美国上市的芯片公司？

一、美国上市的芯片公司？

1.

英特尔 英特尔公司成立于1968年,是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商,是美国三大...

2.

高通 高通成立于1985年美国,是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商...

3.

英伟达 英伟达始创于1993年美国,是全球知名的电脑显卡供应商,也是较早推出图形处理器...

4.

联发科技 联发科技是台湾上市公司,始创于1997年。

二、上市芯片公司排名？

根据财报工具数据整理，截止2022年12月，芯片上市公司净利润率排行榜前十如下：长江通信、亿联网络、华金资本、明德生物、宏达电子、紫光国微、凯普生物、硕世生物、基蛋生物、神工股份。

三、上市的芯片公司有哪些？

福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微。目前来说，中国的IC芯片设计的公司，还不像因特尔、高通、苹果、三星这样有很大的名气。

就拿平板/盒子芯片来说，国内的芯片设计公司中福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微在技术上和销售量上国内算是都还不错，在IC芯片业都算是第三梯队的。

芯片设计：国内的十大芯片设计公司如下，按营收规模排序：华为海思/紫光展锐/中兴微电子/华大半导体/智芯微电子/汇顶科技/士兰微电子/大唐半导体/敦泰科技/中星微电子。

国内厂商仅有四家，北方华创、中微半导体、盛美半导体和Mattson。

四、研发芯片的上市公司？

台积电

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。

2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%

五、hbm芯片上市公司？

有几家公司在HBM（High Bandwidth Memory）芯片领域处于领先地位并上市。以下是其中一些公司的示例：

1. 英特尔（Intel）：作为一家全球知名的半导体公司，英特尔在HBM领域有自己的产品线，例如英特尔® 英特尔® 威睿处理器（Xeon Phi）系列，该系列芯片采用了HBM技术。

2. NVIDIA：NVIDIA是一家专注于图形处理器（GPU）和人工智能领域的公司。他们的高端显卡系列，如NVIDIA GeForce RTX 30系列和NVIDIA A100 Tensor Core GPU，都使用了HBM技术。

3. AMD：AMD是一家半导体公司，专注于处理器和图形处理器的设计与制造。他们的一些产品，例如AMD Radeon VII显卡和AMD Radeon Instinct MI100加速器，采用了HBM技术。

为了获取最新的上市公司列表和信息，建议查阅可靠的金融和技术资讯渠道，或者联系相关行业协会和研究机构。

六、闪存芯片上市公司？

闪存概念股： 同方国芯(002049)、 紫光股份(000938)、 长电科技(600584)、 太极实业(600667). 深科技 （000021） 朗科科技（300042） 希望能帮到你。

七、国内芯片上市公司

国内芯片上市公司：中国半导体产业崛起的里程碑

在全球科技竞争激烈的时代背景下，中国的半导体产业正逐步崛起。作为支撑数字经济和高科技技术发展的关键行业，芯片产业已成为国家战略的重中之重。在国内，有不少芯片制造企业已成功走上资本市场，成为国内芯片上市公司。

这些国内芯片上市公司以其技术研发实力、市场占有率和盈利能力等方面的优势，成为中国半导体产业崛起的里程碑。下面我们将介绍几家具有代表性的国内芯片上市公司。

强大创新能力：A公司

A公司是国内领先的芯片制造商，其自主研发的芯片产品在市场上拥有广泛的应用。A公司以其强大的创新能力和技术实力，成功打造了多款领先行业的芯片产品。

目前，A公司在市场上的份额持续攀升，其产品不仅在国内销量火爆，还出口到世界各地。A公司利用先进的制造工艺和高效的生产线，保证了产品的品质和交付能力。

同时，A公司注重研发投入，不断推出具有创新性和竞争力的产品，满足市场的多样化需求。凭借其强大的创新能力，A公司在国内芯片上市公司中领先一步，成为投资者的瞩目焦点。

市场领导地位：B公司

B公司是国内芯片市场的领导者，其产品覆盖范围广泛，应用领域多样。B公司在技术研发和市场拓展方面具备强大的实力，不断提升自身市场份额。

B公司的芯片产品在消费电子、汽车电子、通信设备等领域拥有广泛的应用。其产品除了供应国内市场外，还出口到全球多个国家和地区。

作为市场领导者，B公司始终秉持以客户为导向的服务理念，持续提供高品质的产品和解决方案。同时，B公司还与合作伙伴紧密合作，推动整个产业链的发展。

全面布局战略：C公司

C公司是一家在国内外拥有广泛影响力的芯片制造企业。C公司以其全面布局的战略，形成了产业链的完整闭环。

C公司在芯片设计、制造和封装测试等方面均拥有强大的实力，并通过不断创新，推动技术的发展和进步。其产品广泛应用于智能手机、物联网、人工智能等领域。

在国内芯片上市公司中，C公司以其完整的产业链和领先的研发能力赢得了投资者的青睐。C公司还积极开展国际合作，与国外芯片企业进行技术交流和合作，提升自身的全球竞争力。

