abaqus如何设置残余应力？

一、abaqus如何设置残余应力？

abaqus自带有地应力平衡功能，用GEOStatic就能完成，但是比较多的做法是利用初始应力方法实现的，网上有很多具体做法，如：

1.先施加重力荷载的作用,可以在cae中实现;2.在inp文件中的output request中写上*el prints,这样就会将施加重力荷载后的应力输出到*.dat文件中了; 3.在*.dat文件中,将单元应力的序号及单元的应力拷出,例如ELEMENT T FOOT- S11 S22 S33 S12 单独存为一个*.dat文件,4.用excel打开该文件,将其中的1所在的列去掉,在每个单元号前面加上其instance. ,即单元编号变为: instance名称.序号 ;注意不同的instance和part要都按照其所在的单元从小到大编号,而不是按照他们在整体单元编号来编号!5.接下来就在excel把该文件另存为*.csv格式的文件(即带有逗号分隔符的格式)

,6.最后在inp文件的step之前写上*initial conditions,type=stress,input=文件名.csv有人提出如下问题：在这里我有两个问题，麻烦了解的告诉我一下：

1.关于第二步分析步选项，选择Static，General和Geostatic，两者都可以计算出重力下的应力，具体区别在哪？或者说选Static不对的原因？2.我发现缺少第三步照样可以算出来，这是为什么？换句话第三步的目的和必要性是什么？我的回答如下：地应力是只有应力没有位移的，采用静力计算会产生位移，利用地应力平衡只需要应力不差生位移。

第三步骤，主要是输出的问题，有没有都没有关系是没有差别的，两者应该是一样的。

Geostatic 那个本来就是地应力平衡的，可能是后续的分析步有限制，所以才用了初始应力的方法吧 abaqus6.12以及以上版本可以在load里面有个预定义场，选择在initial步时设置initial stress。

当然在具体实施中可能会遇到一些无法施加的问题，那样就要针对具体问题进行相应改动。

若abaqus版本较低，则在inp文件中增加*initial condition,type=stress,input=XXX.csv命令行，具体实施参见帮助文档或者去simwe论坛查看。

二、abaqus如何查看应力应变？

s11，s22，s33就是。s12，s13，s23是xy，xz，yz平面内的切应力，都可以看的 X、Y、Z分别与S11、S22、S33对应 1 是X 2 是y 3是 z 看看，以前对这个也有过困扰

三、abaqus疲劳应力怎么输出？

ABAQUS是一种有限元素法软件，用于机械、土木、电子等行业的结构和场分析。 它的软件功能中就有疲劳分析，具体是根据结构和材料的受载情况统计进行生存力分析和疲劳寿命预估。

根据疲劳公式自己计算 可以先应用ABAQUS软件进行20KN载荷应力分析（其中设置了2个分析步15KN和20KN,而且每个分析中设置增量步0.2），ABAQUS完成应力分析后，再输入fe-safe疲劳计算软件的，请在导入过程中需要选择20KN时的最后1个增量步。

这个属于静载或稳态载荷；如果是其他的动态载荷就还要根据情况而定。

如果是要导入其他软件来计算疲劳寿命，那就要看该软件的要求了。

四、芯片热应力

芯片热应力及其对元器件可靠性的影响

芯片热应力是指芯片在工作过程中由于温度变化产生的内部应力。随着半导体行业的迅猛发展，芯片热应力成为了重要的研究方向，研究芯片热应力对元器件可靠性的影响对于提高芯片的性能和稳定性具有重要意义。

首先，我们需要了解芯片热应力的来源。芯片热应力主要源于温度变化引起的热膨胀差异，当芯片在工作过程中受到温度变化的影响时，芯片内部各个区域的温度变化不同，由此导致芯片内部产生应力。芯片热应力的大小取决于材料的热膨胀系数，芯片的尺寸、薄膜的结构等因素。

芯片热应力对元器件可靠性的影响主要体现在以下几个方面：

1. 降低元器件寿命：芯片热应力会导致芯片内部的裂纹和位移，这些问题会逐渐积累并最终导致元器件寿命的降低。
2. 导致连接失效：芯片热应力对元器件的连接可靠性有着重要的影响。在芯片热应力的作用下，连接点可能发生断裂，从而导致元器件之间的连接失效。
3. 影响元器件功耗：芯片热应力会导致元器件内部的电阻发生变化，从而影响元器件的功耗。高热应力可能会导致功耗的不稳定性，影响芯片的正常工作。
4. 降低元器件的性能：芯片热应力会引起元器件内部结构的变形，从而影响元器件的工作性能。例如，芯片内部的晶体管受到热应力的影响可能会出现漏电现象，影响芯片的工作效率。

