中国航天芯片发展史？

一、中国航天芯片发展史？

说起中国的芯片发展史，最早要追溯到20世纪五十年代，这里不得不提到一个人，那就是---王守武，王守武1919年3月15日，生于江苏苏州。1941年毕业于同济大学。1946年获美国普渡大学硕士学位，1949年获博士学位。历任中国科学院半导体研究所研究员、半导体研究室主任、微电子中心名誉主任。

解放初期的中国百废待兴，在半导体和集成电路领域可以说是一片荒芜。当时王守武与他同期的黄昆在北京大学物理系开设了《半导体物理学》的课程，这一新兴课程也由他们四人（洪朝生、汤定元）合作讲授。

关于《半导体物理学》这本著作后来几乎成为我国理工专业学生的必读经典之作。说到《半导体物理学》这本著作还有另外一位作者---谢希德。她是复旦的老校长，被称作“中国半导体之母”。她是中国半导体物理和表面物理科学研究的主要倡导者和组织者之一。

1956年，在周恩来总理的重点关注下，半导体技术被列入国家重要的科学技术项目。由此中国开始了漫长的半导体全面攻坚战。

1947年12月23日，美国贝尔实验室正式地成功演示了第一个基于锗半导体的具有放大功能的点接触式晶体管，标志着现代半导体产业的诞生和信息时代的开启。

1960年，中科院半导体所和河北半导体所正式成立，标志着我国半导体工业体系初步建成。

此时全世界各国都在积蓄力量 发展科技，然而此时的中国在这场科技战争打响前时期，中国却显现出无力感，集成电路等先进技术在国际社会的施压之下，让中国断了与国际技术交流。再者就是当时中国还在进行文革，街上浮现的是甚是夸张的标语：街边随便的一个老太太在弄堂里拉一个炉子都能做出半导体。

技术更迭速度是非常的迅速中国至此已经开始落后。

1960年，国营江南无线电器材厂就成立于无锡一个名为棉花巷的地方，200左右名员工的主要任务就是生产二极管。随后在1968年底，国家“大力发展电子工业”的号召从上传到下，国防工业军管小组大手一挥，无锡无线电机械学校与“742”厂合并，开始搞新型半导体工艺设备的研究、试制和生产。

742厂

1982年，国务院专门成立领导小组，制定详细的中国芯片发展规划，四年之后，筹备许久的关于中国芯的第一个发展战略诞生——“531”战略。

1988年，我国集成电路产量达到1亿块，标志着我国开始进入工业化大生产，比老美晚了22年，比日本晚了20年，从1965年的第一块集成电路，中国用了漫漫的23年。

“531”战略的成功，让当时的中国人充满了斗志，于是908工程顺利诞生，当时计划投入20亿资金，但是这一计划在审核阶段就花费了整整两年的时间，两年时间说长不长，但是对于高新技术发展来说却是漫长的一段时间。1997年无锡华晶才建成 此时已经整整落后其他国家一大截。

20世纪90年代，国家领导人在参观了三星集成电路生产线后意识到了中国在集成电路方面的落后。当时带回来的是“触目惊心”的四字感叹。在如此背景下诞生了909工程。909工程的审批上吸取了908的教训。资金计划审批几乎是即刻就到位了。

2001年对中国人来说是一个不平凡的一年，2001年中国申奥成功，2001年“方舟1号”诞生。此时中国的龙芯项目也在悄然地进行着。当时龙芯项目所遇也是困难重重，由于技术上面的不成熟，无法得到市场的认可。

龙芯

再说说这个时候的华为已经在默默地扶持海思为后面的华为崛起打下基础。华为任正非知道，在科技领域，没有喘息的机会，哪怕落后一点点，就意味着逐渐死亡。1991年华为成立ASIC设计中心，设计自己的芯片，而在当时，华为才刚刚创立四年，员工只有几十人，资金就是第一大难题。但华为人没有放弃，两年之后华为研发出第一块数字专用集成电路，2004年在ASIC基础上，华为的神秘部队海思诞生了，十几年间，海思没有停下更新迭代的脚步。

2006年，“核高基”重大专项正式上马。“核高基”是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”的简称。当年，国务院颁布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006－2020年）》，将“核高基”列为16个科技重大专项之首，与载人航天、探月工程等并列。

现在的美国技术制裁的情况下 换种思路考虑何尝不是促进中国的高新技术发展了，希望国家砥砺前行，美国是否是搬起石头砸自己的脚，让我们拭目以待。

二、中国航天芯片是进口吗？

FPGA芯片几乎99%需要进口。我之前在研究所做过FPGA的项目。我们用的赛灵思的也好，英特尔的也好FPGA编程都是基于BLOCK RAM，这些器件在航天或者某些强辐射环境下会发生单粒子翻转，启动的时候很大概率会出错。

所以有些强辐射环境，研究所用的器件都是基于Flash的Actel的FPGA，Actel的东西非常贵不说，很多IP也坑（尤其PCIE，DMA有小概率会丢包），但没办法全世界只此一家，据说现在也被禁运了。

