ich9m芯片参数？

一、ich9m芯片参数？

英特尔4 Series - ICH9M最高可以支持到Intel 酷睿2双核 P8700处理器，该处理器参数如下：CPU系列： 酷睿2双核 P8000（移动版）；CPU主频： 2.53GHz；插槽类型： Socket P；针脚数目： 478pin；核心数量： 双核心；线程数： 双线程。除此之外还支持P8600/t9500/T8300等

二、ich9m芯片组最好的cpu？

英特尔4 Series - ICH9M 笔记本芯片组可以支持比较好的cpu是1066前端总线的P系列的P8700，P8600的，这种cpu性能很强，而且功耗较低，能够提高笔记本电脑的续航力。 另外T系列的T8300，T9500也很强

三、ICH9M笔记本芯片组支持sata3不？

支持，可以安装上sata3接口的硬盘，不过速度和sata2的一样，不过要比sata2接口的硬盘速度快得多，可以充分发挥sata2的最佳速度优势

四、ich9m主板支持什么cpu？

我用的也是这款笔记本。主板芯片是PM45,支持socket P478插槽的所有CPU。原来的CPU是T4400，我换成T9550(t9600也可以，不过贵很多，性能相差不大）正常运行，温度也没增加多少。如果你追求高的话可以换T9900，不过超级贵。建议T9400~9600之间，淘宝500元以内的CPU，完美支持，发热也可以接受。超过9600的话可能散热比较吃力！！

五、ich9m支持多大内存？

Intel ICH9M是南桥芯片，主要用于处理相应主板I/O管理的芯片。ICH9M并没有内存容量方面的限制，它支持当前主流的DDR2和DDR3内存，具体的支持容量取决于相应主板的设计和规格。

通常情况下，ICH9M配合的主板最大支持4GB和8GB内存，但若是采用相应的服务器级别主板，可能会支持更大容量的内存。

六、英特尔4 Series - ICH9M笔记本芯片组最高支持什么CPU？

英特尔4 Series - ICH9M 笔记本芯片组可以支持比较好的cpu是1066前端总线的P系列的P8700，P8600的，这种cpu性能很强，而且功耗较低，能够提高笔记本电脑的续航力。 另外T系列的T8300，T9500也很强。

七、广达ich9m主板支持什么内存？

芯片组支持很多，还得看主板实现了那种电压。

ddr2 533 ,

ddr2,667 ,

ddr2 800,

ddr3 800,

ddr3 1066都支持

要看主板供电电压，如果是1.8V,那就只能选ddr2的。如果是1.5V的就是ddr3的

八、电脑芯片和电脑芯片是什么关系？

电脑芯片①和电脑芯片②分别指什么芯片？

这问题问的我一头雾水(๑•̌.•̑๑)ˀ̣ˀ̣

九、英特尔4 Series - ICH9M主板能用什么型号的CPU？

　　4series ich9m即英特尔 4Series - ICH9M，为英特尔 4Series - ICH9M 笔记本芯片组。　　英特尔 4 Series - ICH9M 笔记本芯片组最高支持p8800、T8700、T9900或者T9600(35w)、或者P9550(25W）等CPU。　　英特尔 4 Series 指的是英特尔4系列主板；ICH9指的是南桥芯片型号，南桥芯片的作用是负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等。

十、重庆的芯片公司？

重庆半导体挺发达的，封测和功率半导体都很强。这里聚集着大批集成电路半导体企业。包括SK海力士、平伟实业、嘉凌新等封测企业，恩智浦、紫光展锐、中星微电子、伟特森、中科芯亿达、雅特力科技、重庆西南集成电路设计、芯思迈、弗瑞科技、物奇科技等芯片设计企业，华润为电子、中科渝芯、AOS万国半导体、紫光DRAM存储芯片、信芯量子等半导体制造企业。

相关FAB厂，重庆已经建成或正在建设的12英寸半导体项目包括华润微12英寸功率半导体晶圆产线项目、重庆万国12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地、以及CUMEC公司12英寸高端特色工艺平台等。

其中，华润微电子重庆12吋晶圆制造生产线及先进功率封测基地已经双双通线。项目总投资75.5亿元，项目建成后预计将形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。

重庆万国是全球第一家集12英寸芯片及封装测试为一体的功率半导体企业，具全球最尖端的电源管理及功率器件的自有产品的芯片制造与封装测试。项目总投资10亿美元，将逐步构建起包括芯片研发、设计、制造、封装、测试等环节的完整产业链，促进重庆电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业的生态链布局。

CUMEC公司是重庆市政府重磅打造的国家级国际化新型研发机构，首期投资超30亿元，主要围绕高端工艺开发和产品核心IP协同设计的定位，构建硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺研发平台，在3-5年逐步建成国际主流的8吋先导特色工艺以及国际一流的12吋高端特色工艺平台，计划投资超百亿元。