全球性汽车半导体品牌，全球前十大半导体公司，总部位于荷兰Eindhoven，目前在全球20多个国家与地区拥有三万七千名员工，是半导体Secure连结解决方案供应商。

三、芯片厂家排名前十名？

中国十大芯片企业排名

现在许多人都在关注着我国的自研芯片问题，电子行业是一个高度全球化的行业。我国发展越来越好，许多企业对芯片的需求也越来越大，那么中国十大芯片企业排名如何呢？中国十大芯片企业有哪些，我们现在来看看吧！

TOP1、紫光集团

紫光集团是清华大学控股的子公司，专注于IT服务领域，目前我国最大的综合性集成电路企业。

TOP2、华为海思

成立于2004年，产品包括无线网络、数字媒体、固定网络等领域的芯片以及解决方案。

TOP3、 长电科技

中国电子百强企业之一，提供芯片测试、封装测试、封装设计等全套服务。

TOP4、中芯国际

世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是国内规模最大、技术也最先进的集成电路芯片制造企业。

TOP5、 太极实业

成立于1987年，国内知名的技术先进型企业。

TOP6、 中环股份

成立于1999年，前身为天津市第三半导体器件厂，主要经营半导体节能产业和新能源产业。

TOP7、 振华科技

中国振华科技有限公司是中国振华电子集团公司为独家发起人。

TOP8、纳斯达

主要致力于打印显像行业，产品覆盖150多个国家。

TOP9、中兴微电

于2003年成立的，主要以通信技术为主。

TOP10、 华天科技

于2003年成立，致力于计算机、网络通讯、电子消费、汽车电子等智能领域。

四、芯片跑分最强前十名？

1、苹果A14

归功于出色的软硬件实力，iPhone可以轻轻松松做到三年不卡，iPhone6s甚至五年游刃有余，各大厂商对苹果手机也是充满敬畏，新款的iPhone12 pro max也是性能之王，其搭载的是5nm A14芯片，在GeekBench跑分软件的测试结果中，A14仿生单核成绩1583分左右，多核心成绩4198分，遥遥领先其它竞品！很多人说安兔兔跑分软件上的iPhone12 pro max才60万分左右，甚至还不如骁龙865，其实这是误区，iOS和安卓手机跑分机制不同，不能这样对比！

2、高通骁龙888

为了迎合国内用户的口味，高通取了一个很中国风的芯片名称，骁龙888芯片未发先火，成为了目前性能最强的安卓端移动芯片！骁龙888基于5nm Euv工艺打造，首次加入了2.84GHz的Cortex-X1超大核设计，CPU为1+3+4架构，GPU为Adreno 660，安兔兔跑分数据达到了74万分。在Geekbench跑分软件中，高通骁龙888的单核得分1135分，多核得分3794分，跑分数据十分优秀，但依然不敌苹果A14，目前性能排名第二。

3、麒麟9000、麒麟9000e

作为华为麒麟芯片的绝版芯片，两款芯片都是基于台积电5nm工艺芯片打造，主要区别在于GPU核心数不同。这款芯片集成了153亿个晶体管，技术比外挂式的苹果A14要更加先进，内置了华为自研的调制解调器技术，芯片功耗很低算力很强。具体跑分数据方面，麒麟9000在安兔兔跑分中的峰值得分为69万分左右，在Geekbench单核跑分为1003分，多核3640分，多核靠近骁龙888，单核性能存在一定差距，麒麟9000e也是如此！

4、三星Exynos1080

三星Exynos1080是旗下的5nm芯片，这款芯片将会在vivo X60系列上得到首发，工程机跑分数据为69万左右，可以说和麒麟9000不相上下！三星Exynos1080采用Cortex-A78 CPU架构的芯片，1+3+4的核心CPU架构，单核跑分888，多核心为3244分，数据上均明显不如华为麒麟9000，在所有的5nm芯片中排名垫底，不但已经超过了骁龙865！