好在Altera高端片子有单粒子翻转的IP核能调用，可以解决强辐射环境下程序加载出错的问题，但是ALTERA也是美国佬控制的，人家想断供就断供。

三、航天电子芯片排名？

航天电子、紫光国微、振芯科技、长安汽车、国科微、劲嘉股份、凌云股份、多伦科技、北斗星通、富瀚微、华力创通、启明信息、中海达、航天晨光等等。

国微电子是军工芯片第一大供应商。国微电子是国产军用IC最大供应商，提供机载、星载、弹载、舰载等计算机系统以及通讯、信安等领域的整体芯片解决方案。芯片主要应用于航空航天领域，包括飞机和卫星。

四、航天卫星特种芯片概念股？

存在这样的概念股。1. 航天卫星特种芯片概念股，是指在航天卫星领域中，从事芯片研发和制造的企业股票。航天卫星是高科技领域中非常重要和高端的领域之一，需要芯片的支持，因此该领域的企业股票的概念可以被定义为航天卫星特种芯片概念股。2. 目前国内有多家上市公司从事航天卫星芯片制造，例如安集科技、中国船舶重工等。这些企业也都基于这个领域的重要性，在芯片研发和生产上进行了不断的投入和创新，其股票也成为了航天卫星特种芯片概念股的代表。

五、航天通信拥有太赫兹芯片吗？

航天通信拥有太赫兹850芯片。

集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

六、航天电子有FPGA芯片吗？

航天电子有生产FPGA芯片的能力。航天电子是中国航天科技集团旗下的一家专业电子设备制造企业，主要生产电子设备和系统，并涉及计算机硬件、软件、通信设备、雷达设备等领域。据了解，航天电子的FPGA芯片在中国国内市场上有一定的份额，并在国内航天、国防、通信等行业中被广泛应用。

七、航空航天器芯片与其它芯片的区别？

航空航天器芯片与其他芯片的区别主要体现在以下几个方面：

1. 温度范围：航空航天器在高温、低温、真空等极端环境下工作，因此航空航天器芯片需要具备更广泛的温度范围。通常，航空航天器芯片的工作温度范围可以达到-55°C至+125°C，甚至更低或更高。

2. 可靠性：由于航天器在太空中工作，难以进行维修和更换，因此芯片的可靠性要求非常高。航空航天器芯片必须具备良好的抗辐射性能，能够抵抗宇宙射线的干扰，同时还需要具备抗冲击、抗振动等特性。

3. 耐久性：航空航天器的使用寿命往往非常长，因此芯片需要具备长期稳定运行的能力。航空航天器芯片的设计和制造过程中需要考虑材料的老化、腐蚀等因素，以确保长期可靠工作。

4. 功耗：航空航天器芯片通常需要在有限的能源供给下工作，因此功耗管理是一个重要的考虑因素。航空航天器芯片需要尽可能降低功耗，以延长系统的续航时间。

5. 功能要求：航空航天器芯片往往具备特殊的功能要求，例如飞行控制、导航、通信等。与其他芯片相比，航空航天器芯片需要提供更高级别的性能和功能，以满足特定的应用需求。

总的来说，航空航天器芯片相比其他芯片，更加注重在极端环境下的可靠性、稳定性和耐久性，同时还需要具备特殊的功能和功耗管理能力。

八、芯片和载人航天技术哪个更难？

芯片和载人航天技术芯片更难。

芯片制造我们已经努力了多年了。但是在关键问题上仍存在以美国为首的西方集团卡我们脖子的问题。从制作芯片的手撕钢，日本和德国只卖材料不卖技术，满天要价。单价甚至高于黄金价格。到雕刻机刻印线路，在指甲盖大小的超薄线路板上，要压缩成千上万的集成电路。谈何容易。但是我们的科研人员在努力，我们的国家在支持。坚信终会摆脱受控于西方的技术卡点的

九、航天电子是量子芯片龙头吗？

航天电子是中国航天科技集团公司旗下从事航天电子测控、航天电子对抗、航天制导、航天电子元器件专业的高科技上市公司。其航天高科技产品主要包括高性能传感器、无线电测量控制系统、特种电子通信、自动跟踪系统和数据收集、传输处理系统、卫星电视广播系统，数字化有线电视网络设备，卫星通信地球站，星上精密机构及结构部件，大型地面工程业务测控站和电子支持设备，以及火箭、卫星、舰船、飞机、核能等产品配套使用的各种电连接器、继电器、电子仪器设备、电缆网及开关设备等。

然而，量子芯片是基于量子力学原理和超导材料制作的计算芯片，其利用量子态的叠加和纠缠等特性，实现更加高效的数据处理和计算能力。目前，在量子芯片领域，一些西方国家如美国、欧洲、日本等正在大力发展量子芯片，同时，中国的一些企业如国盾量子、光迅科技等也在该领域取得了显著进展。

因此，虽然航天电子在航天电子领域具有重要地位，但它并不是量子芯片领域的龙头企业。对于量子芯片龙头企业的判断，还需要综合考虑企业在量子芯片研发、生产、销售等各方面的实力和表现。

十、航天电子芯片未来发展方向？

航天电子芯片SiFive 与 Microchip 共同研发设计；HPSC 预计将用于几乎所有未来的太空任务，从行星探索到月球和火星表面任务。

HPSC 将利用一个 8 核 SiFive Intelligence X280 RISC-V 矢量内核以及四个额外的 SiFive RISC-V 内核，提供 100 倍于当今太空计算机的计算能力。

“计算性能的大幅提升将有助于为各种任务要素带来新的可能性，例如自主漫游车、视觉处理、太空飞行、制导系统、通信和其他应用”。