前景展望：中国半导体产业的未来

国内芯片上市公司的崛起标志着中国半导体产业的蓬勃发展和全球竞争能力的提升。在国家政策的引导下，中国半导体产业将继续实施创新驱动发展战略。

未来，中国半导体产业将进一步加大技术研发投入，提升自主创新能力。同时，通过加强市场拓展和国际合作，中国芯片企业将进一步拓宽市场和增强国际竞争力。

从长远来看，中国半导体产业将成为支撑数字经济发展和高新技术产业崛起的重要力量。国内芯片上市公司将引领产业发展，推动中国半导体产业走向世界舞台的中央。

八、基带芯片和射频芯片上市公司？

基带芯片和射频芯片是手机等无线通信设备中必不可少的芯片组成部分，市场上有很多公司生产这些芯片，以下是部分上市公司名单：

1. 高通（Qualcomm）：是全球领先的移动通信技术供应商，生产基带芯片和射频芯片，广泛应用于智能手机、平板电脑、物联网等设备中。

2. 英特尔（Intel）：是全球知名的半导体公司，生产基带芯片和射频芯片，主要应用于智能手机、笔记本电脑、无线通信等领域。

3. 三星（Samsung）：是韩国知名电子制造商，生产基带芯片和射频芯片，应用于自家品牌的智能手机、平板电脑等产品中。

4. 紫光展锐（Unisoc）：是中国芯片厂商，前身为中兴通讯芯片事业部，主要生产基带芯片和射频芯片，应用于智能手机、物联网等领域。

5. 恩智浦（NXP）：是全球领先的半导体厂商之一，主要生产射频芯片，应用于智能手机、车载通信系统、物联网等领域。

6. 华为（Huawei）：是中国知名电子制造商，生产基带芯片和射频芯片，应用于自家品牌的智能手机、5G通信设备等产品中。

以上是部分生产基带芯片和射频芯片的上市公司名单，还有很多其他公司也在这一领域有所涉足。

九、马云的芯片公司上市了吗？

马云的芯片公司中芯国际已经在香港上市。该公司于2019年初以发行价2.8港元的价格上市，募集资金约为5.5亿美元。中芯国际是中国最大的半导体制造商之一，其主要业务涵盖晶圆制造、封装测试和设计服务。马云在2018年通过阿里巴巴集团旗下的阿里云投资了中芯国际。上市后，中芯国际成为了中国大陆以外第一家在香港上市的芯片制造商，也是中国芯片产业的重要里程碑。

十、支持华为芯片的上市公司？

与华为深度合作的公司：

1.汇顶科技

公司为华为手机提供指纹和触控方案。

汇顶科技主要从事智能人机交互和生物识别技术的研究、开发。主要向市场提供面向手机、平板电脑等移动智能终端的电容屏触控芯片和指纹识别芯片。目前,公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片。

2.润和软件

公司参与华为智能汽车解决方案,包括智能驾驶、智能车云、智能电动等方向的合作。

公司与华为建立了长期深度的合作关系,是OpenHarmony(开放鸿蒙)发起单位之一、华为HarmonyOS(鸿蒙操作系统)生态共建者、海思芯片及IoT战略合作伙伴。

公司与华为海思保持的长期战略合作,并曾合作第一款内置NPU的Al芯片麒麟970。

3.诚迈科技

公司参与华为鸿蒙系统的开发。

主要提供基于Android操作系统的移动芯片软件开发和技术支持服务,与华为有合作。

4. 中国软件

中国软件、华为、重庆市经济和信息化委员会、重庆两江新区管理委员会签署四方战略合作协议，合作四方将整合各自优势资源和能力，构建华为（重庆）人工智能创新中心，创新中心以人工智能平台为核心，整合国内现有芯片、软件、终端等产业资源，充分发挥行业领军企业示范作用，拓展更多人工智能应用场景。

公司与华为 签署HUAWEI HiLink生态服务合作协议。公司依托于鸿蒙OS、HMS（华为移动服 务，Huawei Mobile Services）和HiLink平台等底座的开发服务能力，丰富的行业应用开发经验，以及解放号汇聚的生态优势，成为HUAWEI HiLink生态方案服务商， 携手华为发展、服务HUAWEI HiLink生态伙伴，助力HUAWEI HiLink生态繁荣。

5.比亚迪

公司正在同华为展开深度合作，将会把华为的多项智能配置搭载在其下一代“汉”的车型中。华为以后将会向比亚迪提供自家的麒麟芯片，来帮助其快速实现数字座舱。