一、电脑主板天梯图有吗？
我在去年写了一篇《花钱花在刀刃上 2022年主板CPU应该怎么选》，收获了几千的评论/收藏和好评。当然现在已经是2023年，intel平台已经更新到13代，主板也更新到B760/Z790，我在这里将intel平台的主板/CPU推荐再重新更新一次，告诉大家怎么买是最为合理，也会顺带说下对应的内存/散热器的基本选择原则是什么。
CPU的选择
我还是分为主流i3/i5和高端i7/i9组进行对比，罗列出最为干活的核心性能指标和散片价格(2023年2月统计，虽然价格会有一定浮动，但相对差价会比较稳定)，具体的价格对比我主要以不带核显的F为主，同时我也会罗列带UHD核显的价格作为参考。
i3/i5主流组
- 先从低开始，13100和13100F现在散片价格在7xx和9xx，相比12100 5xx/6xx要贵太多，并且都为4个核心，现在价格购买意义不大，对于价格极度敏感的i3用户还是推荐12100/12100F。
- i5组别有12400/12490F/13400/12600K/13600K几个主流型号。我先说明一点，目前的intel 13代i5不带K还是12代的Adler-Lake架构，而不是13代的Raptor Lake，单个核心L2缓存依然为1.25MB，L3缓存的频率依然是3.6GHz，因此并没有架构优势。
- 13400F相比12400F P-core主频高0.1GHz，再多4个E-core,价格差不多要贵200多，虽然跑分高不少。但日常使用和游戏性能的提升并不明显。对于一般注重性价比的普通家庭用户我还是更建议用12400F，把多的预算留给显卡。
- 12600KF同样也是6P+4E，但 P-core比13400F要高0.4GHz，这个性能差距其实还是很大，并12600KF是解锁SA电压的可以上高频内存(特别是DDR4 3600-4000)，虽然12600KF价格上涨了一些，但相比13400F还是更合适，特别是对于追求高FPS的电竞玩家。
- 13600KF就是正正经经的13代Raptor Lake架构，6P+8E，不仅核心频率更高，L2/L3缓存的性能也更好，在超频以后，游戏性能甚至跟13700K/13900K都在一个层级，即使是生产力多线程性能也是完全超越12700K的。如果你想上4080/4090，但预算又不太够，就可以选择13600KF来省钱，同时处理器性能也可以满足顶级显卡的需求。
- 12490F和12400F全核心都是4GHz，虽然Boost频率和缓存容量好一点，但要贵100，现在还是9xx的12400F性价比更好。
- 13490F单核心比13400 Boost高0.2GHz，但这个意义不大，P-core和E-core满载频率分别高0.1/0.2GHz，缓存配置并没变化，功耗超过100W，频率还是比不过12600K。
- 12代/13代 i3/i5的大概性能对比，可以参看我这篇简测：
i7/i9高端组
- 13代的i7/i9都是Raptor架构，L2缓存容量和L3缓存频率都大幅提升，内存控制器性能也更好。
- 12700K性能在生产力方面和13600K差不多，但游戏性能被吊打，而13600K便宜很多，因此12700K完全没有购买价值。
- 13700K和12900K同为8P+8E，但13700K的5.3GHz相比12900K 4.9GHz频率更高，缓存性能更好，并且更便宜，因此12900K也完全没有购买价值。我自己就是从12900K反向升级到13700K。
- 13700F全核心5.1 GHz也高于12900K,但目前同13700KF价差太小，购买价值不高。
- 13790F也是中国特供版本，频率和13700F完全一样，仅仅是L3大3MB，规格和性能差别并不大，同样上这不如上13700KF。
- 13900K 8P+16E 全核心5.5GHz，唯一问题的功耗爆炸。13900KS是从13900K特挑高频版，全核心5.6GHz，但核心意义是体质更好。其实也可以反过来说，13900K是13900KS挑剩的，而13900KF则可能是集显有问题，但CPU部分体质反而还更好，因此13900KF的平均体质应该比13900K要好一点。
- 最后，再说一点，虽然带集显都差不多要贵一百，但有时候多个集显还是比较方便，比如显卡坏掉/卖掉显卡的过渡期/或者直播用QiuckSync编码，并且最后出二手的时候，价格也更高，四舍五入根本没贵。
12代/13代的详细性能测试和分析，可以参看我之前的：
如何评价英特尔正式发布的 13 代酷睿桌面系列处理器？散热器的选择建议
不同CPU的散热需求我在这里也简单提下，这里说的是不限制功耗，长时间也可以满载稳定工作不降频的散热需求：
- 65W级别的i3 12100/13100 用二热管8cm/9cm散热器就压得住。
- 12400（75W）/13400 (80W)/12600K (125W)用四热管12cm塔式可以压住，比如雅浚E3/B3，或者利民的AX120这样的级别。
- 13600K（170W）需要入门级双塔/或者120/240水冷，比如雅浚E6或者利民PA120。
- 13700K（250W）完全默认需要高性能的360水冷,如雅浚GA5/VK C360，如果降压将功耗控制在220W水平，一般360或者高端双塔风冷勉强可以，比如猫头鹰 D15/赛普雷V587。
- 13900K（330W）完全默认没有任何通常方式压得住，除非压缩机或者冷水机，在降压将功耗控制在300W以内，也需要顶级360才压得住，比如VK GL360/E360还有ROG的龙王3 360。
