ak4376是什么芯片？hifi吗？

一、ak4376是什么芯片？hifi吗？

是HiFi芯片

这款整合了 DAC 与耳机扩大功能的晶片是 AK4375A 的后继产品，主打支援 32bit 384kHz PCM 音讯格式的高阶行动设备用二声道整合晶片。AK4367 的封装大小为 2.74x2.65mm ，总谐波失真达到 THD+N=-106dB ，信噪比为 125dB ，具备 AKM 的 VELVET SOUND 技术，包含整合 AKM 独家的开关电容器、 OSR Doubler ( Over Sampling Ratio Doubler )等，同时提供四种不同音色的数位滤波器供选择；至于耳机扩大架构为 G 类，在 32 欧姆下功率为 24mW 、 16 欧姆为 40mW 。

Hi-Fi是英语High-Fidelity的缩写，直译为“高保真”，其定义是：与原来的声音高度相似的重放声音。

评价一个音响系统或设备是否符合高保真要求，一般应采用主观听音评价和客观指标测试相结合的方式来进行，并以客观测试指标为主要依据。因为采用仪器测试设备的性能指标，能得到很直观的可供参考比较的定量结果，无疑是最科学而值得信赖的。

二、ak4376是什么芯片，hifi么？

是HiFi芯片

这款整合了 DAC 与耳机扩大功能的晶片是 AK4375A 的后继产品，主打支援 32bit 384kHz PCM 音讯格式的高阶行动设备用二声道整合晶片。AK4367 的封装大小为 2.74x2.65mm ，总谐波失真达到 THD+N=-106dB ，信噪比为 125dB ，具备 AKM 的 VELVET SOUND 技术，包含整合 AKM 独家的开关电容器、 OSR Doubler ( Over Sampling Ratio Doubler )等，同时提供四种不同音色的数位滤波器供选择；至于耳机扩大架构为 G 类，在 32 欧姆下功率为 24mW 、 16 欧姆为 40mW 。

Hi-Fi是英语High-Fidelity的缩写，直译为“高保真”，其定义是：与原来的声音高度相似的重放声音。

评价一个音响系统或设备是否符合高保真要求，一般应采用主观听音评价和客观指标测试相结合的方式来进行，并以客观测试指标为主要依据。因为采用仪器测试设备的性能指标，能得到很直观的可供参考比较的定量结果，无疑是最科学而值得信赖的。

三、ak4376音频芯片推什么样的耳机？

ak4376音频芯片可以推动多种不同类型的耳机。它具有高保真音质和高功率输出，可以适配大多数耳机的要求。此外，它还提供数码接口和一些调节功能，可以帮助提高音质和耳机表现。因此，对于追求高音质和音乐爱好者来说，ak4376音频芯片是一个不错的选择。同时，应该根据不同的耳机参数，做出适当的调整，以获得最佳效果。如果是ME系列的耳机，ak4376芯片可以在低音下给出米色风格的表现，让听音乐成为一种享受。如果是HD系列的耳机，ak4376芯片则可以提高中高音和低音的表现，为你带来真正高品质的音乐享受。

四、ak4376和es9028音质哪个好？

首先要区分hifi和杜比全景声的区别！

hifi是中午意思就是高保真，真实的还原声音！

而杜比全景声，是环绕声，耳机听是没什么好效果的，要多声道音箱，和优秀的摆位，计算房间声音反射、吸收（环绕声建筑声学），才能发挥出效果！

只有用3d麦克风录音制作的音乐，应该才能算得上是耳机系统中的杜比全景声，不过资源很少！

然后回到标题，ak4376，和es9028

简介:整合型 DAC 晶片 AK4376 ，这款整合了 DAC 与耳机扩大功能的晶片是 AK4375A 的后继产品，主打支援 32bit 384kHz PCM 音讯格式的高阶行动设备用二声道整合晶片。

AK4367 的封装大小为 2.74x2.65mm ，总谐波失真达到 THD+N=-106dB ，信噪比为 125dB ，具备 AKM 的 VELVET SOUND 技术，包含整合 AKM 独家的开关电容器、 OSR Doubler ( Over Sampling Ratio Doubler )等，同时提供四种不同音色的数位滤波器供选择；至于耳机扩大架构为 G 类，在 32 欧姆下功率为 24mW 、 16 欧姆为 40mW 。（以上信息摘自耳机吧大神:遥望春衫薄）

9028:

其实9028也详细分两个，一个是9028q2m（美国ESS报道，vivo X6将采用美国ESS最新的DAC芯片、ES9018的升级版——ES9028Q2M。从ESS官方的介绍来看，该芯片的信噪比高达129dB，而失真率则为-120dB，相比现在被广泛采用的ES9018K2M（信噪比127dB，失真率-120dB）有着明显提升，并采用了DSP的封装方式。双通道，28个脚，）

和ess9028pro，（不好意思意思，网上没找到数据，都是9038pro的多，但是9028pro是8通道，64个脚，信噪比貌似是135db还是138db来着！不过搬个9038pro上去参考下吧:ES9038PRO是一款业界指标最高的DAC芯片，信噪比高达140dB，总谐波失真加噪声-122dB，同时它是一款32-Bit，8声道的DAC。从参数上看，ES9038PRO足以秒杀市面上的一切对手，也顺利从上一代的旗舰）

