屋顶花园设计如何选择排水方式？

一、屋顶花园设计如何选择排水方式？

屋顶花园一般要做到三点：荷载、隔根、蓄排水。

1、荷载做个屋顶花园不能太重，否则后期会有一定的危险性。这就要求在设计的时候要考滤植物的后期生长量；种植土的选择，不能以传统的方式用传统的原土，可以使用质轻的人工土壤。

2、隔根如果不注意的植物隔根的问题，几年之后植物的根系首先穿透防水层，造成屋面漏水，然后很可能会破坏楼板，造成建筑结构本身的破坏。

3、蓄排水这无疑是最重要的，自然降水后如遇暴雨短时间内不能及时排走，可造成屋面短时间内积水，其自重可能要超过屋面所能承受的各项荷载数值，危及整个楼的安全。如果是北方地区，年降雨量主要集中在 7、8月份，其它几个月可能是极度需水时期，所以就需要有蓄水功能，用以节约用水及保证植物生长所需要的水份。

二、芯片包装方式？

芯片的包装方式通常是将多个芯片放置在金属或塑料托盘上，然后使用气泡膜等材料进行包装，确保芯片在运输过程中不会受到损坏。

在包装时，还需要根据芯片的种类和性能进行特殊保护，如使用防静电袋等。此外，包装上还需要注明芯片的型号、规格、数量等信息，以便于物流和验收。

三、选择申报方式如何选择？

过扣缴义务人申报：

这种是向单位申报个人信息，每个月税务机关会把专项附加扣除相关信息全量推送至单位，单位可以从代扣缴软件获取员工已经报送的专项附加扣除信息，并从中计算出员工应预扣预缴的税款，再向税务机关办理全员全额纳税申报。

综合所得年度自行申报：

这种是直接向税务机关申报，即每个月单位发放工资时正常扣税，然后由纳税人自行在第二年去税务机关办理汇算清缴，并将有关信息提供给税务机关，让税务部门其办理退税。

四、设计方式含义？

设计的形式指形态、色彩、肌理等外在造型形式，形式是为内容服务的，形式受到实用功能的制约，同时又对认知功能和审美功能的形成具有重要的作用

五、芯片取片方式？

芯片作为产品的核心部件，其性能和质量对产品最终质量起到至关重要的影响。在芯片设计阶段或使用过程中，芯片故障后需要进行故障分析，通常流程是先进行电性失效分析，然后根据初步分析结论实施物理失效分析，物理失效分析时需要对封装体或者芯片进行破坏，以观察失效的位置和现象。在研发阶段，为了节省成本，常采用MPW(多项目晶圆，Multi Project Wafer)形式进行流片，芯片由于数量少就尤为珍贵，或者对于一些特定失效情况下，需要采用对电路进行修补并对芯片进行二次封装，常常通过技术手段将芯片从封装体中取出来，并且不破坏铝焊盘，保证芯片可以进行二次封装。

从封装体取芯片的方法通常通过加热或酸腐蚀进行，首先将芯片去封装，将芯片与框架暴露出来，然后根据粘片材料不同选择不同的处理方式。对于采用共晶材料或者导电胶进行粘片的封装，通常方法为将封装体放到加热台上，在高温下(大约400℃左右)使芯片和框架分离。对于采用Ag浆料进行粘片的封装而言，通常方法为将浓硫酸加热沸腾，将封装体快速在沸腾硫酸中进行浸润，使浓硫酸和Ag浆发生反应后粘接力快速下降，从而使芯片从框架上脱离。

对于上述的第一种情况，即共晶材料或者导电银浆粘片的封装，通常将封装体放到封闭炉上处理的方法需要将芯片加热到380℃，甚至400℃以上，由于芯片在高温下会出现退化，所以该方法虽然可以保证芯片外观完好，但是存在芯片特性恶化的风险。

对于上述的第二种情况，去除密封盖板后，使用沸腾浓硫酸对芯片进行长时间(根据情况，大概需要几十分钟)腐蚀。此种方法实施中浓硫酸需逐步的缓慢的通过芯片和陶瓷基底的缝隙渗入达到腐蚀的目的，时间较长，而过长的时间会造成铝PAD腐蚀，无法进行二次绑定。

六、华为芯片采购方式？

在缺少了芯片的供应以后，华为的智能手机的销量就直线下滑，并跌出了全球销量前三的位置；为了保住自己的手机业务，华为此前直接将子品牌荣耀手机给卖了出去，而荣耀手机品牌单独发展以后，也直接获得了高通、联发科等芯片企业供应的芯片，这让荣耀手机直接重新焕发了生机；

现在华为的库存芯片用一块就少一块，而华为当前的主要任务也就是寻找芯片供应，虽然说前不久高通已经恢复了对华为的芯片供应，但是只是供应的4G芯片，而华为发展主要所需的5G芯片依然一筹莫展！