主板品牌选择的问题
我再强调下主要观点：华硕公司整体体量大很多，RD研发和QVL兼容性验证的人员更多，和其他品牌在维持差不多规模的产品线的情况下，主板完成度和兼容性也更好，特别是BIOS功能和内存兼容性方面。
微星在BIOS功能方面接近华硕，但在兼容性特别是内存兼容性方面还是有一点的差距，而技嘉/华擎无论是在功能/兼容性，还是更新频率和支持周期上都有很明显的差距，特别是Z系列超频平台和AMD平台更是如此。由于我是业内人士，进行主板/内存批量测试华硕整体通过率更高，兼容性更好。即使有少量兼容性问题，我把内存样品发苏州后一般一周内就可以提供修正的测试BIOS给我验证，下个公开发行的BIOS也会更新修正内容。不过在相同价格，微星/技嘉的产品规格(主要是供电规格)要略高华硕，这是典型的勤来补拙。
华擎现在的主要问题是比御三家便宜不了多少，同时品控也较差，但其在ITX这样的细分领域性价比还是有明显优势。
铭瑄现在号称是丐帮帮主，其在低价位有不错竞争力，我的观点是B760/H610这类不折腾平台还可以试试，在没兼容性的情况下还是不错，但Z790这种高端平台还是没能力搞定。
从我这边一年超过6位数的主板出货量统计售后率，基本是华硕<技嘉<ROG<微星=铭瑄。华硕整体的售后率最低，而ROG都是中高端产品，产品复杂度高，买的人折腾的也多，再加上相对出货量少导致统计基数小，所以比技嘉稍高的售后率也可以理解，但即使还是低于中低端出货为主的微星。
从个人喜好方面，华硕/ROG的工业设计也更在线，软件功能特别是灯光控制软件也更完善，最近奥创更新了Aura壁纸编辑器，可以让桌面壁纸，对于我这样的RGB爱好者而言，华硕/ROG也是唯一选择。
主板选择的问题
主板选择需要考虑两个方面：
- 供电方面的规格
- 功能和扩展性
先说供电，主板的供电规格决定能够支持的CPU功耗，单相的能够承担的电流越高，相数越多，那能够支持的处理器功耗也就越高，但这也并不是说主板供电规格大于CPU功耗就可以，主板供电有更大余量，那单相的负载越低，温度越低，稳定性和超频性能也就越好。(上图紫色部分为供电部分，黄色为CPU供电接口)
处理器功耗超过主板承载能力有两种情况，一种情况是主板没有做适当限制，这样会导致供电温度过高，影响稳定性并导致被动降频，另一种情况是主动设置功耗限制Power limit，将处理器功耗限制在一到两个特定功率，并且有对应的时间阈值，满载到多少秒就限制到多少W，但这样的限制会降低持续满载任务的频率从而影响性能，不过一般游戏都不是持续满载，并不会触发功耗限制，即使是限制功耗对于游戏性能影响也不大。
第二部分是功能和扩展性,功能和扩展性很大程度是由主板芯片组决定的，不同芯片组核心差别在于PCIe的规格数量，其实M.2/USB/SATA的扩展能力本质也是由PCIe决定。
- B760在芯片组层次上相比B660的差别在于PCH下PCIe通道分配，虽然整体通道数依然为14个，从B660的10个3.0+4个4.0，升级到4个3.0+10个4.0，其实B760相比B660提升很小，对于一般用户基本没有差别，但B660和B760基本没有差价，那还是买新不买旧。
- intel方面,H610相比B660的主要差别在于PCH下的PCIe不支持4.0，不支持RAID，最多只支持2个内存，内存其实我觉得无所谓，PCH不是4.0主要是影响到第二个扩展M.2，其实我觉得也不算太重要。
Z790相比Z690扩展性变动同B770类似，主要是将PCH的8个3.0通道升级为4.0，其实变化也不大，但Z790相比Z690同级别普遍加强了供电，优化了内存布线，使得DDR5能够上到更高频率。4槽的Z690内存频率基本7200-7400就顶头，而高端的4槽Z790基本可以上到8000。
主板具体型号的推荐
首先从低到高推荐，从H610/B760开始。H610/B760推荐首要原则是从性价比出发。
华硕PRIME H610M-A D4
首先推荐的是华硕H610M-A D4，intel更新700系列芯片组，并没有更新入门级的H610,所以H610将继续沿用。H610相比/B760/B660主要差别是没有CPU直连的PCIe 4.0的M.2，内存插槽最多只有两根。但我觉得对于预算有限的i3/i5用户来说，这都不是什么大问题。华硕H610M-A D4的供电PL是125W，其实支持12400/13400都绰绰有余，甚至支持默认的12600K都刚刚好，不会由于功耗限制造成瓶颈。其M.2扩展为PCIe 3.0 4x+2x两组，也算够用，甚至还有ARGB接口来实现灯光同步。如果你还想再便宜一点，下面还有H610M-K D4，主要是缩减为单M.2，并砍掉了ARGB接口，可按需选择。
选择“丐”的H610对于i3/i5非K用户而言，其实是更好的选择，把节约的前加到显卡甚至机箱外设，对于体验反而有更为明显的提升。
华硕TUF B760M PLUS WIFI D4
TUF GAMING系列里的重炮手凭借合适的规格和外观设计，还有相对合适的价格，一直是线上各大商城主板品类的的第一爆款(虽然现在被Z790吹雪超过……，但TUF GAMING系列还是占了京东主板品类销量TOP10的大半)，华硕TUF GAMING B760M PLUS WIFI D4重炮手也延续了之前TUF GAMING系列一贯产品风格，供电进一步加强到了12+1 50A，253W的PL足够支撑13700甚至13700K，其搭配12600K/13600K也是十分的合适。
