芯片发展史？

一、芯片发展史？

      近代半导体芯片的发展史始于20世纪50年代，当时美国微电子技术大发展，研制出第一块集成电路芯片。1958年，美国电子工业公司研制出了第一块集成电路芯片，该芯片只有几十个电路元件，仅能实现有限的功能。1961年，美国微电子技术又取得重大突破，研制出一块可实现多功能的集成电路芯片，它的功能可以有效实现，这也是半导体芯片发展的开端。

        随着半导体技术的发展，芯片的功能也在不断提高，其中细胞和晶体管的制造技术也相应的发展，使得芯片的功能得到很大提升。20世纪70年代，元器件制造技术又有了长足的进步，发明了大规模集成电路（LSI），这种芯片具有更高的集成度和更强的功能，它的功能甚至可以满足实现复杂电路的要求。20世纪80年代，大规模集成电路又发展成超大规模集成电路（VLSI），此时，半导体芯片的功能已经相当强大，能够实现复杂的系统控制功能。

        20世纪90年代，半导体技术发展到极致，出现了超大规模系统集成电路（ULSI）。这种芯片功能强大，可以实现多种复杂的电路功能，此后，半导体技术的发展变得更加出色，芯片的功能也在不断改进，现在，可以实现更复杂功能的半导体芯片

二、数字芯片发展史？

说起芯片的发展历史，基本上可以追溯到上世纪的五十年代，其实就是当时的仙童半导体，我们姑且称其为第一代芯片，后来的英特尔创始人就出自仙童公司，所以以英特尔为代表的这种通用型芯片，算是芯片产业的初期产品，但是这种产品的缺点是价格贵、研发周期长，而且针对某些垂直领域，其性能并不强悍，所以ASIC就诞生了，也就是定制芯片。

ASIC芯片可以根据客户的要求进行定制，所以这种芯片只能给定制的客户使用，不具有通用性，但是性能上更优秀，成本上也更低，这符合一些垂直领域客户的诉求，所以ASIC也迅速的占领了一部分市场，而在ASIC的基础上，又出现了FPGA，如果说ASIC被称之为第二代芯片技术，那么FPGA就可以称之为第三代了，但是FPGA的发展并没有ASIC那么快。

FPGA芯片其实也是一种定制芯片，但是其定制的特点是客户可以自行进行编程，而不是由芯片设计公司像ASIC芯片那样固化了，所以FPGA的研发周期更短，定制更加的灵活，成本也更低，但是早期，FPGA芯片的性能并不强，不过经过不断发展，目前FPGA已经解决了性能瓶颈的问题，我们看到芯片发展的速度越来越快，或许第四代芯片会即将面世。

三、芯片制程发展史？

芯片制程发展经历了多个阶段，以下是主要的几个阶段：1. 从1950年代到1960年代初，使用扩散法制造芯片，即通过控制掺杂材料的扩散，形成芯片的导电层和非导电层。这一制程主要用于制造二极管和晶体管。2. 1960年代初至1970年代，发展了光刻技术，使得芯片的线宽缩小到微米级别。微米级的制程技术为集成电路技术的发展打下基础，并促进了电路的集成度的提高。3. 1970年代末至1980年代，出现了金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）技术，这种技术可实现更高的集成度和性能。与传统的扩散法不同，MOSFET制程使用了原子蒸镀技术，以及金属氧化物半导体结构。4. 1980年代到1990年代初，出现了互连技术的发展。通过将金属材料沉积到芯片表面形成互连层，将不同元件连接起来，提高了芯片的集成度和工作速度。5. 1990年代开始，出现了先进制程技术的快速发展，如深亚微米制程和纳米级制程。随着制程线宽越来越小，对材料和工艺的精度要求也越来越高，因此出现了新的制程工艺，如碳化硅和高K介质材料等。6. 进入21世纪后，更加关注低功耗和能源效率。为了满足节能环保的要求，芯片制程发展了一些新的技术和材料，如三维堆叠技术、片上系统和新型发光材料等。总的来说，芯片制程的发展经历了从微米级到纳米级的技术进步，不断提高了芯片的集成度、性能和功耗，推动了信息技术的快速发展。