不过就在这个关键时刻，中国电信开始出手帮助华为“解禁”5G芯片，第三方采购硬件，华为则进行相关的技术研发！

七、芯片设计全流程？

芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。

前端设计全流程：

1. 规格制定

芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。

2. 详细设计

Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。

3. HDL编码

使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。

4. 仿真验证

仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。 设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。

仿真验证工具Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog。

5. 逻辑综合――Design Compiler

仿真验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）。

逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler。

6. STA

Static Timing Analysis（STA），静态时序分析，这也属于验证范畴，它主要是在时序上对电路进行验证，检查电路是否存在建立时间（setup time）和保持时间（hold time）的违例（violation）。这个是数字电路基础知识，一个寄存器出现这两个时序违例时，是没有办法正确采样数据和输出数据的，所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。

STA工具有Synopsys的Prime Time。

7. 形式验证

这也是验证范畴，它是从功能上（STA是时序上）对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法，以功能验证后的HDL设计为参考，对比综合后的网表功能，他们是否在功能上存在等价性。这样做是为了保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能。

形式验证工具有Synopsys的Formality

后端设计流程：

1. DFT

Design For Test，可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路，DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是，在设计中插入扫描链，将非扫描单元（如寄存器）变为扫描单元。关于DFT，有些书上有详细介绍，对照图片就好理解一点。

DFT工具Synopsys的DFT Compiler

2. 布局规划(FloorPlan)

布局规划就是放置芯片的宏单元模块，在总体上确定各种功能电路的摆放位置，如IP模块，RAM，I/O引脚等等。布局规划能直接影响芯片最终的面积。

工具为Synopsys的Astro

3. CTS

Clock Tree Synthesis，时钟树综合，简单点说就是时钟的布线。由于时钟信号在数字芯片的全局指挥作用，它的分布应该是对称式的连到各个寄存器单元，从而使时钟从同一个时钟源到达各个寄存器时，时钟延迟差异最小。这也是为什么时钟信号需要单独布线的原因。

CTS工具，Synopsys的Physical Compiler

4. 布线(Place & Route)

这里的布线就是普通信号布线了，包括各种标准单元（基本逻辑门电路）之间的走线。比如我们平常听到的0.13um工艺，或者说90nm工艺，实际上就是这里金属布线可以达到的最小宽度，从微观上看就是MOS管的沟道长度。

工具Synopsys的Astro

5. 寄生参数提取

由于导线本身存在的电阻，相邻导线之间的互感,耦合电容在芯片内部会产生信号噪声，串扰和反射。这些效应会产生信号完整性问题，导致信号电压波动和变化，如果严重就会导致信号失真错误。提取寄生参数进行再次的分析验证，分析信号完整性问题是非常重要的。

工具Synopsys的Star-RCXT

6. 版图物理验证

对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证，验证项目很多，如LVS（Layout Vs Schematic）验证，简单说，就是版图与逻辑综合后的门级电路图的对比验证；DRC（Design Rule Checking）：设计规则检查，检查连线间距，连线宽度等是否满足工艺要求， ERC（Electrical Rule Checking）：电气规则检查，检查短路和开路等电气 规则违例；等等。

工具为Synopsys的Hercules

实际的后端流程还包括电路功耗分析，以及随着制造工艺不断进步产生的DFM（可制造性设计）问题，在此不说了。

物理版图验证完成也就是整个芯片设计阶段完成，下面的就是芯片制造了。物理版图以GDS II的文件格式交给芯片代工厂（称为Foundry）在晶圆硅片上做出实际的电路，再进行封装和测试，就得到了我们实际看见的芯片

八、芯片设计公司排名？

1、英特尔：英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。

　　2.高通：是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。

　　3.英伟达

　　4.联发科技

　　5.海思：海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。

　　6.博通：博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。

　　7.AMD

　　8.TI德州仪器

　　9.ST意法半导体：意法半导体是世界最大的半导体公司之一。

　　10.NXP：打造安全自动驾驶汽车的明确、精简的方式。

九、仿生芯片设计原理？

仿生芯片是依据仿生学原理:

模仿生物结构、运动特性等设计的机电系统，已逐渐在反恐防爆、太空探索、抢险救灾等不适合由人来承担任务的环境中凸显出良好的应用前景。

根据仿生学的主要研究方法，需要先研究生物原型，将生物原型的特征点进行提取和数学分析，获取运动数据，建立运动学和动力学计算模型，最后完成机器人的机械结构与控制系统设计。

十、cadence 芯片设计软件？

Cadence 芯片设计软件是一款集成电路设计软件。Cadence的软件芯片设计包括设计电路集成和全面定制，包括属性：输入原理，造型(的Verilog-AMS)，电路仿真，自定义模板，审查和批准了物理提取和解读(注)背景。

它主要就是用于帮助设计师更加快捷的设计出集成电路的方案，通过仿真模拟分析得出结果，将最好的电路运用于实际。这样做的好处就是避免后期使用的时候出现什么问题，确定工作能够高效的进行。