但13700/13700K默认电压很高，功耗基本都250W级别，360水冷都很难压住，在 Z690/Z790上玩家可以通过降压来降低功耗，但intel在B660/B760上通过CEP做了限制，降低电压会通过限制电流大幅降低性能，而华硕的B760最新BIOS能够通过降低微码的版本方法避开CEP的影响降低电压而不损失性能，这个功能对于B760准备上13700/13700K而言还是十分的重要。
华硕TUF GAMING B760M PLUS D4重炮手也有不带WiFi的版本，大概可以再便宜50元，各位可以依据自己的需求选择。B760M-K和B760M-A大概比TUF B760M PLUS WIFI D4便宜200元，-K是2 DIMM+双M.2,-A是4DIMM+单M.2，但额外有2个全长PCIe 4x，供电规格也有一定缩减，考虑这个价格和规格，TUF GAMING其实性价比还好点。
如果你想更多了解华硕TUF B760M PLUS WIFI D4，可以参看我稍早的评测：
a华硕TX GAMING B760M WIFI D4
华硕TX GAMING B760M WIFI D4在产品规格上同上面的华硕B760重炮手WIFI D4完全一样，但散热片改成金属银色，PCB的印花为天选标志性魔幻青。更重要的改变是联名天选姬的IP，主板附带天选姬的贴纸，可以贴在IO装甲上，这样二次元浓度就大大提高了。
除了天选主板，华硕也有天选外设，期待后续能有天选更多DIY产品，让玩家可以打造一套天选全家桶，将二次元拉满。B760天选D4虽然是 TUF GAMING的二次元马甲，但售价上同TUF GAMING完全相同均为1299元，并没有因为IP联名而收二次元税，首发预定还有50元优惠。如果你比较喜欢低调沉稳的军武风，那还是可以选TUF GAMING，如果你跟我一样，是个二次元死宅，或者喜好浅色主机，那还是入手天选主板舔舔妹子比较好。
cloud liu：i5/i7温度爆炸压不住？ 华硕B760降压玩转13700KROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4
B760小吹雪D4虽然在规格上和TUF GAMING核心规格差不多，供电提到12+1 60A，双PCIe 4.0 M.2，但其有ROG的RGB眼睛信仰加持，更大的银色散热装甲，从ROG Z690/Z790下方显卡易拆键，并且BIOS功能也更为全面一点，并且价格相比TUF GAMING仅仅贵上100，我觉得是物超所值，叫我选TUF GAMING和B760小吹雪，作为我这样的颜值党肯定选B760小吹雪D4，因此其在发布后人气很高，无论是线上还是线下都一板难求，京东也是长期预定抢购状态。1399的相对亲民价格可以说是年轻人的第一片ROG。
微星MAG B760M MORTAR WIFI D4
微星MAG B760M MORTAR WIFI供电从B660的12+1 60A升级到了75A，能够支持更高功耗的CPU，相对华硕TUF GAMING和B760小吹雪有一定优势。但其1399的售价相比TUF GAMING更贵，和ROG B760小吹雪同价，再考虑华硕更为完善的BIOS功能，更好的QVL内存兼容性，还有更高颜值和ROG信仰，1399相同价格我还是更为倾向选择ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4小吹雪。
微星的B760M迫击炮另外还有个MAX版本，主要是可以超处理器外频，但只支持12代，并且价格又更贵，如果真要超12代外频其实还不如去找ROG B660G的尾货。
B760我们主要推荐MATX版型，ATX大版的B760价格和Z790比较接近，因此大板一般建议直接上Z790。
TUF GAMING Z790-PLUS/D4
TUF GAMING Z790-PLUS有D4/D5两个版本,什么都不带的是D5，后面有D4的是D4(废话)，也同样有带Wifi和不带Wifi的版本。供电规格为16+1 60A，其实应对13900K/13900KS都绰绰有余。TUF GAMING Z790-PLUS的D5版本QVL内存频率最高为7200，但实际上限一般都比QVL要高点。TUF GAMING Z790整体合适不怎么折腾的实用主义者，当然也不是不能折腾，作为Z790还是有一定的超频能力。
PRIME Z790-P大概比TUF GAMING Z790-PLUS D4官方售价便宜100，供电规格为14+1 50A，拖13900K也足够，M.2减到3个。按官方建议零售价来看，购买单品TUF Z790还是性价比更好。但线上或者线下购买整机Z790-P还是有更大的价格空间，实际还是会更便宜一些。
ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI吹雪
接下来就是ROG的STRIX系列，ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI吹雪同样也有D4和D5版本，大概比TUF GAMING Z790要贵500，供电从16+1 60A升级为16+1 70A，和B760小吹雪一样也有显卡易拆键，大面积覆盖的白色马甲和ROG信仰灯。另外D5内存的超频性能也更好，官方的支持列表可以到7800MHz的频率,可以发挥一般Adie D5的性能。而ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI D4吹雪则是所有D4主板的最高规格，再往上就都是只有DDR5版本。