五、上海芯片公司排名前十名？

上海芯片制造公司排名：

1.中芯国际

2.华虹集团

3.先进半导体公司

4.ASR微电子

5.环旭电子公司

6.长虹NEC

7.上海宏力半导体

8.意法半导体

9.上海松下半导体

10.日月光半导体

六、世界芯片封装排名前十名？

排名如下：世界芯片封装厂排名前十中，第一是中国台企日月光，第二是美国安靠公司，第三是中国长电科技，第四是中国台企力成，第五是中国通富微电，第六中国华天科技，第七中国台企京元电子，第八中国台企南茂科技，第九中国台企欣邦科技，第十新加坡优特。

七、全球芯片排行榜前十名？

　　1、Intel英特尔：美国一家主要以研制CPU处理器的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有46年产品创新和市场领导的历史。

　　2、Qualcomm高通：一家美国的无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，因CDMA技术闻名，为世界上发展最快的无线技术。

　　3、Hisilicon海思：海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，为汇聚行业人才、发挥产业集成优势，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。

　　4、SAMSUNG三星：三星集团是韩国最大的跨国企业集团，三星一直都是闪存技术领域的创新者，提供一系列高性能、高密度、高可靠性的数据存储解决方案，这些解决方案可应用于 PC、企业级存储、移动设备、品牌 SSD 和外部内存卡。

　　5、Mediatek联发科：联发科是全球第四大全球无晶圆厂半导体公司，每年为超过 20 亿台设备供电。

　　6、NVIDIA英伟达：NVIDIA是GPU（图形处理器）的发明者，也是人工智能计算的引领者。创建了世界上最大的游戏平台和世界上最快的超级计算机。

　　7、Broadcom博通：Broadcom Inc.是一家全球基础设施技术领先企业，建立在50年的创新、协作和工程卓越基础之上。

　　8、TI 德州仪器：一家全球性的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。可帮助客户高效地管理电源、准确地感应和传输数据并在其设计中提供核心控制或处理。

　　9、AMD：是一家美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等），以及提供闪存和低功率处理器解决方案。

　　10、Hynix海力士：SKHynix，内存-芯片知名品牌，创立于1983年韩国，世界著名半导体厂商，韩国著名专业存储器制造商，全球领先的内存芯片制造商，大型跨国企业。

八、麒麟芯片排行榜前十名？

麒麟芯片是华为打造的主流手机处理器，是华为旗下海思半导体专门为手机打造的芯片，性能十分的强大，2021麒麟芯片前十名排行榜是:

第一名：麒麟9905G

1、5G：麒麟990 5G SoC一体化，865是5G外挂。

2、制程：麒麟990 5G的7nm EUV，领先865的7nm一个制程时代。

3、CPU：麒麟990 5G的A76魔改，性能有了全新提升，当之无愧的性能怪兽。虽然A77比A76性能提升了20%，但是对应功耗也增加了，等手机出来看实测数据就知道了。麒麟990 5G与865性能旗鼓相当，但是却有对方难以媲美的能效比。

4、GPU：根据GFXBench 5.0最新的严苛测评，麒麟990 5G获得19分，865得21分。

5、AI算力：根据权威ETH AI-Benchmark测评，搭载自研达芬奇架构NPU的麒麟990 5G AI得分52403，865得分27758，基本只有麒麟990 5G跑分一半。

6、WiFi：麒麟990 5G搭配华为自研Hi 1103芯片最高可实现1.7Gbps峰值速率（5GHz频段支持160MHz频宽），865平台搭配高通最新QCA6390最高可实现1.2Gbps（5GHz频段仅支持80MHz频宽），速率少了500Mbps。

