芯片被静电击穿有什么特征？

一、芯片被静电击穿有什么特征？

当带有相反极性静电的物体靠近时会发出“啪”的声音并伴有光产生，这就是静电释放（Electro Static Discharge，ESD）现象。

静电释放产生的电气噪声会对逻辑电路形成干扰，引起电脑随机性误动作或运算错误。

静电释放还会击穿电脑芯片，而且看不出一点蛛丝马迹。可以说，静电是电脑的无形杀手。这又是为什么呢？

因为电脑里的CPU芯片、内存芯片和主板上的超大规模集成电路芯片大多为CMOS（复合金属氧化物半导体）材料，CMOS器件具有集成度高、成本低、速度快、能耗低的优点，因此使用范围很广。

然而，它的一个“致命”的弱点是，输入阻抗大，容易被静电击穿。

二、电源被静电击穿？

说实话，电源并不容易损坏，特别是从主板接口导入的静电，通过主板去损坏电源的可能性非常小。

如果电源损坏，大多是开关管击穿，这将导致电源盒内的保险丝熔断，很容易看出来。其他控制部分损坏一般没有明显的特征，需要专业人员使用仪表检测。如果能确认是静电损坏，应该说相当大的可能是主板出现问题。

三、多少静电能对芯片击穿？

如果没有ESD保护电路，只需要低至10V的静电即可造成芯片损坏。

一个芯片在安装到板子上后一般是有更好的可靠性。电源连接处有旁路电容，可以承受相当大的放电。连接到板子的输入输出一般有串联的电阻以及PCB走线的电感。到地的电容，即使是从PCB走线上的到地电容，增强了避免损害、承受静电放电的能力。

您可以使用额外的钳位二极管或者类似齐纳管的器件1，它们能大大提高您整个产品或设备的ESD承受能力。

四、主板被静电击穿的概率？

一般情况下静电不是很强，击穿损坏主板的概率不大。只有静电超过了一定强度后，比如雷电进入电脑机箱，才会造成主板元件击穿损坏。所以夏季雷雨季节一定要注意安全。

产生静电主要原因是冬天人们穿的外套含有较多化纤成份，这些材料与毛衣等织物摩擦极易产生静电。

当静电电压大于3500伏时人体才能直接感觉到。人在抬起手臂时会产生大于100伏的静电电压，站立会产生1000~1500伏的静电电压，行走或滑行时会产生2200~30000伏的静电电压。静电被称为《隐藏的危害》

五、485芯片被击穿电流多大？

根据我的了解，485芯片的击穿电流通常在几十毫安到几百毫安之间。然而，具体的击穿电流取决于芯片的设计和制造过程，不同厂家可能会有不同的规格。因此，如果您需要准确的击穿电流数值，请参考相关芯片的技术规格书或联系芯片制造商以获取详细信息。

六、电脑芯片击穿

探讨电脑芯片击穿的影响

近年来，关于电脑芯片击穿的话题备受关注。这一现象对计算机和信息技术行业产生了巨大影响，引起了业内人士的热烈讨论。本文将就电脑芯片击穿的概念、原因以及可能的解决方案展开深入探讨。

什么是电脑芯片击穿？

电脑芯片击穿是指在电子设备中发生的一种危险现象，即由于外部电压、电流等因素过高，导致芯片内部的重要元件（例如晶体管）失效，进而影响设备的正常运行。这种击穿现象可能会引发设备故障、数据丢失甚至损坏硬件的风险。

电脑芯片击穿的原因

电脑芯片击穿的发生通常是由于以下几个主要原因造成的：

• 1. 过电压： 外部电压超过了芯片承受范围，造成内部元件击穿。
• 2. 过电流： 过高的电流导致芯片内部部件无法正常工作，从而引发击穿现象。
• 3. 静电放电： 静电在操作过程中积累过多，一旦放电到芯片，可能导致击穿。
• 4. 温度过高： 高温环境下芯片可能承受不住电压和电流的冲击，容易发生击穿。