ROG STRIX Z790-H GAMING WIFI
其实这个价位除了STRIX Z790-A吹雪，还有稍晚一点上市的ROG STRIX Z790-H GAMING WIFI，其售价相比-A大概还便宜一点。其基本套用ROG STRIX Z690-F GAMING WIFI的PCB布局和装甲设计，但其供电规格从Z690F的70A 16+1升级到了80A 16+1，内存QVL也从6600大幅提升到7800，CPU直连的M.2上还换了Z690-E的热管散热片。此外和吹雪另外一个区别是PCH下PCIe布局，吹雪是2个4x，而Z790-H则是8x，可以拆分为4+4。 STRIX Z790-A吹雪和-H怎么选，我觉得规格差别是比较次要问题，主要看看你装机准备配色就好，黑色主题就-H，白色就-A，很简单，不用纠结。
微星 MPG Z790 EDGE WIFI DDR5
微星这个价位的 MPG Z790 EDGE WIFI DDR5 虽然供电规格更高,16+1 90A，但在Z790的内存调校方面并没能维持Z690的优势，官方QVL只能到7200，明显落后ROG 7800+的水平。
ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI
ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI是STRIX系列的最高型号，供电规格为18+1 90A，M.2的数量也扩展到5个，有1个还是支持PCIe 5.0，还有数显的Q-code除错灯。虽然官方内存QVL支持最高频率依然为7800 MHz，但PCB从前面型号的6层升级到8层，实际内存超频性能也更好。
ROG STRIX Z790-F GAMING WIFI是比-E低一个级别，外观差不多，供电为16+1 90A,4 M.2,6层PCB。-F官方零售价比-E大概便宜300，这2个型号我还是更为推荐-E。
ROG MAXIMUS Z790 HERO
再往上就进入了MAXIMUS系列的纯血ROG领域。
ROG MAXIMUS Z790 HERO在ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI的8层PCB基础上，供电规格进一步提升到了20+1 90A。
同时扩展性也大大加强：CPU直出的PCIe 5.0 16x可以拆分为2个8x 5.0，最下面PCH下的8x 4.0也可以拆分为2个4x 4.0，通过自带的Hyper M.2卡再扩展出2个M.2存储。接口方面也增加了有双雷电4。（Z790 Proart也有）
由于Z790取消了FORMULA，原有FORMULA的全覆盖金属背板也下放到Z790 HERO，这样进一步加强了主板的结构强度，关于Z790 HERO更详细内容，可以参看我之前的评测文章的对应部分：
如何评价英特尔正式发布的 13 代酷睿桌面系列处理器？ROG MAXIMUS Z790 APEX
APEX是为极致超频强化的产品：首先处理器供电升级为24相 105A，强大的供电能够让13900K/13900KS超频更为稳定。内存也改为2 DIMM，2 DIMM布线相比4 DIMM进一步优化布线，推升内存频率，体质较好的Adie在APEX，普通玩家在通常散热的情况下就可以跑出8xxx甚至9000的稳定频率，并且在高频还有很好的效能。
ROG MAXIMUS Z790 HERO和APEX最大缺点是一板难求，京东自营都只有预定抢购，而其他渠道物以稀为贵都需要加价才能买到。 在Z690时代，微星还有UNIFY系列可以跟MAXIMUS纯血分庭抗礼，但在Z790上微星的内存性能没跟上，就直接取消了UNIFY系列。
ITX组别，主要有ROG STRIX B760-I GAMING WIFI和ROG STRIX Z790-I GAMING WIFI，两者售价大概1799/3399，供电分别为8+1 80A和10+1 105A，由于空间限制均只有2组M.2。其实ITX的空间基本是体现不出Z790的扩展优势，而ITX用户也很少买i9或者会超频，其实我觉得一般买ROG STRIX B760-I GAMING WIFI就好。
华擎H610M-ITX/ac
当然如果你预算较紧，又只准备上i3/i5不带K，购买华擎的H610M-ITX/ac也可以，虽然其供电只有50A 6+1，也只有1个M.2，但也挡不住是真便宜。其上面也有B760M-ITX/D4，但其供电和扩展性也没什么实际差别，而价格又要大贵一截。
我在主板推荐部分的最后做出两个表方便各位查看对比，第一张是核心规格对比表。
第二张是CPU主板搭配推荐组合表，绿色是推荐组合，黄色是可以搭配但不太合理(不太平衡但有特殊需求也可以)，白色是不推荐组合(有十分明显的性能瓶颈或者浪费)。
另外现在商家都有推出主板+CPU的组合套餐，比单独购买价钱一般要便宜一些，大家买的话可以优先购买套装。
内存选择问题
在去年的推荐，我原则上对于不是不差钱的土豪的普通用户不怎么推荐DDR5。因为当时DDR5最高只有海力士mdie，而且价格差不多要3000+，mdie即使跑到6400-6800同DDR4 4000性能也拉不开差距，游戏性能甚至半斤八两。如果是美光/三星那只有5200/5600的频率水平，性能甚至还不如DDR4。