第二名：麒麟990

1、在AnandTech的测试当中，AnandTech人认为麒麟990处理器的功耗表现非常好，是目前市面上最低的。

2、但是麒麟990处理器的性能仅仅略胜于高通去年发布的骁龙855处理器，甚至还不如苹果公司2017年发布的A11处理器。

3、其实麒麟990处理器的性能峰值本身是高于骁龙855的，但是发热之后就弱于骁龙855了，因为搭载骁龙855处理器的机型层次不齐、散热性能也不同。

4、另外AnandTech还指出麒麟990处理器的能耗表现比三星S10+要好，比iPhone XS要差。

5、在GPU性能测试当中，麒麟990处理器更是被苹果甩开很长一段距离。

第三名：麒麟980

1、这次的麒麟980采用了7nm制作工艺，不仅性能提升明显，甚至它为后面的手机设计提供了高多的空间。

2、我们来看看基础的参数，这次麒麟980采用了2+2+4的核心方案

3、即：2超大核（基于Cortex-A76开发）、2大核（基于Cortex-A76开发）、4小核（Cortex-A55）。

4、其实处理器有大小核之分，本就是为了让手机在不同使用场景的时候，可以调用不一样的核心

5、从而达到省电和尽量少的占用系统资源的作用。

6、这次麒麟980显然也是基于这样的考虑，只不过它把性能的需求分得更细了，原来是重度和轻度

7、现在成了重度、中度、轻度，这样可以更精准的控制手机的性能释放，以间接地达到省电、省资源的目的。

8、除了游戏和拍照之外，麒麟980还提升了数据网络的兼容性与速率

9、它支持LTE Cat.21，也就是说你以后用4G下载东西，或浏览的时候速度更快了。

第四名：麒麟820

1、麒麟820 5G是基于台积电第一代7nm工艺(N7)制造，与麒麟810一致。

2、它的CPU部分由1个A76大核(2.36Ghz)+3个A76中核(2.22Ghz)+4个A55小核(1.84Ghz)构成。官宣性能比麒麟810提高了27%，应该主要是指多核性能。

3、因为是第一代工艺，频率没有拉的很高，所以单核心性能和骁龙765G差不多，比MTK的天玑1000要差一些，处理器核心相差一代。

4、GPU部分则是Mali G57MP6，官宣性能比麒麟810提高38%。这个性能应该是有提升的，6MP比紫光的虎贲多了2个，性能比810有提升，能超过骁龙765G，但是天玑1000的G77还是没法比。

5、麒麟820 的5G基带麒麟990 5G的一样。它的ISP和NPU也都直接来自于麒麟990 5G。其中ISP升级到ISP 5.0，支持BM3D图像降噪，与麒麟990 5G完全一样。NPU则由2个大核缩减为1个。

第五名：麒麟810

1、麒麟810芯片，7nm制程工艺，CPU采用两颗A76大核心（2.27GHz）+六颗A55小核心（1.88GHz）;GPU搭载了ARM Mali-G52型号图形处理器。

2、麒麟810采用了华为自研的达芬奇架构NPU，其AI性能一骑绝尘，根据官方给出的AI跑分数据来看，AI性能不仅超过了骁龙855，就连麒麟980都要望尘莫及。

3、AI性能并不如CPU和GPU表现的那么明显，但它却实实在在的可以提高使用体验，比如在场景识别、AI拍摄、图片处理、以及智能调度CPU和GPU等方面，AI性能越强，使用体验就会越好。

第六名：麒麟970

1.华为麒麟970首次集成NPU采用了HiAI移动计算架构，其AI性能密度大幅优于CPU和GPU。相较于四个Cortex-A73核心，在处理同样的AI应用任务时，麒麟970新的异构计算架构拥有大约50倍能效和25倍性能优势。这意味着，麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI计算任务。例如在图像识别速度上，可达到约2000张/分钟。

2.麒麟970创新设计了HiAI移动计算架构，利用最高能效的异构计算架构来最大发挥CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的性能，同时首次集成NPU专用硬件处理单元，其加速性能和能效比大幅优于CPU和GPU。

