14nm的手机芯片有哪些？

一、14nm的手机芯片有哪些？

目前市面上14nm的手机芯片处理器主要是骁龙、三星、苹果手机采用的。其中：骁龙系列的14nm的处理器型号：骁龙820/821/660/625/626/630/636/450。三星生产并自己用的型号：猎户座7420/8890/7870/7872。另苹果手机使用的是：苹果A9(三星晶元代工版本)。

二、28nm手机芯片和14nm什么区别？

28nm工艺

28nm工艺是划分中低端芯片与中高端芯片的关键节点，实现了28nm芯片的量产，就是意味着市面上大部分的需求芯片就不会出现卡脖子的问题了，而到现在在28nm这个工艺节点上，我们已经具备了规模量产的能力，而且不少产品已经进入到商业市场。

14nm工艺

28nm可以满足绝对部分的芯片需求，而对于14nm则可以说是国产芯片的一次进阶了，14nm将是5G通信以及高性能计算的关键节点，14nm的规模量产将进一步推动这两个领域的发展。

芯片

早在去年的时候，国产14nm工艺的芯片就已经实现了量产，不过当时还面临良品率的问题，随着工艺的持续改进，到了今年3月份的时候，良品率的问题得到了根本性的解决，90%-95%的良品率也足以让国产14nm芯片开始进入大范围量产阶段，接下来就是产能爬坡阶段了，预计不错的话，明年国产14nm的芯片将大量出现在市场上。

尤为关键的一点是14nm工艺的突破，所带来的是整个产业链的提升：刻蚀机、薄膜沉积设备、后道封装集成技术、抛光剂、溅射靶材等等，这些技术、设备与材料的突破，将为整个国产半导体产业带来质的飞跃。

三、gpu 14nm

深入探讨GPU芯片制造技术：14nm工艺的应用

随着科技的飞速发展，GPU（图形处理器）在计算机领域的应用越来越广泛。而其制造工艺的进步，更是直接影响着GPU的性能和功耗。在这篇文章中，我们将深入探讨GPU芯片制造技术中的一种重要工艺——14nm工艺。 首先，让我们来了解一下14nm工艺的特点。作为一种先进的工艺技术，14nm工艺使得芯片上的晶体管之间的距离大大缩小，从而提高了芯片的集成度，减少了功耗和发热量，提高了性能。同时，它也对材料、制造技术和工艺流程提出了更高的要求。 那么，如何实现14nm工艺呢？首先，需要选择适合的材料，并进行精密的加工。其次，需要采用先进的制造设备和工艺流程，如高能激光、精密研磨和光刻机等。在整个制造过程中，需要保证各个工艺环节的精确性和稳定性，以确保最终产品的质量和性能。 值得注意的是，14nm工艺并不是一蹴而就的。它需要经过大量的实验和改进，不断优化各个工艺环节，以提高成品率、降低缺陷率。同时，还需要面对许多技术难题和挑战，如热导率、功耗等问题。因此，GPU芯片制造商需要不断地研发和创新，以应对这些挑战。 当然，除了14nm工艺外，GPU芯片制造还有其他许多技术和工艺。例如，金属铜导线技术、高K+栅极技术等。这些技术和工艺的进步，也直接影响了GPU的性能和功耗。在未来，我们期待更多的技术创新和突破，为GPU芯片制造带来更多的可能性。 总的来说，14nm工艺是GPU芯片制造中的一项重要技术。它提高了芯片的集成度、性能和稳定性，同时也带来了许多挑战和问题。随着科技的不断发展，我们相信14nm工艺将会在未来的GPU芯片制造中扮演更加重要的角色。 最后，我们需要注意的是，GPU芯片制造不仅仅是一个技术问题，它还涉及到材料科学、物理、化学等多个领域。因此，我们需要更多的跨界合作和交流，共同推动GPU芯片制造技术的发展。