四、芯片nm发展史？

芯片nm的发展史可以追溯到20世纪60年代，当时的芯片尺寸大约是10微米。随着技术的进步，芯片尺寸逐渐缩小，到了21世纪初，nm级别的芯片开始广泛使用。

2007年，Intel公司推出了45nm工艺的芯片，随后逐步推出了32nm、22nm、14nm、10nm和7nm等先进工艺。目前，全球领先的芯片制造商正在争夺制造7nm以下的芯片的能力，并且正在探索更小尺寸的芯片制造技术。

五、苏联芯片发展史？

苏联于1957年成功研制了第一款芯片，成功将斯普特尼克送上了太空，1961年，苏联又制造出了第一块集成电路，并在同年将第一位宇航员尤里·加加林送入太空，其中也使用了集成电路。

1964年，苏联又制造出了第一块大规模集成电路，并在1965年将第一位女宇航员瓦伦蒂娜·捷列什科娃送入太空，其中也使用了大规模集成电路。

六、麒麟芯片发展史？

2014年初，华为推出了麒麟910

2015年11月05日，华为正式发布了麒麟950

2016年10月19日，麒麟960在上海举行秋季沟通会上正式亮相

七、主板芯片发展史

主板芯片发展史

随着计算机技术的飞速发展，主板芯片组作为计算机的重要组成部分，其发展历程也是值得我们回顾的。从最早的主板芯片组，到如今的最新一代产品，主板芯片组的发展经历了漫长的历程。在这篇文章中，我们将回顾主板芯片组的发展史，探讨其发展趋势，并展望未来。 一、主板芯片组的发展历程 早期的主板芯片组主要由北桥和南桥组成，北桥负责处理高速数据传输，南桥则负责控制各种外设接口。随着技术的不断进步，主板芯片组也在不断升级和演变。 1. 第一代芯片组：早期的芯片组主要以Intel 440FX为主，它支持奔腾系列处理器，但由于性能和稳定性问题，逐渐被第二代芯片组所取代。 2. 第二代芯片组：第二代芯片组主要以Intel 845系列为主，它支持奔腾第二代处理器，并支持更多的外设接口和数据传输接口。 3. 第三代芯片组：随着技术的发展，第三代芯片组开始出现，如Intel 915、945系列等，它们支持更先进的处理器和更多的外设接口，同时提供了更好的性能和稳定性。 4. 第四代芯片组：随着处理器性能的不断提升，第四代芯片组也开始出现，如Intel H61、B75、Z77等，它们支持最新的处理器和更多的外设接口，同时提供了更好的性能和稳定性。 除了传统的南北桥芯片组外，还有其他的芯片组技术，如Intel的Patsburg技术、AMD的A75技术等。这些技术都是为了更好地满足用户的需求，提供更好的性能和稳定性。 二、主板芯片组的发展趋势 1. 集成化：随着技术的发展，主板芯片组的集成化程度越来越高。未来的主板芯片组将会更加集成化，包括更多的外设接口、存储控制器、网络控制器等。这将有助于提高系统的稳定性和性能。 2. 多核心化：未来的处理器将会更加多核心化，这也将推动主板芯片组的发展。未来的主板芯片组将会支持更多的处理器核心和更高的主频，提供更好的性能和稳定性。 3. 虚拟化技术：虚拟化技术是未来计算机发展的趋势之一。未来的主板芯片组将会支持更多的虚拟化技术，如VT-x、VT-d等，以提高系统的可扩展性和安全性。 三、总结 主板芯片组作为计算机的重要组成部分，其发展历程是值得我们回顾的。从最早的北桥和南桥芯片组，到如今的最新一代产品，主板芯片组经历了漫长的演变和发展。未来主板芯片组将会更加集成化、多核心化和虚拟化，为计算机的发展提供更好的支持和保障。