3.一个系统级的手机芯片主要包括CPU/GPU/DSP/ISP，以及基带芯片等诸多部件。这次麒麟970依然内置了八核CPU，与上一代麒麟960相比没有任何变化。在GPU上，麒麟970则用上了ARM在2017年5月刚刚发布的Mali-G72架构，性能较Mali-G71有所提升，此外，在核心数上，麒麟970的GPU也从麒麟960的8核增加到了12核。

第七名：麒麟960

1、麒麟950处理器，采用的是ARM big.LITTLE的公版4*A72+4*A53，大小核的最高频率分别为2.30GHz和1.81GHz。

2、虽然GeekBench 4.0对海思麒麟处理器有不少加权

3、但是在最新安兔兔的跑分中我们同样能看出海思麒麟950的公版A72单核性能优于其他两款安卓旗舰SOC。

4、另外海思麒麟950的GPU为ARM Mali–T880mp4,主频为900MHz

5、麒麟960支持2*32bit的LPDDR4（1866MHz）内存，支持ufs 2.1闪存规格，，支持cat12的网络传输

6、而麒麟950/955，LPDDR4虽为32位的双通道，但是仅达到1333MHz

7、并且由于麒麟950/955的CPU总线为CCI-400,内存带宽远达不到LPDDR4（1333MHz）应有的21.3GB/s。

8、而麒麟960讲内存带宽升级到1866MHZ的双通道LPDDR4，结合A73大核的CCI-550总线布局

9、使得麒麟960的内存带宽大幅提高，安兔兔实测RAM性能达到12000分上下采用A73+A53的异构模式。

10、依然采用台积电的10nm工艺。

11、此次ARM将A73的一级缓存由48kb提升至64kb，二级缓存由A72的最大2M提升至8MB

12、并且为一级缓存和二级缓存都配备了独立的预读器，使得A73可以获得接近理论的最大带宽值。

13、并且，与A72一样，A73中配备了两个AGU，能够同时加载和存储操作。

第八名：麒麟710

1、麒麟710采用8核心设计，有四个A73核心和四个A53核心，使用了Big.Little混合架构，最高频率为2.2GHz相比麒麟659提升70%左右。

2、麒麟710采用台积电12nm工艺打造，这也是第一次华为用上了台积电的12nm工艺制程。

3、同时麒麟710搭载了四核心的Mali-G51图形处理器，官方宣称性能也有大幅度提升，而且更省电 。

4、麒麟710处理器还会支持华为GPU Turbo，并支持Google ARCore、HUAWEI AR双增强现实引擎等等AR功能。

第九名：麒麟955

1、麒麟955方面，采用了big.LITTLE八核异步架构，包括四颗A72高性能大核，主频为2.5GHz，可超频至2.8GHz;

2、同时麒麟955外加四颗A53低功耗协处理器，主频为1.8GHz;此外还提供了一颗单独的低功耗i5芯片。

3、实际体验麒麟955时，可以根据不同负荷应用场景自动调配CPU核心开关以及频率。

4、麒麟955的单线程的跑分高达2018，而多线程的成绩也达到了7313，与麒麟950处理器当初的成绩直接拉开了1000分的差距。

5、整合了Cat.16基带。

第十名：麒麟950

1、麒麟950 A72核心的频率为2.3GHz，比起Exynos 7420 A57核心高了200MHz，也就是大约10%。

2、麒麟950 NEON指令测试双线程并发读写带宽达到了38GB/s，Exynos 7420最高只有23GB/s，骁龙810更是不过19GB/s。

3、麒麟950开满四个A72核心时只消耗了3.7W，大大低于Exynos 7420的接近5.5W，而且比起麒麟925 A53核心的3.3W也增加有限。

4、麒麟950是很出色的，A72、A53核心部分的能耗比都很高，特别是最高点是Exynos 7420的足足两倍，既说明了A72的优秀，也证明了16nm FinFET+工艺的成功。

九、世界芯片顶尖人才前十名排名？

前十名排名如下:

