ir2104优点？

一、ir2104优点？

设计为引导操作浮动通道

　　充分运作，以+600V

　　耐负瞬态电压

　　dVIdt免疫

　　2.栅极驱动电压范围从10到20V

　　3.欠压锁定

　　4.兼容33V5V和15V输入逻辑

　　5.跨导预防逻辑

　　6.内部设置死区时间

　　7.同相输入高侧输出

二、单片机如何控制IR2104驱动芯片的信号输出？

可以控制SD来控制IR2104的工作，低电平工作。通过发SPWM来控制他的信号输出

三、ir2104输入电压范围大概多少？

   ir2104输入电压范围大概240伏

当SD=1时，即允许使能IR2104芯片时，其输出端信号 Ho=IN，Lo=IN'；即是说，Ho的波形与IN波形相同，Lo波形与IN波形则是反相的关系。

Ho是高电平时，Lo就是低电平，反之Ho是低电平时，Lo就是高电平；IR2104芯片比L298N芯片控制起来更简单，而且将半桥电路功率管独立出来，适应性更大；

四、ir2104与ir2104s的区别？

这两个器件没有太大的区别，都是8脚的，引脚分布是一样的。

区别：一个是直插：ir2104,封装的最大功率损耗（25度以下）是1W, Thermal resistance, junction to ambient — 125°C/W 一个是贴片的ir2104s，封装的最大功率损耗是（25度以下）是0.625W, Thermal resistance, junction to ambient — 200°C/W

五、ir2111和ir2104的区别？

ir2111是单表数体。而ir2104是双表数体。

六、IR2104和IR2184的区别？

这两个器件没有太大的区别，都是8脚的，引脚分布是一样的。

区别：一个是直插：ir2104,封装的最大功率损耗（25度以下）是1W, Thermal resistance, junction to ambient — 125°C/W 一个是贴片的ir2104s，封装的最大功率损耗是（25度以下）是0.625W, Thermal resistance, junction to ambient — 200°C/W

七、ir2110和ir2104区别？

ⅰr2110是ⅰr211O而ⅰr2104是ⅰr2104。

八、电脑芯片和电脑芯片是什么关系？

电脑芯片①和电脑芯片②分别指什么芯片？

这问题问的我一头雾水(๑•̌.•̑๑)ˀ̣ˀ̣

九、重庆的芯片公司？

重庆半导体挺发达的，封测和功率半导体都很强。这里聚集着大批集成电路半导体企业。包括SK海力士、平伟实业、嘉凌新等封测企业，恩智浦、紫光展锐、中星微电子、伟特森、中科芯亿达、雅特力科技、重庆西南集成电路设计、芯思迈、弗瑞科技、物奇科技等芯片设计企业，华润为电子、中科渝芯、AOS万国半导体、紫光DRAM存储芯片、信芯量子等半导体制造企业。

相关FAB厂，重庆已经建成或正在建设的12英寸半导体项目包括华润微12英寸功率半导体晶圆产线项目、重庆万国12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地、以及CUMEC公司12英寸高端特色工艺平台等。

其中，华润微电子重庆12吋晶圆制造生产线及先进功率封测基地已经双双通线。项目总投资75.5亿元，项目建成后预计将形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。

重庆万国是全球第一家集12英寸芯片及封装测试为一体的功率半导体企业，具全球最尖端的电源管理及功率器件的自有产品的芯片制造与封装测试。项目总投资10亿美元，将逐步构建起包括芯片研发、设计、制造、封装、测试等环节的完整产业链，促进重庆电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业的生态链布局。

CUMEC公司是重庆市政府重磅打造的国家级国际化新型研发机构，首期投资超30亿元，主要围绕高端工艺开发和产品核心IP协同设计的定位，构建硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺研发平台，在3-5年逐步建成国际主流的8吋先导特色工艺以及国际一流的12吋高端特色工艺平台，计划投资超百亿元。

十、汽车钥匙的 G 芯片和普通芯片有什么区别，如何辨别是不是带 G 芯片的？

带g芯片是丰田专用芯片，与普通芯片有的只是型号上的不同。

值得一提的是，带g芯片在早期很难匹配，且成本较高。现阶段破解能力提升，可以破解复制。如果钥匙全丢的话很麻烦，配钥匙师傅需要将整辆车的操作台拆除（就是前挡风玻璃下面整块面板），操作量非常大。如果只有一副钥匙，建议多配一副以防万一。