八、intel芯片发展史

Intel芯片发展史

Intel作为全球知名的芯片制造商，其芯片发展史也是一部充满传奇色彩的史诗。从早期的8086芯片到如今的最新款处理器，Intel芯片经历了无数的变革和进步。

早期的发展

早在上世纪70年代，Intel就开始涉足芯片制造领域，推出了8086芯片，这是当时最为先进的处理器之一。随后，Intel又陆续推出了更多的芯片产品，如8088、80286等，这些产品在当时的市场上受到了广泛的关注和好评。

变革的时代

进入90年代，计算机行业迎来了飞速发展的时代，处理器性能也得到了大幅提升。在这个时期，Intel推出了Pentium系列芯片，这是当时最为先进的处理器之一，也是Intel历史上最为成功的产品之一。

未来的挑战

随着科技的不断发展，Intel芯片也面临着越来越多的挑战和机遇。未来，Intel需要继续加强研发，推出更加先进的产品，以满足市场和用户的需求。同时，也需要加强与其他厂商的合作，共同推动芯片行业的发展。 总的来说，Intel芯片的发展史是一部充满传奇色彩的史诗。它不仅见证了芯片行业的飞速发展，也见证了Intel不断进取、不断创新的精神。在未来，我们期待Intel能够继续保持这种精神，为人类社会的发展做出更大的贡献。

九、中国芯片发展史？

说起中国的芯片发展史，最早要追溯到20世纪五十年代，这里不得不提到一个人，那就是---王守武，王守武1919年3月15日，生于江苏苏州。1941年毕业于同济大学。1946年获美国普渡大学硕士学位，1949年获博士学位。历任中国科学院半导体研究所研究员、半导体研究室主任、微电子中心名誉主任。

解放初期的中国百废待兴，在半导体和集成电路领域可以说是一片荒芜。当时王守武与他同期的黄昆在北京大学物理系开设了《半导体物理学》的课程，这一新兴课程也由他们四人（洪朝生、汤定元）合作讲授。

关于《半导体物理学》这本著作后来几乎成为我国理工专业学生的必读经典之作。说到《半导体物理学》这本著作还有另外一位作者---谢希德。她是复旦的老校长，被称作“中国半导体之母”。她是中国半导体物理和表面物理科学研究的主要倡导者和组织者之一。

1956年，在周恩来总理的重点关注下，半导体技术被列入国家重要的科学技术项目。由此中国开始了漫长的半导体全面攻坚战。

1947年12月23日，美国贝尔实验室正式地成功演示了第一个基于锗半导体的具有放大功能的点接触式晶体管，标志着现代半导体产业的诞生和信息时代的开启。

1960年，中科院半导体所和河北半导体所正式成立，标志着我国半导体工业体系初步建成。

此时全世界各国都在积蓄力量 发展科技，然而此时的中国在这场科技战争打响前时期，中国却显现出无力感，集成电路等先进技术在国际社会的施压之下，让中国断了与国际技术交流。再者就是当时中国还在进行文革，街上浮现的是甚是夸张的标语：街边随便的一个老太太在弄堂里拉一个炉子都能做出半导体。

技术更迭速度是非常的迅速中国至此已经开始落后。

1960年，国营江南无线电器材厂就成立于无锡一个名为棉花巷的地方，200左右名员工的主要任务就是生产二极管。随后在1968年底，国家“大力发展电子工业”的号召从上传到下，国防工业军管小组大手一挥，无锡无线电机械学校与“742”厂合并，开始搞新型半导体工艺设备的研究、试制和生产。

742厂

1982年，国务院专门成立领导小组，制定详细的中国芯片发展规划，四年之后，筹备许久的关于中国芯的第一个发展战略诞生——“531”战略。

1988年，我国集成电路产量达到1亿块，标志着我国开始进入工业化大生产，比老美晚了22年，比日本晚了20年，从1965年的第一块集成电路，中国用了漫漫的23年。

“531”战略的成功，让当时的中国人充满了斗志，于是908工程顺利诞生，当时计划投入20亿资金，但是这一计划在审核阶段就花费了整整两年的时间，两年时间说长不长，但是对于高新技术发展来说却是漫长的一段时间。1997年无锡华晶才建成 此时已经整整落后其他国家一大截。