电脑芯片击穿的影响

电脑芯片击穿的影响不仅限于硬件损坏或设备故障，还可能对用户数据和信息安全造成威胁。一旦芯片击穿，可能导致数据丢失、泄露或被篡改，给个人和机构带来严重损失。

解决电脑芯片击穿的方案

为有效应对电脑芯片击穿问题，以下是一些可能的解决方案：

• 1. 电压、电流保护： 设计合理的电路保护装置，防止外部过电压、过电流对芯片造成损害。
• 2. 静电防护： 在设备制造和操作中采取静电防护措施，减少静电对芯片的影响。
• 3. 散热设计： 优化散热系统，确保芯片在正常温度范围内运行，减少温度对芯片的不良影响。
• 4. 数据备份： 定期进行数据备份，以防止芯片击穿导致数据损失，保障数据安全。

通过以上措施的综合应用，可以有效降低电脑芯片击穿的风险，保障设备和数据的安全稳定运行。

七、cpu被静电击穿能修复吗？

不能修复

1cpu被静电击穿不能修复，因cpu内部线路结构复杂结构线路细微维修成本高且维修难度大，由于内部采用封胶处理，不具备受损击穿维修条件，

2静电击穿后造成内部电路结构发生短路造成结构异常，无法更换内部受损部位进行维修。所以cpu被击穿不能修复

八、怎么识别主板是否被静电击穿？

按规定，接线是要全断电状态下进行的，也就是投影、电脑都不带电，如果再说的死板点，你自己都要做防静电处理，比如带静电手环或者手套。你仔细观察其实VGA插口每次接驳的时候都会有火花，只是很少有人注意。引起电脑主板故障的主要原因有哪些：　　

1．人为故障：带电插拨I/O卡，以及在装板卡及插头时用力不当造成对接口、芯片等的损害　　

2．环境不良：静电常造成主板上芯片（特别是CMOS芯片）被击穿。另外，主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生的尖峰脉冲时，往往会损坏系统板供电插头附近的芯片。如果主板上布满了灰尘，也会造成信号短路等。　　

3．器件质量问题：由于芯片和其它器件质量不良导致的损坏。清洗　　首先要提醒注意的是，灰尘是主板最大的敌人之一。最好注意防尘，可用毛刷轻轻刷去主板上的灰尘，另外，主板上一些插卡、芯片采用插脚形式，常会因为引脚氧化而接触不良。可用橡皮擦去表面氧化层，重新插接。当然我们可以用三氯乙烷--挥发性能好，是清洗主板的液体之一。还有就是在突然掉电时，要马上关上计算机，以免又突然来电把主板和电源烧毁。流程。 BIOS　　由于BIOS设置不当，如果超频……可以跳线清处，摘重新设置。如果BIOS损坏，如病毒侵入……，可以重写BIOS。因为BIOS是无法通过仪器测的，它是以软件形式存在的，为了排除一切可能导致主板出现问题的原因，最好把主板BIOS刷一下。拔插交换　　主机系统产生故障的原因很多，例如主板自身故障或I/O总线上的各种插卡故障均可导致系统运行不正常。采用拔插维修法是确定故障在主板或I/O设备的简捷方法。该方法就是关机将插件板逐块拔出，每拔出一块板就开机观察机器运行状态，一旦拔出某块后主板运行正常，那么故障原因就是该插件板故障或相应I/O总线插槽及负载电路故障。若拔出所有插件板后系统启动仍不正常，则故障很可能就在主板上。采用交换法实质上就是将同型号插件板，总线方式一致、功能相同的插件板或同型号芯片相互芯片相互交换，根据故障现象的变化情况判断故障所在。此法多用于易拔插的维修环境，例如内存自检出错，可交换相同的内存芯片或内存条来确定故障原因。　　拿到一块有故障主板先用眼睛扫一下，看看没有没烧坏的痕迹，外观有没损坏，看各插头、插座是否歪斜，电阻、电容引脚是否相碰，表面是否烧焦，芯片表面是否开裂，主板上的铜箔是否烧断。还要查看是否有异物掉进主板的元器件之间。遇到有疑问的地方，可以借助万能表量一下。触摸一些芯片的表面，如果异常发烫，可换一块芯片试试。（1）．如果连线断，我们可以用刀把断线处的漆刮干净，在露出的导线处涂上蜡，再用针顺着走线把蜡划去，接下来就是在上面滴上硝酸银溶液。接着就要用万能表来确认是否把断点连接好。就这样一个一个的，把断点接好就可以了。注意要一个一个的连，切不要心急，象主板上有的地方的走线间的距离很小，弄不好就会短路了。（2）．如果是电解电容，可以找匹配的换掉。万能表、示波器工具　　用示万能表、波器测主板各元器件供电的情况。一个是检测主板是否对这部分供电，再有就是供电的电压是否正常。 电阻、电压测量：　　电源故障包括主板上＋12V、＋5V及＋3.3V电源和Power Good信号故障；总线故障包括总线本身故障和总线控制权产生的故障；元件故障则包括电阻、电容、集成电路芯片及其它元部件的故障。　　为防止出现意外，在加电之前应测量一