然后我们作手机，能问到ak4376和ess9028哪个好的，应该是手机端，然后手机得供电只能养得起9028q2m，貌似vivox6好像就是9028q2m，努比亚z11貌似是用ak4376！

ak4376看上面介绍可以知道是一个集成了数据接收，数字信号转模拟信号，模拟信号放大！的芯片

而9028q2m是独立的da芯片，只支持数字转模拟，并且外围要电路的支持！vivo手机hifi工作大体是:比特率数字音频信号接受晶振（焊接芯片外围工作电路）→数字信号转模拟信号（9028q2m，焊接芯片外围工作电路）→模拟信号放大（运放，没了解vivox6用的是啥型号运放，焊接外围工作电路）→3.5mm音频输出头→耳机

hifi部分外围电路做得好，就比集成芯片（ak4376）好，做得不好就不一定比ak4376好了！

至于手机音质最好的嘛！国产里面就vivox5play旗舰版比较可以，不过蓝色大厂嘛，你懂的，论世界，安桥GRANBEAT DP-CMX1手机绝对音质第一！

vivox5play旗舰版只是一个带hifi功能的手机，而安桥dpcmx1是一个带手机功能的专业hifi音乐播放器！比手机，肯定vivox5play胜出，但是比音质嘛，你懂的！

建议各位用hifi手机听音乐的用户，请开启手机hifi模式，并且关闭一切调音，关闭一切音效（杜比音效也算音效），不要动eq调节（均衡器），默认一条横线

过还是那句话，台式hifi大法好

（本人只是初烧新手半小白小半桶水，上面有什么说错的地方请老烧大神见谅并指正）

五、电脑芯片和电脑芯片是什么关系？

电脑芯片①和电脑芯片②分别指什么芯片？

这问题问的我一头雾水(๑•̌.•̑๑)ˀ̣ˀ̣

六、重庆的芯片公司？

重庆半导体挺发达的，封测和功率半导体都很强。这里聚集着大批集成电路半导体企业。包括SK海力士、平伟实业、嘉凌新等封测企业，恩智浦、紫光展锐、中星微电子、伟特森、中科芯亿达、雅特力科技、重庆西南集成电路设计、芯思迈、弗瑞科技、物奇科技等芯片设计企业，华润为电子、中科渝芯、AOS万国半导体、紫光DRAM存储芯片、信芯量子等半导体制造企业。

相关FAB厂，重庆已经建成或正在建设的12英寸半导体项目包括华润微12英寸功率半导体晶圆产线项目、重庆万国12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地、以及CUMEC公司12英寸高端特色工艺平台等。

其中，华润微电子重庆12吋晶圆制造生产线及先进功率封测基地已经双双通线。项目总投资75.5亿元，项目建成后预计将形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。

重庆万国是全球第一家集12英寸芯片及封装测试为一体的功率半导体企业，具全球最尖端的电源管理及功率器件的自有产品的芯片制造与封装测试。项目总投资10亿美元，将逐步构建起包括芯片研发、设计、制造、封装、测试等环节的完整产业链，促进重庆电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业的生态链布局。

CUMEC公司是重庆市政府重磅打造的国家级国际化新型研发机构，首期投资超30亿元，主要围绕高端工艺开发和产品核心IP协同设计的定位，构建硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺研发平台，在3-5年逐步建成国际主流的8吋先导特色工艺以及国际一流的12吋高端特色工艺平台，计划投资超百亿元。

七、汽车钥匙的 G 芯片和普通芯片有什么区别，如何辨别是不是带 G 芯片的？

带g芯片是丰田专用芯片，与普通芯片有的只是型号上的不同。

值得一提的是，带g芯片在早期很难匹配，且成本较高。现阶段破解能力提升，可以破解复制。如果钥匙全丢的话很麻烦，配钥匙师傅需要将整辆车的操作台拆除（就是前挡风玻璃下面整块面板），操作量非常大。如果只有一副钥匙，建议多配一副以防万一。

八、主控芯片属于储存芯片还是逻辑芯片？

主控芯片属于逻辑芯片。主控芯片是一种集成了控制器、计算机、时钟、存储等功能的芯片，它是电子设备的“大脑”。主控芯片通过逻辑电路和微处理器控制电子设备的操作和功能实现。虽然主控芯片中也包含内存存储单元，但它的主要作用是进行逻辑运算和控制指令流程，而不是仅仅存储数据。因此，主控芯片是一种逻辑芯片，而非储存芯片。

九、als芯片是什么芯片？

als芯片是传感器芯片

屏下亮度环境光传感器(ALS)是每一台中高端手机都需要的芯片 目前被奥地利微电子(AMS)所垄断。现阶段，公司的 ALS 解决方案已完成 流片和样品制作，在硬质屏下检测结果良好并满足设计要求;在与生产厂商 进行最后量产工艺验证的同时，公司也正积极推进与手机客户开展深度合 作。针对市面上新兴的柔性屏，公司的 ALS 芯片依然可以有效地感知与测量 外界的环境光亮度，但由于屏幕材料更换带来透过率和光学特性发生变化 还需要对整体解决方案做适当调整，以便让产品更好地工作。公司目前已经 与国内外多家知名面板公司接洽并做了深度技术交流，同时和手机客户也保 持定期的沟通，以期尽快将此 ALS 解决方案应用在柔性屏幕中。

十、驱动芯片和芯片区别？

驱动芯片主要有驱动作用,主板驱动包括芯片组驱动,芯片组驱动只是其中比较重要的部分,主板驱动包括芯片组,显卡,声卡,网卡,SCSI等等,输出驱动器模块是由配置为全H桥的低RDSon N沟道功率MOSFET组成,可以根据用户产品具体用途可选择具体的芯片。