四、14nm真的是14nm吗？

不一定。

工艺制程其实是一种模棱两可的概念。目前国际虽然有一定的评价准则，但是各个品牌在推出自身芯片的时候，所宣称工艺制成，很大程度上还是依靠自主品牌所制定的标准。

因此制作机械的精度、最终达成的精度、排列的精度、间距的精度等等，都有可能作为参照物。

五、为何现在的手机芯片已经进入7nm时代，而pc芯片却大多还在10nm甚至14nm上？

如果你想要看一句话答案，那就是：台积电和三星的 7nm 标注是注水的，和 Intel 的 10nm 是同一代技术。如果你想要知道为什么，还请继续往下看。

如果大家有兴趣，我还可以聊聊 Intel 10nm 的现状，以及为什么现在台式机 Intel 不用 10nm 造，还有就是未来几年 CPU 发展的展望。

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什么是芯片的制程？

在当代生活里，芯片无处不在，这些或大或小的芯片操控着我们工业生活的方方面面。

不同的芯片对于制造工艺有着不同的需求，有些芯片功耗比较低，对性能的需求也低，有的芯片则更需要高性能，而不太介意功耗大一点。

用于制造芯片的半导体工艺可以用三大指标来评价，这三大指标分别是“密度”，“功耗”以及“性能”。

其中，在传统上，我们一般把密度作为衡量半导体制造技术的标准，制造工艺越先进，就能造更小的晶体管，同样面积的集成电路里就能够集成更多的晶体管。

为什么晶体管尺寸这么重要呢？因为晶体管尺寸的缩小理论上也能同步带动功耗控制和性能的提升。晶体管的尺寸越小，速度就越快，因此整块芯片的性能也会越高，同时，单个晶体管功耗也会降低。

在历史上的很长一段时间里，先进工艺可以同时提供密度，功耗，和性能的提升。

在那段美好的时光里，制程工艺是根据芯片的栅极长度命名，某一个制造工艺的节点（Node）就能制造对应长度的栅极长度（Gate Length）和半间距（Half-Pitch）的芯片。比如说 350nm 的制程，制造出来的 Half Pitch 和 Gate Length 都是 350nm。

不过，我们生活的世界并不理想，这种美好的时代在 1997 年就结束了。

但是自从 1997 年开始，制造工艺的节点（Node）就开始与栅极长度（Gate Length）和半间距（Half-Pitch）不相匹配了。

比如说 1997 年引入的 250nm 技术，其 Half Pitch 是 250nm 但是 Gate Length 缩短到了 200nm，类似的，后期发展的技术更加放飞自我，比如 2009 年的 32nm 技术，其 Half Pitch 为 52nm，Gate Length 为 29nm。

1997 年后，节点（Node）的命名已经和 Half Pitch/Gate Length 脱钩。

密度，功耗，性能与制程进步脱钩

半导体行业一般把密度提升一倍作为一代工艺的衡量标准，为了在同样的面积里塞入两倍的晶体管，这就意味着晶体管的面积应该缩小到原来的一半，换言之，晶体管的一边应该缩小到原来的 0.7x。这也就是为什么半导体工艺的正代工艺是从 130nm，90nm，65nm，45nm，32nm，22nm 这样子演进。

尽管 1997 年后，节点命名与栅极长度/半间距脱勾了，但是总体来说代数的命名还是和技术的发展成正相关的，新工艺不仅能带来密度提升，性能和功耗也能同步上去。

但这样的好日子也不长，大概在 2004-2005 年的时候，也就是 90nm 向 65nm 迈进的时候，我们发现，密度的提升已经不足以带来功耗和性能的进步，反而会因为漏电导致副作用。

所以，新的工艺不仅要提升密度，还需要引入额外的技术来减轻这些副作用。

FinFET 时代，注水命名开始

总体来说，直到 22nm 为止，虽然节点的命名和 Half Pitch/Gate Length 已经彻底无关，但大家在命名上还是相对克制，只要实现了对应的技术提升，命名上还是根据等效的代数来命名。

