多少静电能对芯片击穿？

一、多少静电能对芯片击穿？

如果没有ESD保护电路，只需要低至10V的静电即可造成芯片损坏。

一个芯片在安装到板子上后一般是有更好的可靠性。电源连接处有旁路电容，可以承受相当大的放电。连接到板子的输入输出一般有串联的电阻以及PCB走线的电感。到地的电容，即使是从PCB走线上的到地电容，增强了避免损害、承受静电放电的能力。

您可以使用额外的钳位二极管或者类似齐纳管的器件1，它们能大大提高您整个产品或设备的ESD承受能力。

二、芯片被静电击穿有什么特征？

当带有相反极性静电的物体靠近时会发出“啪”的声音并伴有光产生，这就是静电释放（Electro Static Discharge，ESD）现象。

静电释放产生的电气噪声会对逻辑电路形成干扰，引起电脑随机性误动作或运算错误。

静电释放还会击穿电脑芯片，而且看不出一点蛛丝马迹。可以说，静电是电脑的无形杀手。这又是为什么呢？

因为电脑里的CPU芯片、内存芯片和主板上的超大规模集成电路芯片大多为CMOS（复合金属氧化物半导体）材料，CMOS器件具有集成度高、成本低、速度快、能耗低的优点，因此使用范围很广。

然而，它的一个“致命”的弱点是，输入阻抗大，容易被静电击穿。

三、电脑芯片击穿

探讨电脑芯片击穿的影响

近年来，关于电脑芯片击穿的话题备受关注。这一现象对计算机和信息技术行业产生了巨大影响，引起了业内人士的热烈讨论。本文将就电脑芯片击穿的概念、原因以及可能的解决方案展开深入探讨。

什么是电脑芯片击穿？

电脑芯片击穿是指在电子设备中发生的一种危险现象，即由于外部电压、电流等因素过高，导致芯片内部的重要元件（例如晶体管）失效，进而影响设备的正常运行。这种击穿现象可能会引发设备故障、数据丢失甚至损坏硬件的风险。

电脑芯片击穿的原因

电脑芯片击穿的发生通常是由于以下几个主要原因造成的：

• 1. 过电压： 外部电压超过了芯片承受范围，造成内部元件击穿。
• 2. 过电流： 过高的电流导致芯片内部部件无法正常工作，从而引发击穿现象。
• 3. 静电放电： 静电在操作过程中积累过多，一旦放电到芯片，可能导致击穿。
• 4. 温度过高： 高温环境下芯片可能承受不住电压和电流的冲击，容易发生击穿。

电脑芯片击穿的影响

电脑芯片击穿的影响不仅限于硬件损坏或设备故障，还可能对用户数据和信息安全造成威胁。一旦芯片击穿，可能导致数据丢失、泄露或被篡改，给个人和机构带来严重损失。

解决电脑芯片击穿的方案

为有效应对电脑芯片击穿问题，以下是一些可能的解决方案：

• 1. 电压、电流保护： 设计合理的电路保护装置，防止外部过电压、过电流对芯片造成损害。
• 2. 静电防护： 在设备制造和操作中采取静电防护措施，减少静电对芯片的影响。
• 3. 散热设计： 优化散热系统，确保芯片在正常温度范围内运行，减少温度对芯片的不良影响。
• 4. 数据备份： 定期进行数据备份，以防止芯片击穿导致数据损失，保障数据安全。

通过以上措施的综合应用，可以有效降低电脑芯片击穿的风险，保障设备和数据的安全稳定运行。

四、请问请教怎样判别LED芯片是否静电击穿？

LED被静电击穿是指LED晶片两个电极层之间由于外界电荷转移，导致两层之间形成一个电压，当电压没有超过LED晶片电极层的承受时，不会发生击穿现象，但一但电荷继续累加，达到其最高承受点时，电荷会在极短的时间内形成放电，导致在电极层见瞬间烧熔一个孔，从而会出现漏电；

静电强度以及放电时间不同其杀伤力也大不相同，刚好是临界点的，一般是电极附近形成一些极小的放电孔，出现几十微安到几百微安的反向漏电，强度大放电时间快的则直接烧接近短路，或者十几到几十欧姆的电阻；

被静电击穿的其光电参数一定发生，最必然的是其反向漏电流一定出现；

不同企业的LED采用不同的发光晶片，其抗静电高低也大不相同，这正是其重要可靠度的体现，目前市场上更是不少鱼目混珠的LED产品；用户选择时一定要注意； 静电击穿有正向击穿和反向击穿，但就LED而言，通常正向的抗静电能力稍强于反向； 反向击穿，如果是一个恒定的高电压击穿的话，通常是大电流将晶片烧开路为止，这与静电击穿有所分别·· 更多静电击穿以及想了解LED抗静电测试仪器的话，可随时致电我135-3981-7084刘工（台湾焯钺半导体静电测试仪专业客服工程师）

五、静电击穿原理？

原理：

由静电引起元器件的击穿是电子工业中静电危害的主要方式。在强电场中，随着电场强的增强，电荷不断积累，当达到一定程度时，电介质会失去极化特征而成为导体，最后产生介质的热损坏现象，这种现象称为电介质的击穿。

