PCB贴片固定用什么胶？

一、PCB贴片固定用什么胶？

PCB贴片用胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝结点温度为150℃，这时，红胶开端由膏状体直接变成固体。SMT贴片红胶具有粘度活动性，温度特性，润湿特性等。

依据红胶的这个特性，故在生产中，应用红胶的目的就是使零件结实地粘贴于PCB表面，避免其掉落。印刷机或点胶机上使用：

1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）贮存；

2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2～3小时；

3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管 点胶：

①在点胶管中参加后塞，可以取得更稳定的点胶量；

②推荐的点胶温度为30-35℃；

③分装点胶管时，请使用专用胶水分装机停止分装，以避免在胶水中混入气泡 刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃注意事项：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可翻开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。东莞汉思化学很高兴为您解答

二、pcb板固定胶检验标准？

PCB板固定胶的检验标准通常包括以下方面：

外观检查：检查固定胶的外观，包括颜色、均匀性、气泡、裂缝和杂质等。

胶体性质：测试固定胶的黏度、粘附性、硬度、弯曲强度和耐温性等性质。

粘附力：测试固定胶的粘附力，确保其在不同条件下均能牢固粘附。

电气性能：检测固定胶的电绝缘性能，以确保其不会影响电路板的性能。

化学稳定性：测试固定胶在化学物质和溶剂中的稳定性，以确保在特定环境下不会受损。

环保标准：确保固定胶符合相关环保法规和标准，如RoHS等。

检验标准可能会因制造商、产品用途和行业要求而异。通常，制造商会根据产品规格和要求制定检验程序和标准，以确保固定胶的质量和性能符合预期。

三、PCB抄板中，黑点芯片（点胶芯片（软胶芯片））如何知道型号，或者怎么替代原有芯片？

PCB抄板中，黑点芯片（点胶芯片（软胶芯片）这种软封装的芯片，往往是和PCB板做成一体的，有的印有型号，也有的没印型号，有型号的可以按照型号寻找有标准封装的代替，或找到COB封装的PCB板，也可以花钱找专业解密的公司破解。

大多数这种芯片价格很低，不值得花钱去破解，人家不印型号，就是为了保密防止你仿制。如果你不在乎花钱，就有可能破解，但是不能保证一定成功，在于破解的人员技术水平，破解也是有难度的。需要解剖芯片，和抄板一样，进行逆向设计，难度更大些。

四、ic固定芯片加固用什么胶？

ic固定胶水是单组份导热电子胶,高品质基材、填充料、固化剂等高分子材料精制而成的单组分电子导热胶；用于PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶。

PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明产品特点: 具有优异的导热性能（散热性能），固化后的导热系数[W/(m·k)]高达5，为电子产品提供了高保障的散热系数，为大功率电子产品在使用进程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使用性能及寿命:具有卓越的粘接强度，尤其对电子元器件、铝、ABS、PBT等塑料等具有良好的附着力，同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用。PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明产品应用: 主要用作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器、大功率LED驱动模块与散热器、LED灯铝基板与散热器、PCB板与散热片之间的高导热性粘接及填充. 东莞汉思化学很高兴为您解答

五、什么胶可以固定导线的焊点（焊接到PCB板的导线焊点）？

　　502胶水和热熔胶一起使用。可以较好覆盖导线及焊点,也可以很牢的固定到PCB上。　　使用指南：　　

1、该产品具有光敏性。在储存时应远离日光，紫外光和人造光源。　　

2、该产品应使用黑色胶管进行施胶。　　

3、要想获得最好的粘接性能，被粘接的材料表面应当干净，无油脂。

4、固化深度取决于光源强度，距光源的距离，固化深度，粘接间隙以及材料的透光率。

5、推荐粘接部位的光强最小为40mW/cm2，所需要的时间为相同光强下初固时间的4-5倍。

6、用主发射波长为365nm紫外灯照射，直至胶水完全充分固化。

六、POM塑胶与PCB板之间的固定，用什么胶比较好啊？

不用镙钉要牢固的话一般用定位柱热压固定； 用胶的话，一般是热融胶，环保、方便。也有用红胶的。

七、请问PCB代工时单面板贴片会加红胶来固定元件，那双面板呢？

　　单面板的贴片元件是贴在底层上，所以要用红胶固定，防止过波峰时掉入锡槽。

但双面板的贴片元件是贴在顶层上，直接回流焊上即可，过波峰时，焊的是底层，顶层温度较低，不会掉件。如果底层也有贴片元件，也是要用红胶固定。

八、请问一下PCB板上BGA封装的芯片……那个黑胶可以用什么液体洗掉呢？

所谓的黑胶也就是环氧塑封料，主要用在IC封装行业。IC封装过程中经常需要对IC进行解剖，用以观察封装后晶粒表面不良。主要用浓硫酸和硝酸腐蚀。准备烧杯一个（能防热）在里面倒入一比二的浓硫酸和硝酸，放在烤炉上加热。然后将IC放入进行腐蚀，一定时间后取出。就能看到里面的晶粒。