但过了一年DDR5的频率大幅提升，Z790相比Z690也能上到更高频率，海力士Adie一般都可以轻易上到7200-7600，体质好或者加压高甚至可以到8000频率甚至更高，在高频下D5的内存延迟也可以到50ns出头的水平，相比D4差别并不大。并且金百达/光威也将D5的价格卷下来，16Gx2的Adie国内二线品牌现在也就8xx的左右，相比DDR4 4000这种高频条已经相差无几，对于中高端的Z790用户完全是可以接受的价格范围。追求品质感的高端用户即使买高贵的幻锋戟7200，也就2000不到，不再高不可攀。
但对于i3/i5 Non-K这种预算敏感性用户我们还是推荐DDR4，现在16Gx2 3600已经卷到3xx，这个绝对价格DDR5还是难以比拟的。另外对于12400/13400/13700这种非K处理器对SA电压进行了锁定，不能手动加压，那内存控制器在同步的情况下基本只能到3600频率，甚至3600都可能不稳定，因此这些处理器的用户内存买3200-3600频率就可以。而D5基本到7200才需要动SA，因此B760+nonK上DDR5在现在也是可以考虑的选择。
另外一般来说DDR5除非是生产力需求，一般不推荐4根，在Z790 4根开XMP基本只能上到6400稳定，一般2根32GB也足够满足99%用户的需求了。
从目前公开的消息看Meteor Lake-S已经被取消，MTL很可能类似ice Lake的情况只有移动版验证工艺，究竟桌面 6个大核不够打，桌面14代还是现在的Raptor Lake继续Refresh，反正AMD Zen 4并不能给intel造成什么实质威胁。并且Raptor Lake Refresh并没有计划更新芯片组，就说目前的Z790/B760/H610还要用13-14 2代，基本还有2年的生命周期，直到24年下半年的Arrow Lake发布，因此现在买平台可以安稳的用上很长一段时间。
如果大家对本文反应比较好，后面我也可以按照本文模式做一些散热/内存或者SSD相关的购买推荐内容。
二、芯片性能天梯图真的可信吗？
谢邀。
基本差不多，不过要考虑优化和功耗
你这张图写的是CPU，苹果A10X的CPU是不如A11的
A10X强是因为 GPU比A11强一些
还有，芯片性能不单单是CPU，还有GPU。
如果考虑GPU的话，835是比970强的，再加上由于海思处理器的优化差，功耗控制略差，实际835比970强太多了。
还有骁龙801，理论和625差不多，实际连450都比不上，就是因为它发热严重，不得不降频来降温。
例如810 ，实际体验还不如625
820实际体验不如660。
一定要考虑功耗和优化还有GPU，
发热情况：骁龙8系列基本除了835都是火龙(发热严重)，845有待考证，目前看还可以，
联发科发热也比较严重。
麒麟发热也控制的不太好。
GPU:：同价位骁龙GPU比较其他厂家的强。
优化：麒麟和联发科优化比较差，苹果优化好。
三星处理器我没接触过，不做评论
天梯图都是理论性能，如果把温控删掉，那么天梯图的排行基本就是正确的了。
半夜解答，头脑不是特别灵敏，语序或者思路可能会有些差错，欢迎指出，白天我会修改。
三、2021的笔记本芯片天梯图是什么？
下面主要是找了一些测评机构、团队，基于Benchmarks进行测试，得出的CPU排行榜，也就是天梯图。
1. 国外的CPUBenchmark
该图表使用数千个PerformanceTest基准测试结果制作，夹杂部分桌面级CPU的分数。
图片来源：PassMark Software - New Laptop CPUs Performance
2. 快科技
图片来源：笔记本CPU性能排行榜 - 快科技天梯榜
3. PC小虫（极速空间）
图片来源：极速空间笔记本CPU天梯图2021（移动版CPU性能排行）
天梯图相关文章：
手机相关文章：
手机推荐：手机选购攻略，买手机看这一篇就够了！
各价位手机推荐：1000元 | 1500-2000元 | 2000-2500元 | 2500-3000元 | 3000-3500元 | 3500-4000元 | 4000-5000元 | 5000-6000元
笔记本电脑相关文章：
四、a芯片天梯
a芯片天梯
a芯片天梯发展历程
在当前数字化时代，a芯片天梯作为技术领域的重要创新，经历了一段令人瞩目的发展历程。自20世纪90年代起，a芯片天梯被广泛运用于各个领域，为计算机技术的快速发展提供了重要支持。从最初的概念阶段到如今的成熟应用，a芯片天梯的发展脚步始终稳健向前。
a芯片天梯的技术原理
关于a芯片天梯的技术原理，其核心在于不断提升芯片处理速度和效率，以满足不断增长的数据处理需求。通过不断优化硬件和软件的结合，a芯片天梯能够实现更快速的数据传输和处理能力，提升计算效率，为用户带来更流畅的体验。
a芯片天梯的应用领域
目前，a芯片天梯已在诸多领域得到广泛应用，包括人工智能、云计算、大数据分析等。其强大的计算能力和高效的处理速度，使其成为各行各业中不可或缺的技术支持。未来，a芯片天梯有望进一步拓展应用领域，实现更广泛的技术创新和应用场景。
展望未来，随着技术的不断进步和应用需求的不断提升，a芯片天梯将继续发挥重要作用。在不断优化和创新的驱动下，a芯片天梯有望实现更多领域的突破，并为人类社会带来更多便利和进步。
五、手机芯片性能天梯图
手机芯片性能天梯图：不可忽视的决策指南