介质击穿分热击穿、化学击穿和电击穿三种形式。（1）热击穿介质工作时，当损耗产生的热量大于介质向周围散发的热量时，介质的温度迅速升高，导电随之增加，直至介质的热损坏。可见热击穿的核心问题是散热问题。所以热设计是产品设计的重要环节之一。（2）化学击穿在高压下，强电场会在介质表面或内部的缺陷小孔附近产生局部空气碰撞电离，引起介质电辉，生成化学物质--臭氧和二氧化碳，使绝缘性能降低，致使介质损坏。（3）电击穿 电击穿是介质在强电场作用下,被击发出自由电子而引起的。自由电子随电场强度的增加而急剧增加，从而破坏介质的绝缘性能。可见电击穿的本质是电荷积聚所致,因而防止电荷积聚就可防止电击穿。一般把击穿的临界电压称为击穿电压, 临界场强称为击穿场强。

六、led灯静电击穿？

判定一颗正常的LED在做静电测试时是否被仪器测试放电的静电损坏，从下面5个原因判定：

1）当LED灯无法正常点亮；

2）当LED的反向漏电流（Ir）偏移量超过ESD测试前测量值的10倍；

3）当LED光输出量较测试前衰减大于5%；

4）当LED正向电压（Vf）较测试前变化大于5%；

5）当LED正向电压和反向漏电流超过其规格值上述任何一项或多项都可以判定LED是被静电损坏了；

七、电源被静电击穿？

说实话，电源并不容易损坏，特别是从主板接口导入的静电，通过主板去损坏电源的可能性非常小。

如果电源损坏，大多是开关管击穿，这将导致电源盒内的保险丝熔断，很容易看出来。其他控制部分损坏一般没有明显的特征，需要专业人员使用仪表检测。如果能确认是静电损坏，应该说相当大的可能是主板出现问题。

八、电脑主板静电击穿？

1.

人为故障:带电插拨I/O卡,以及在装板卡及插头时用力不当造成对接口、芯片等的损害。

2.

环境不良:静电常造成主板上芯片(特别是CMOS芯片)被击穿。另外,主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生的尖峰脉冲时,往往会损坏系统板供电插头附近的芯片。如果主板上布满了灰尘,也会造成信号短路等。

3.

器件质量问题:由于芯片和其它器件质量不良导致的损坏。

九、固态硬盘静电击穿？

静电击穿通常是出现在运输过程中。譬如电路板与包装袋摩擦，应对办法是用防静电袋。也可能是装拆硬盘时手上带的静电，应对办法是先洗手，去除静电。

硬盘突然断电所带来的问题通常是数据丢失，很少说会导致电路板被击穿的。保护办法一是维持系统稳定，这样减少死机的机会，也就少了重启；二是选用好的电源，保持电流输出稳定，有条件的话加个UPS。

不过事实上，相对其他常见故障来说，硬盘突然断电而出大问题的概率并不高。因断电而导致击穿的更是低。

十、芯片击穿的原因？

芯片击穿最本质的原因就是电容击穿，下面我来解释一下芯片击穿的原因。

电容击穿的概念，电容的电介质承受的电场强度是有一定限度的，当被束缚的电荷脱离了原子或分子的束缚而参加导电，就破坏了绝缘性能，这一现象称为电介质的击穿。

电容器被击穿的条件，电容器被击穿的条件达到击穿电压。

击穿电压是电容器的极限电压，超过这个电压，电容器内的介质将被击穿．额定电压是电容器长期工作时所能承受的电压，它比击穿电压要低．电容器在不高于击穿电压下工作都是安全可靠的，不要误认为电容器只有在额定电压下工作才是正常的。

定义PN结发生临界击穿对应的电压为PN结的击穿电压BV，BV是衡量PN结可靠性与使用范围的一个重要参数，在PN结的其它性能参数不变的情况下，BV的值越高越好。

电容击穿后则相当于短路，原因是当电容接在直流上时是是看为开路，接在交流电上时看为短路，电容有个性质是通交隔直，击穿一词在电工的理解是短路，击穿形成的原因主要是外界电压超过其标称电压所导致的永久性破坏，叫做击穿。

在固体电介质中发生破坏性放电时，称为击穿。击穿时，在固体电介质中留下痕迹，使固体电介质永久失去绝缘性能。如绝缘纸板击穿时，会在纸板上留下一个孔。可见击穿这个词仅限用于固体电介质中。

电容击穿的根本原因就是其电介质的绝缘性被破坏，产生了极化。造成电介质绝缘性被破坏的原因有：工作电压超过了电容的最大耐压；电容质量不好，漏电流大，温度逐渐升高，绝缘强度下降。

最后我再来介绍一下避免介质击穿的方法

01采用绝缘强度高的材料；

02绝缘材料有一定厚度，且不含杂质，如气泡或水分；

03设法使电场按要求分布，避免电力线在某些地方过于密集。

04有极性电容的极性接反或者接到了交流电源之上。

电介质是气体或者是液体，均是自恢复绝缘介质，击穿可逆；

电介质是固体，击穿不可逆，是唯一击穿后不可恢复的绝缘介质。