但我们也说到，为了抑制密度提高带来的副作用，厂商们需要引入额外的技术来改善，这就导致同一个密度的工艺下会有好几个子代的技术。

比如说在 28nm 这个节点上，台积电就有 28LP（SION 面向低成本），和 28HPL（HKMG 低漏电），28HP（HKMG 高性能），28HPM（HKMG 面向移动优化的高性能）好几个版本的技术，这些技术虽然都属于 28nm 制造节点，但其面向的市场和性能、功耗表现是完全不同的。

那市场营销部门就很头痛了啊，这些东西都叫 28nm，指望消费者去理解这么多子类也不现实，所以就要祭出命名大法，做一个很厉害的名字出来。

在 25nm 以下的节点，传统的平面场效应管已经无法继续缩小尺寸，为了继续提升，我们需要把场效应管立体化，这就是 FinFET（鳍片式场效应晶体管）技术。这个技术也是前段时间中科院微电子研究所向 Intel 提出部分专利侵权诉讼的相关技术。

为了体现 FinFET 技术为芯片制造带来的巨大好处，三星命名了 14nm FinFET，尽管从密度上来看，它应该被叫做 20nm FinFET，类似地，台积电也将自己本该属于 20nm FinFET 的技术注水命名为 16nm FinFET。

Intel 在 22nm 后本来发展的是 16nm 工艺，但是因为密度提升幅度超过了一代，所以没有注水，命名为 14nm，然后又在 14nm 里面继续改良发展了 14nm+，14nm++，14nm+++。

此后，代工厂三星和台积电又继续发展了新的技术，也就是我们现在看到的 7nm，而 Intel 对应的下一代制程就是 10nm。这几个是属于同一代技术。

到了 7nm，注水大法再次现身江湖，三星那边把本质上属于 7nm 的几个小改工艺改名叫 5nm，也就是说对于三星 7nm/6nm/5nm/4nm 本质都适合台积电 7nm，Intel 10nm 同代的技术。

类似地，三星 3nm，台积电 5nm，Intel 7nm 也是同一代的技术。

六、国产14nm叠层技术

国产14nm叠层技术是当今半导体行业备受关注的新兴技术之一。随着中国科技实力的不断增强，国产14nm叠层技术的发展正逐渐走向成熟。这项技术的问世，对中国半导体产业的发展具有重要意义。

国产14nm叠层技术的背景

国产14nm叠层技术的涌现，源于我国对半导体领域自主研发的迫切需求。在过去，中国半导体行业一直依赖进口先进制程技术，这不仅增加了技术壁垒，还限制了我国半导体产业的发展。因此，国产14nm叠层技术的发展成为中国半导体行业的重要突破口。

国产14nm叠层技术的优势

• 1. 低成本：相比于进口技术，国产14nm叠层技术可以降低制程成本，提高成本竞争力。
• 2. 自主可控：国产技术意味着自主可控，有利于保护知识产权和技术安全。
• 3. 提升产业竞争力：国产14nm叠层技术的发展将提升中国半导体产业的整体竞争力，推动产业升级。
• 4. 技术突破：国产14nm叠层技术的研发突破意味着对我国半导体产业技术水平的重大提升。

国产14nm叠层技术的应用前景

随着国产14nm叠层技术的不断完善和推广，其应用前景将变得愈加广阔。在人工智能、物联网、5G等新兴领域，国产14nm叠层技术都将有着巨大的应用潜力。未来，国产14nm叠层技术有望成为中国半导体行业的一大亮点。

国产14nm叠层技术的挑战

尽管国产14nm叠层技术前景广阔，但在发展过程中仍面临一些挑战。包括技术攻关难度大、产业链协同问题、市场认可等方面的挑战。因此，我国半导体企业需要不断加强研发投入，加强与国际先进技术的对接，以提升国产14nm叠层技术的竞争力。