一，杨培东中国科学技术大学，美国加州大学伯克利分校教授，股亚东中国科学技术大学美国加州大学河滨分校终身教授。

二，黄暄益纽约市立大学皇后学院，台湾国立清华大学教授。

三，夏幼南中国科学技术大学，美国乔治亚理工学院教授。

四，孙玉刚中国科学技术大学，美国阿贡国家实验终身研究员。

五，吴屹影中国科学技术大学，美国俄亥俄州立大学终身教授。

六，段镶锋中国科学技术大学少年班，美国加州大学洛杉机分校终身教授。

七，邹祖炜台湾大学，美国特拉华大学。八，万梅香中国科学技术大学，中国科学院化学研究所。

九，任志锋华中科技大学，美国波士顿学院终身教授。

十，鲍哲南南京大学，美国斯坦福大学化学工程系教授

十、2021国内芯片排名前十名榜单？

2021国内十大芯片排名：

TOP1、紫光集团

紫光集团是由清华紫光总公司成立的，主要聚焦于IT服务领域，主要打造从“云-网-端”的产业链，是目前我国最大的综合性集成电路企业，IT服务领域在世界排行第二，也是中国十大芯片企业的第一名，能够为大型客户的信息化需求提供非常完整的IT服务。

TOP2、华为海思

海思半导体是一家半导体公司，成立于2004年，公司总部在深圳。海思产品包括无线网络、数字媒体、固定网络等领域的芯片以及及解决方案，目前面对美国的打压，海思总裁称早就做出过生存极限的假设，目前公司打造存储的芯片可以全部转正。

TOP3、长电科技

中国最著名的分离器制造商就是长电科技，也是中国电子百强企业之一，在中国十大芯片企业中排行第三，能够为客户提供芯片测试、封装测试、封装设计等全套服务，拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站、国内第一家高密度集成电路国家工程实验室。

TOP4、中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，同时也是国内规模最大、技术也最先进的集成电路芯片制造企业，主要是可以根据客户本身或者第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片，还获得过《半导体国际》杂志颁发的“2003年度最佳半导体厂”奖项。

TOP5、太极实业

太极实业股份有限公司成立于1987年，目前是国内很有知名度和发展前途的技术先进型企业，公司先后开发出花色差别化长丝、丙纤烟用过滤丝束、涤沦帘子线等三大主体产品。1991年还被评选为中国500强最佳经济效益企业之一和中国化学纤维工业50家最佳经济效益工业企业第一名。

TOP6、中环股份

天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，前身为天津市第三半导体器件厂，公司主要经营半导体节能产业和新能源产业，是一家集经营、科研、生产、创投于一体的国有控股高新技术企业。目前公司正朝着跨领域、跨地域、多元化、国际化的趋势发展。

TOP7、振华科技

中国振华科技有限公司是中国振华电子集团公司为发起人，以其优势进行重组，即将发起人下属之全资子企业程控交换机厂、中国振华集团新云器材厂、中国振华集团宇光电工厂和中国振华集团建新机械厂的部分生产经营性资产重组后募集设立的股份公司。

TOP8、纳斯达

维纳斯主要致力于打印显像行业，成像和输出技术解决方案以及打印管理服务的全球领导者，是行业领先的打印机耗材芯片设计企业，也是全球通用耗材行业的巨头位居中国十大芯片排行榜第八名，企业拥有全球知名的激光打印机品牌，集团年销售规模大约300亿元人民币，产品覆盖了全球150多个国家。

TOP9、中兴微电

深圳市中兴微电子技术有限公司是于2003年成立的，主要以通信技术为主，致力于成为全球领先的综合芯片供应商。目前中兴微电子已经建立了一支高素质的研发和管理队伍，在全球也设立了许多研发机构，位于国内IC设计公司前三。

TOP10、华天科技

天水华天科技有限公司于2003年成立，并于2007年在深圳证券交易所挂牌上市交易，目前公司主要从事半导体集成电路封装测试业务，目前公司的集成电路封装产品有很多种系列，主要应用于计算机、网络通讯、电子消费、汽车电子等智能领域。