在今天的智能手机市场上，选择一款性能出众的手机已经成为消费者的首要任务。而作为手机性能的核心，手机芯片的选择将直接影响到用户的使用体验。不论是日常应用运行速度、多任务处理能力还是游戏性能，一款高性能的手机芯片都可以让用户畅享流畅的操作和极致的娱乐体验。
对于普通消费者来说，面对市面上众多各具特色的手机芯片，很难进行直接的性能对比。在这个时候，我们就需要用到手机芯片性能天梯图，它可以帮助我们全面了解各个芯片的性能和差异，从而做出明智的购买决策。
什么是手机芯片性能天梯图？
手机芯片性能天梯图是一种以图表形式展示不同手机芯片性能的工具。通过对各个手机芯片的性能参数进行定量评估，并将评估结果进行可视化呈现，用户可以直观地了解各款手机芯片在性能上的优劣。
为什么需要手机芯片性能天梯图？
首先，手机芯片性能天梯图可以帮助用户了解不同手机芯片的性能差异。在购买手机的过程中，用户通常会面临众多选项，每个选项都有不同的芯片配置。通过查看手机芯片性能天梯图，用户可以直观地比较不同手机芯片的性能，在性能上选择最适合自己需求的手机。
其次，手机芯片性能天梯图还可以帮助用户了解手机芯片的发展趋势。手机芯片市场发展迅速，每年都会有新的芯片问世。通过对性能天梯图的观察，用户可以了解到各个芯片品牌的技术创新和进步，以及市场上的主流趋势。
手机芯片性能天梯图如何使用？
使用手机芯片性能天梯图非常简单。首先，用户需要选择一个可信赖的手机芯片性能评测网站或平台。其次，用户可以根据自己对手机性能的需求，在天梯图上选择相应的参数进行筛选，以找到符合自己要求的手机芯片。
手机芯片性能天梯图中的关键参数有哪些？
在手机芯片性能天梯图中，有几个关键的参数需要用户关注。首先是核心数量和主频，它们直接影响到手机的计算能力和运行速度。其次是GPU型号和性能，它们对游戏和图形处理能力有重要影响。此外，还有功耗和制程工艺等参数，对于续航时间和散热性能也至关重要。
手机芯片性能的未来发展方向
随着时代的进步和技术的发展，手机芯片的性能还将持续提升。据业内专家介绍，未来手机芯片的发展方向主要有以下几个方面：
- 更高的计算能力：随着人工智能在手机领域的应用越来越广泛，手机芯片需要具备更高的计算能力，以满足复杂的计算任务。
- 更强的图形处理能力：随着虚拟现实和增强现实技术的兴起，手机芯片需要具备更强的图形处理能力，以提供更流畅和逼真的视觉效果。
- 更低的功耗：随着用户对手机续航时间的要求越来越高，手机芯片需要降低功耗，以延长电池的使用时间。
- 更先进的制程工艺：随着制程工艺的不断进步，手机芯片将会变得更小巧、更轻薄，同时性能也会进一步提升。
结语
手机芯片性能天梯图可以帮助用户全面了解不同手机芯片的性能差异，是购买手机的重要决策指南。在选择手机时，用户可以根据自己的需求，在天梯图上选择合适的参数，找到一款性能出众的手机。同时，我们也期待手机芯片能够在未来继续发展，为用户提供更强大、更高效的使用体验。
六、手机芯片排行天梯图
在当今数字化时代，手机已经成为人们生活中不可或缺的一部分。而手机的性能往往取决于其中最核心的组件之一，即手机芯片。手机芯片的种类繁多，各大厂商纷纷推出自家的手机芯片，使得消费者在购买手机时常常感到困惑。为了帮助消费者更好地了解手机芯片市场，今天我们为大家带来了手机芯片排行天梯图。
1. 三星 Exynos 2100
三星公司作为全球知名的科技巨头之一，其研发的手机芯片一直备受关注。Exynos 2100是三星最新推出的旗舰手机芯片，采用了先进的5nm工艺制程，拥有强大的性能和出色的能效。该芯片搭载三星自研的Mongoose核心，配合ARM的Cortex-A78和Cortex-A55核心，整体性能出色。
2. 高通 Snapdragon 888
高通公司是手机芯片市场的领跑者之一，其旗下的Snapdragon系列芯片一直备受消费者和手机厂商的认可。Snapdragon 888作为高通的最新旗舰芯片，采用了5nm工艺制程，具备出色的性能和低功耗特性。该芯片集成了高通自研的Kryo 680核心和Adreno 660 GPU，提供卓越的处理和图形性能。
3. 苹果 A14 Bionic
苹果公司一直以其独特的设计和出色的性能闻名于世。A14 Bionic是苹果最新推出的手机芯片，采用了5nm工艺制程，性能强大。该芯片搭载了苹果自研的6核心CPU和4核心GPU，不仅能提供出色的处理和图形性能，还支持人工智能技术。
4. 华为麒麟9000
作为中国手机厂商中领先的华为公司，其自研的麒麟系列芯片一直备受关注。麒麟9000作为华为的旗舰芯片，采用了5nm工艺制程，具备卓越的性能和能效。该芯片搭载了华为自研的大核心、中核心和小核心，配合Mali-G78 GPU，整体性能强劲。
5. 联发科 Dimensity 1200
联发科作为手机芯片市场的重要参与者之一，其最新推出的Dimensity 1200芯片备受关注。该芯片采用了6nm工艺制程，搭载了高性能ARM Cortex-A78核心和省电的Cortex-A55核心。联发科利用其丰富的经验和先进的技术，为消费者提供了一款性价比较高的手机芯片。
6. 英特尔酷睿 i9
英特尔是全球知名的半导体制造商之一，其酷睿系列芯片一直备受好评。i9芯片作为英特尔的旗舰级产品，拥有出色的性能和可靠性。该芯片采用了最新的10nm工艺制程，配备强大的处理器和图形核心，为手机提供流畅的使用体验。
7. 高通 Snapdragon 870