结语

国产14nm叠层技术的发展标志着中国半导体行业走向自主研发的新阶段。随着技术的不断完善和应用领域的拓展，国产14nm叠层技术将为中国半导体产业带来全新的发展机遇。在未来，希望中国半导体领域能够不断取得新突破，走出一条具有中国特色的创新发展之路。

七、GPU为什么不用14nm工艺

GPU为什么不用14nm工艺

在当前科技领域，GPU的制造工艺一直是业内关注的焦点之一。随着技术的不断发展，GPU的制造工艺也在不断升级和优化。然而，为什么GPU不采用14nm工艺一直是一个备受争议的话题。

14nm工艺的优势

首先，让我们回顾一下14nm工艺的优势。14nm工艺是一种先进的制造工艺，能够实现半导体器件更小的尺寸和更高的集成度。采用14nm工艺制造GPU可以显著提高芯片的性能和功耗比，同时还能减少散热需求。

此外，14nm工艺还可以降低制造成本并提高生产效率。这意味着采用14nm工艺的GPU在市场上具有更大的竞争优势，能够吸引更多的消费者。

为何GPU未采用14nm工艺

尽管14nm工艺具有诸多优势，但为什么GPU未采用这一先进工艺呢？实际上，这涉及到多个方面的考量。

技术限制

首先，现有的GPU设计可能无法充分发挥14nm工艺的优势。由于GPU的架构和功能要求特殊，需要更多的定制化设计和优化。因此，要将现有的GPU迁移到14nm工艺可能需要重新设计和调整，这将增加研发成本和时间。

市场需求

其次，市场需求也是影响GPU采用14nm工艺的重要因素。消费者对GPU的要求越来越高，不仅要求性能更强大，同时还要求功耗更低、散热更好。因此，制造商可能更倾向于在成熟的工艺上进行优化，而不是冒险尝试全新的14nm工艺。

成本考量

最后，成本考量也是一个不可忽视的原因。尽管14nm工艺可以降低制造成本，但在实际应用中可能会带来其他方面的成本增加。例如，研发成本、生产线调整、供应链管理等方面都可能增加额外支出，从而抵消了14nm工艺带来的成本优势。

结论

综上所述，虽然14nm工艺具有诸多优势，但为何GPU未采用这一工艺并非单一原因所致。技术限制、市场需求和成本考量等多方面因素综合影响了GPU制造工艺的选择。

随着技术的不断进步和市场的变化，GPU的制造工艺也将不断演进和优化。未来，我们或许会看到更多GPU采用14nm工艺或更先进的工艺，以满足日益增长的市场需求。

八、14nm有多大？

14纳米=0.000000014米

纳米（英语：nanometre）是长度单位，国际单位制符号为nm。原称毫微米，就是10-9米（10亿分之一米），即10-6毫米（1000000分之一毫米）。如同厘米、分米和米一样，是长度的度量单位。相当于4倍原子大小，比单个细菌的长度还要小。国际通用名称为nanometer，简写nm，字首nano在希腊文中的原意是“侏儒”的意思。

九、14nm芯片多大？

大概一百平方毫米出头。

14纳米芯片常见的大概是一百平方毫米左右。一般来说高制程的芯片常用于移动端，而移动设备基本对空间限制非常严格，所以像手机平板这类设备的芯片都很小，一般就是一百平方毫米出头。也正是因为如此，在手机体积不变的条件下，只能提高制程以获得更强的运算能力，而芯片面积基本是保持在一百平方毫米左右不变。

十、14nm芯片用途？

14nm芯片主要用于高端消费电子产品、人工智能芯片、应用处理器、车载电子等，这类芯片正成为本土Fabless的主流需求。

在物联网兴起、半导体产业转移、摩尔定律趋缓的背景之下，虽然2019年中芯国际就已经量产14nm工艺，但若能实现完全自主可控的14nm，则具有非凡的产业意义。