芯片热应力的测试方法

为了评估芯片热应力对元器件可靠性的影响，研究人员需要运用一些测试方法进行实验。以下是几种常见的测试方法：

• 热膨胀系数测试：通过测量材料在不同温度下的线膨胀系数，可以计算出芯片热膨胀系数，进而了解芯片在工作过程中的热应力。
• 热冲击测试：热冲击测试是通过将芯片置于高温和低温的环境中进行循环加热和冷却，观察芯片在温度变化过程中的破裂和失效情况，评估芯片的可靠性。
• 应力测试：应力测试可以模拟芯片在工作过程中受到的热应力，通过检测芯片在应力作用下的变形和裂纹情况，评估芯片的可靠性。

降低芯片热应力的方法

为了提高芯片的可靠性，降低芯片热应力是至关重要的。以下是几种常见的降低芯片热应力的方法：

1. 优化芯片设计和材料选择：通过优化芯片的结构设计和选择热膨胀系数较小的材料，可以减小芯片在工作过程中受到的热应力。
2. 改善散热系统：合理设计散热系统，增加芯片的散热效率，降低芯片的工作温度，减小热应力。
3. 优化工艺参数：通过调整制造过程中的工艺参数，降低芯片的热应力。

总之，芯片热应力对于元器件的可靠性具有重要的影响。研究人员需要加强对芯片热应力的研究，深入了解芯片热应力的来源和测试方法，探索降低芯片热应力的方法，以提高芯片的性能和稳定性。

五、abaqus剪应力怎么看？

您好，要查看ABAQUS中的剪应力，可以通过以下步骤：

1. 进入ABAQUS/CAE界面，打开模型文件。

2. 在左侧面板中选择“Visualization”。

3. 在弹出的窗口中，选择“Contour”。

4. 在“Contour”窗口中，选择“Field Output”选项卡。

5. 在“Field Output”选项卡中，选择剪应力变量的名称。通常，剪应力变量的名称为“S11”、“S22”、“S33”、“S12”、“S23”、“S31”。

6. 在“Contour”窗口中，选择“Contours”选项卡。

7. 在“Contours”选项卡中，选择合适的剪应力值范围，以便在模型中显示出较为明显的剪应力分布情况。

8. 点击“Apply”按钮，即可在模型中显示出剪应力分布情况。可以通过旋转、缩放等操作查看不同角度下的剪应力分布情况。

六、abaqus的rs应力代表什么

U-dⅰsplacement:位移移。

s-von-mⅰses-应力。

RF:支反力。

CF:集中力。

E:应变。

PEMAG:塑性应变-合(mag)

AC:加速度。

YⅠELD:屈曲、屈服相关。

PE:塑性应变分量。

LE:真应变或对数应变。

LEij:真应变、应变分量。

PEEQ:等效塑性应变。

七、abaqus应力值选择哪个准则？

在后处理中应力S选择von stress就是mises应力，然后跟材料屈服强度相比，若应力值大于屈服强度，则表示材料屈服。

该强度准则一般用于塑性材料

八、abaqus应力云图怎么去掉网格？

1、打开Abaqus有限元分析软件，创建模型，创建好部件。

2、然后点击打开“编辑网格”设置，进入到编辑网格的窗口中。

3、然后在编辑网格的窗口中，点击打开“网格”设置。

4、然后在弹出来的窗口中，点击选择“删除网格”选项。

5、然后就可以看到网格已经消失了。

九、abaqus最大应力怎么看？

在Abaqus中,可以通过以下步骤计算最大名义应力参数: 1.创建模型:使用Abaqus创建结构模型,包括几何形状、材料属性、约束和载荷等参数。

 2.应用载荷:在模型上施加载荷,可以是静态或动态载荷,如重力、风力或振动等。

 3.运行分析:运行Abaqus分析进行模拟,获取各个节点和单元上的应力数据。

十、abaqus怎么输出最大应力值？

可以通过查看abaqus的odb文件来输出最大应力值。因为abaqus的odb文件是包含了模拟结果的数据库文件，其中包含了各种结果数据，包括应力、应变、位移等等。具体操作步骤是：在abaqus中打开odb文件，选择要查看的结果数据，然后在菜单栏中选择“查看”-“场输出”-“最大值”，即可输出最大应力值。此外，也可以通过Python脚本来自动化输出最大应力值，这需要使用abaqus的Python接口进行编程。