20世纪90年代，国家领导人在参观了三星集成电路生产线后意识到了中国在集成电路方面的落后。当时带回来的是“触目惊心”的四字感叹。在如此背景下诞生了909工程。909工程的审批上吸取了908的教训。资金计划审批几乎是即刻就到位了。

2001年对中国人来说是一个不平凡的一年，2001年中国申奥成功，2001年“方舟1号”诞生。此时中国的龙芯项目也在悄然地进行着。当时龙芯项目所遇也是困难重重，由于技术上面的不成熟，无法得到市场的认可。

再说说这个时候的华为已经在默默地扶持海思为后面的华为崛起打下基础。华为任正非知道，在科技领域，没有喘息的机会，哪怕落后一点点，就意味着逐渐死亡。1991年华为成立ASIC设计中心，设计自己的芯片，而在当时，华为才刚刚创立四年，员工只有几十人，资金就是第一大难题。但华为人没有放弃，两年之后华为研发出第一块数字专用集成电路，2004年在ASIC基础上，华为的神秘部队海思诞生了，十几年间，海思没有停下更新迭代的脚步。

742厂

2006年，“核高基”重大专项正式上马。“核高基”是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”的简称。当年，国务院颁布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006－2020年）》，将“核高基”列为16个科技重大专项之首，与载人航天、探月工程等并列。

十、芯片组发展史？

Intel芯片组往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各个型号用字母来区分，命名有一定规则，掌握这些规则，可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点：

一、从845系列到915系列以前

PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持AGP插槽。

E并非简化版本，而应该是进化版本，比较特殊的是，带E后缀的只有845E这一款，其相对于845D是增加了533MHz FSB支持，而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持，所以845E常用于入门级服务器。

G是主流的集成显卡的芯片组，而且支持AGP插槽，其余参数与PE类似。

GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持AGP插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。

GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组，同样支持AGP插槽。

P有两种情况，一种是增强版，例如875P；另一种则是简化版，例如865P

二、915系列及之后

P是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。

PL相对于P则是简化版本，在支持的FSB和内存上有所缩水，无集成显卡，但同样支持PCI-E X16。

G是主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。

GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持PCI-E X16插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。

X和XE相对于P则是增强版本，无集成显卡，支持PCI-E X16插槽。

总的说来，Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则，但大致上就是上述情况。另外，Intel芯片组的命名方式可能发生变化，取消后缀，而采用前缀方式，例如P965和Q965等等。

Intel芯片组往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各个型号用字母来区分，命名有一定规则，掌握这些规则，可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点：

一、从845系列到915系列以前

PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持AGP插槽。

E并非简化版本，而应该是进化版本，比较特殊的是，带E后缀的只有845E这一款，其相对于845D是增加了533MHz FSB支持，而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持，所以845E常用于入门级服务器。

G是主流的集成显卡的芯片组，而且支持AGP插槽，其余参数与PE类似。

GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持AGP插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。

GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组，同样支持AGP插槽。

P有两种情况，一种是增强版，例如875P；另一种则是简化版，例如865P

二、915系列及之后

P是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。

PL相对于P则是简化版本，在支持的FSB和内存上有所缩水，无集成显卡，但同样支持PCI-E X16。

G是主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。

GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持PCI-E X16插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。

X和XE相对于P则是增强版本，无集成显卡，支持PCI-E X16插槽。

总的说来，Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则，但大致上就是上述情况。另外，Intel芯片组的命名方式可能发生变化，取消后缀，而采用前缀方式，例如P965和Q965等等。

AMD芯片组近年发展史(排序由高到低)：

7系 790FX 790X 780G 780V 740

6系 690 690G 690V

5系 580X(CF) 570X(CF)

ALi m1689是台湾一个芯片品牌，采用939/940接口，比上面任何一个都差些，因为接口落后了，估计和NVIDIA的nforce400差不多

用两个IDE硬盘理论上是不会降低速度的，如果组件raid0速度会提高一倍(理论上)

闪龙3200+才用754接口，可以支持只是你不一定买得到，太老了