高通的Snapdragon 870是一款中高端手机芯片，采用了7nm工艺制程。该芯片搭载了高通独有的Kryo 585核心和Adreno 650 GPU，提供出色的性能和良好的能效。在中高端手机中，Snapdragon 870是一款性能十分出色的芯片。
8. 联发科 Dimensity 1000+
Dimensity 1000+是联发科推出的一款中高端手机芯片。该芯片采用了7nm工艺制程，搭载了高性能的ARM Cortex-A77核心和省电的Cortex-A55核心。联发科凭借其先进的技术和合理的性价比，使得Dimensity 1000+成为中高端手机中的一颗亮星。
9. 华为麒麟9000E
华为的麒麟9000E是高性能的中端手机芯片之一。该芯片采用了5nm工艺制程，搭载了华为自研的大核心、中核心和小核心，配合Mali-G78 GPU。虽然在旗舰手机中可能稍显不足，但在中端手机中表现出色。
10. 联发科 Dimensity 800U
Dimensity 800U是联发科推出的一款中低端手机芯片。该芯片采用了7nm工艺制程，搭载了高性能的ARM Cortex-A76核心和省电的Cortex-A55核心。Dimensity 800U为中低端手机提供了稳定的性能和可靠的使用体验。
通过这份手机芯片排行天梯图，我们可以清晰地了解当前手机芯片市场的情况。不同的手机芯片在性能、能效和价格方面存在着差异，消费者在购买手机时可以根据自己的需求和预算做出选择。同时，手机芯片市场也在不断进步和创新，未来我们可以期待更多性能更强大的手机芯片的出现。
七、主板芯片
在今天的科技世界中，主板芯片是电脑硬件中不可或缺的一部分。它承担着连接各种硬件组件的重要任务，从处理器到内存，从显卡到存储设备，主板芯片都起到了枢纽的作用。
主板芯片是现代计算机的核心，它通过管理和控制数据的流动，使计算机系统能够正常运行。它将各个硬件组件连接起来，协调它们之间的通信和协作。如果没有主板芯片，计算机就无法工作。
主板芯片的作用
主板芯片是由多个小型芯片组成的集成电路，它们具有不同的功能。其中最重要的是北桥芯片和南桥芯片。
北桥芯片：北桥芯片位于主板上方，主要负责处理器和内存的通信。它决定了计算机的性能和扩展能力。北桥芯片还负责控制图形处理器和高速外部总线（如PCI Express）。
南桥芯片：南桥芯片位于主板下方，主要负责连接各种外部设备，如硬盘驱动器、USB接口、声卡、网卡等。它还负责管理电源管理和硬件监控等功能。
除了北桥芯片和南桥芯片，主板上还有其他一些芯片，如声音芯片、显卡芯片、网络芯片等。这些芯片的作用是提供特定的功能，使计算机系统更加全面和多样化。
主板芯片的发展历程
随着计算机技术的不断进步，主板芯片也在不断发展。从最早的集成电路，到现在的复杂系统级芯片，主板芯片的功能和性能都得到了极大的提升。
早期的主板芯片只能支持单个处理器和有限的内存容量。随着处理器的多核化和内存容量的增加，主板芯片也得到了相应的升级。现在的主板芯片可以支持多个处理器和大容量的内存，满足了高性能计算和大数据处理的需求。
此外，主板芯片还融合了一些其他的技术，如图形处理、音频处理、网络通信等。这使得计算机在游戏、多媒体和互联网应用方面有了更好的表现。
主板芯片的未来发展
随着人工智能、物联网和云计算等新技术的兴起，主板芯片在未来将面临更多的挑战和机遇。
人工智能需要大量的计算资源和高性能的处理器，这对主板芯片提出了更高的要求。未来的主板芯片需要支持高并发、高效能的计算，并且能够更好地与神经网络和深度学习算法进行集成。
物联网时代，主板芯片需要更加注重低功耗和小尺寸，以适应各种智能设备的需求。同时，主板芯片还需要支持各种无线通信技术，如蓝牙、Wi-Fi、Zigbee等。
云计算的兴起让计算机系统更加分布和虚拟化。未来的主板芯片需要支持更高的数据传输速率和更大的存储容量，以应对大规模的云计算需求。
结论
主板芯片作为计算机系统的核心，起着举足轻重的作用。它连接和管理着各种硬件组件，使计算机能够正常工作。
随着科技的发展，主板芯片不断提升性能，增加功能，适应新的需求。未来的主板芯片将更加强大和多样化，满足人工智能、物联网和云计算等新技术的需求。
可以说，主板芯片对于计算机的发展起到了至关重要的作用。它是计算机系统中不可或缺的一部分，推动了科技的不断进步。
八、全球芯片天梯
全球芯片天梯：挑战与机遇
近年来，世界范围内对芯片的需求日益增长。全球芯片产业迎来了一个发展的黄金时期，被誉为“全球芯片天梯”。然而，这个领域也充满了挑战与机遇。
挑战一：供需失衡
随着物联网、人工智能、云计算等领域的迅猛发展，芯片的需求量呈现井喷式增长。然而，全球芯片产业供应链却面临着供需失衡的窘境。在COVID-19疫情的冲击下，许多芯片制造厂商面临停产或减产的困境，导致供应商短缺，进一步加剧了供需矛盾。
解决这一挑战需要全球芯片生态链的共同努力。加强芯片领域的合作与交流，促进技术研发与产业升级，提高生产力与供应能力，才能有效应对供需失衡的局面。
挑战二：巨头垄断
在全球芯片市场中，少数巨头企业垄断了绝大部分份额。这些巨头企业不仅在技术研发、生产制造、市场销售等方面具有明显的优势，还通过横向兼并和纵向整合，进一步加强了市场地位。
面对巨头垄断的挑战，小型芯片企业如何突围成为了一个迫切问题。一方面，小型芯片企业应积极开展自主技术研发，提高产品的竞争力；另一方面，政府应加大对小型芯片企业的支持力度，提供更多的政策和资金支持，推动创新创业，促进产业多元发展。
机遇一：新兴应用领域