九、请问请教怎样判别LED芯片是否静电击穿？

LED被静电击穿是指LED晶片两个电极层之间由于外界电荷转移，导致两层之间形成一个电压，当电压没有超过LED晶片电极层的承受时，不会发生击穿现象，但一但电荷继续累加，达到其最高承受点时，电荷会在极短的时间内形成放电，导致在电极层见瞬间烧熔一个孔，从而会出现漏电；

静电强度以及放电时间不同其杀伤力也大不相同，刚好是临界点的，一般是电极附近形成一些极小的放电孔，出现几十微安到几百微安的反向漏电，强度大放电时间快的则直接烧接近短路，或者十几到几十欧姆的电阻；

被静电击穿的其光电参数一定发生，最必然的是其反向漏电流一定出现；

不同企业的LED采用不同的发光晶片，其抗静电高低也大不相同，这正是其重要可靠度的体现，目前市场上更是不少鱼目混珠的LED产品；用户选择时一定要注意； 静电击穿有正向击穿和反向击穿，但就LED而言，通常正向的抗静电能力稍强于反向； 反向击穿，如果是一个恒定的高电压击穿的话，通常是大电流将晶片烧开路为止，这与静电击穿有所分别·· 更多静电击穿以及想了解LED抗静电测试仪器的话，可随时致电我135-3981-7084刘工（台湾焯钺半导体静电测试仪专业客服工程师）

十、静电击穿原理？

原理：

由静电引起元器件的击穿是电子工业中静电危害的主要方式。在强电场中，随着电场强的增强，电荷不断积累，当达到一定程度时，电介质会失去极化特征而成为导体，最后产生介质的热损坏现象，这种现象称为电介质的击穿。

介质击穿分热击穿、化学击穿和电击穿三种形式。（1）热击穿介质工作时，当损耗产生的热量大于介质向周围散发的热量时，介质的温度迅速升高，导电随之增加，直至介质的热损坏。可见热击穿的核心问题是散热问题。所以热设计是产品设计的重要环节之一。（2）化学击穿在高压下，强电场会在介质表面或内部的缺陷小孔附近产生局部空气碰撞电离，引起介质电辉，生成化学物质--臭氧和二氧化碳，使绝缘性能降低，致使介质损坏。（3）电击穿 电击穿是介质在强电场作用下,被击发出自由电子而引起的。自由电子随电场强度的增加而急剧增加，从而破坏介质的绝缘性能。可见电击穿的本质是电荷积聚所致,因而防止电荷积聚就可防止电击穿。一般把击穿的临界电压称为击穿电压, 临界场强称为击穿场强。