随着科技的不断进步，芯片在新兴应用领域拥有广阔的发展机遇。例如，人工智能芯片在机器学习、图像识别等领域的应用越来越广泛；物联网芯片在智能家居、智能交通等领域发挥着重要的作用。
在新兴应用领域，全球芯片企业应积极布局，抓住机遇。加强技术创新，拓展应用场景，推动芯片与各行业的深度融合，将有助于提升企业竞争力，实现可持续发展。
机遇二：技术突破
面对芯片领域的挑战，科技界不断进行技术突破，推动全球芯片产业的发展。例如，一些国家和地区加大对芯片领域的投入，加速研发新一代芯片；一些企业通过开放创新、跨界融合等方式，不断推动技术的进步。
技术突破为全球芯片产业带来了新的发展机遇。通过加强合作与创新，促进技术的跨界应用与交流，有望推动全球芯片产业向前迈进。
结语
全球芯片天梯既面临挑战，也蕴藏机遇。只有通过共同努力，加强合作与创新，才能应对供需失衡、突破巨头垄断，抓住新兴应用领域与技术突破的机遇，推动全球芯片产业持续健康发展。
九、手机芯片gpu天梯图2018
手机芯片gpu天梯图2018是指2018年发布的手机芯片（SoC）处理器中的图形处理单元（GPU）性能排名榜单。手机芯片在移动设备中起着核心作用，而GPU作为其中一个重要部分，影响着设备的图形性能、游戏运行流畅度以及多媒体体验。在2018年，各大芯片厂商纷纷发布了新款手机处理器，他们的GPU性能也有了新的进展和竞争。
手机芯片GPU天梯图2018排名
以下是2018年手机芯片GPU性能的排名（仅供参考）：
- 高通骁龙845：Adreno 630
- 联发科Helio P60：ARM Mali-G72 MP3
- 华为海思Kirin 970：Mali-G72 MP12
- 三星Exynos 9810：Mali-G72 MP18
- 苹果A12：Apple设计的GPU
根据测试结果和综合评价，各款手机芯片在GPU性能上均有各自的优势和特点。高通骁龙845作为当年性能最为强劲的处理器之一，其搭载的Adreno 630 GPU在游戏和多媒体处理上有着出色的表现。而联发科Helio P60则在中高端市场中表现突出，其ARM Mali-G72 MP3 GPU在性价比和功耗控制上有着不错的平衡。
手机芯片GPU性能评估标准
衡量手机芯片GPU性能优劣的标准有很多，主要包括以下几点：
- 图形渲染性能：即处理器在绘制复杂图形场景时的效率和速度。
- 游戏运行流畅度：处理器在运行大型3D游戏时是否能保持流畅的画面和高帧率。
- 功耗控制：处理器在高负载下的功耗表现，以及在平时的节能效果。
- 多媒体表现：处理器对视频解码、编码和图像处理的能力。
综合评估这些指标可以较为全面地了解手机芯片GPU的实际性能表现，而天梯图排名则是一种常见的方式，将各款处理器的性能进行对比和排序，帮助用户选择适合自己需求的移动设备。
手机芯片GPU未来发展趋势
随着移动设备用户对性能和体验需求的不断提升，手机芯片GPU的未来发展也有着明显的趋势：
- AI加速：人工智能在移动设备中的应用越来越广泛，未来的GPU将加强对AI任务的加速支持。
- 游戏优化：随着移动游戏的发展，GPU在游戏性能优化和特效支持上将有更大突破。
- 能效提升：处理器功耗和性能平衡将成为未来GPU设计的重要考量。
- 多媒体整合：未来GPU将更好地整合视频、图像处理等多媒体功能，提升手机多媒体体验。
总的来说，手机芯片GPU在2018年已经取得了显著进展，未来随着移动设备市场的不断发展，GPU技术也将迎来新的挑战和突破。
十、m1芯片GPU在天梯图
专业解读：m1芯片GPU在天梯图
近年来，随着苹果推出的M1芯片在各大设备上的应用，其性能表现备受关注。特别是M1芯片搭载的GPU，在各类性能测试中都展现出色。本文将结合“天梯图”数据，对M1芯片的GPU性能进行专业解读，带您深入了解这一新一代芯片在图形处理方面的表现。
概述和背景介绍
苹果M1芯片是苹果公司推出的首款自研芯片，采用了基于Arm架构的设计。不同于传统PC上常见的x86架构，M1芯片采用了全新的设计理念，将高性能和低功耗相结合，在性能和功耗控制上均有出色表现。其中，GPU作为芯片的重要组成部分，其在图形处理和计算方面起着至关重要的作用。
M1芯片GPU性能测试
为了客观评价M1芯片GPU的性能，我们参考了知名硬件评测网站“天梯图”上对M1芯片的各项测试数据。根据测试结果显示，M1芯片搭载的GPU在图形性能上具备出色的表现，在游戏、图像处理和视频编辑等领域均有优秀的表现。其流畅度和稳定性得到了业内专家和用户的一致认可。
性能对比及优势分析
通过与传统PC平台上常用的显卡进行性能对比，可以发现M1芯片搭载的GPU在绝大多数测试项目中都表现优异。其强大的图形处理能力为用户带来更流畅的视觉体验，尤其在处理4K甚至8K分辨率的内容时，其优势更加显著。
应用场景及发展前景展望
随着移动设备对图形处理能力的要求不断提升，M1芯片搭载的GPU在不同应用场景下展现出极大的潜力。从手机、平板到笔记本电脑，M1芯片的应用范围不断扩大，其优秀的图形性能为用户带来更加流畅和细腻的视觉体验。未来，在人工智能、虚拟现实等领域，M1芯片搭载的GPU有望发挥更为重要的作用。
结语
综合来看，苹果M1芯片搭载的GPU在“天梯图”测试中展现出色的表现，为用户带来全新的体验。其优秀的图形处理能力在不同应用场景下均表现出色，未来在移动设备的发展中将发挥至关重要的作用。相信随着技术的不断进步，M1芯片GPU的性能将会得到进一步提升，为用户带来更加优异的体验。
发布于
2024-10-11