一、联发科代工的芯片公司?
是台积电。
联发科并不代工任何芯片,联发科只负责设计开发芯片,为联发科代工芯片的是台积电。联发科作为全球最大的芯片设计商,其开发设计的芯片过去属大部分为中低端芯片,而自从发布了4纳米天玑9000,获得良好口碑,不论运算能力上还是功耗上都表现不俗,当然也和台积电优秀的代工技术密不可分。
二、6纳米芯片哪个公司代工?
紫光展锐
国产芯片终于有了新的突破,中国芯片巨头紫光展锐,在近日强势官宣了几款全新的芯片产品。
紫光展锐是一家以经营中低端芯片产品为主的半导体企业,更是抢先华为、苹果一步发布了自己的6纳米芯片。与国内其他芯片企业不同,紫光展锐在国内产品的出现频率比较低,主要供应国际市场。
在近日,紫光展锐公布了5G射频前端模组化的解决芯片,一举打破了我国在高端射频前端模组上的技术空白。此前,美国高通、Qorvo以及爱立信,在该领域近乎处于垄断级别的地位,而紫光展锐5G射频前端模组化解决芯片的出现,一举打破了这一局面。
三、澜起科技芯片哪个公司代工的?
澜起科技的芯片代工主要由台湾的台积电(TSMC)和中国大陆的华虹集成(HHGrace)等公司完成。其中,澜起科技的DRAM芯片主要由台积电代工,而NAND Flash芯片则主要由华虹集成代工。值得注意的是,澜起科技也在不断扩大自己的生产能力,计划在未来逐步实现自主生产。
四、飞腾芯片是哪家公司代工的?
目前主要由台积电和三星代工,飞腾芯片所属公司:飞腾信息技术有限公司。
飞腾信息技术有限公司于20140821在天津市滨海新区市场和质量监督管理局登记成立。法定代表人芮晓武,公司经营范围包括集成电路和计算机信息系统设计、集成、生产等。
五、麒麟kc10芯片哪个公司代工?
没有公司代工。目前的kc10工程测试机是“NOT for sale(非卖品)”的,一般处理方式包含以下几个方面:公司自己归档收藏、销毁或者报废,也就是说它不能流入普通市场的。工程测试机的作用,是用于测试发现其不足之处,然后才能改正错误,达到完美。
因此,按照曝光的图片来看,测试的是一款Mate 50 pro工程机,那么这款工程机是不会像正常的Mate 50 pro上市的。
由于工程机不属于上市产品,其中测试用的芯片也不作为商用,因此谁都可以代工。毕竟,修改后的芯片规则,只是不允许代工华为商用的先进芯片,这里面的测试芯片也并不是量产,是能用某种形式找到代工的。
六、上海哪家公司代工了华为芯片?
据我所知,上海华虹宏力半导体制造有限公司(SMIC)是一家代工华为芯片的公司。SMIC是中国领先的集成电路制造企业,拥有先进的制造工艺和设备。作为华为的合作伙伴,SMIC为华为提供了先进的芯片制造服务,包括生产华为手机和网络设备所需的处理器芯片。SMIC的代工能力和技术水平得到了广泛认可,成为华为芯片代工的重要合作伙伴之一。
七、中国芯片代工上市公司排名?
韦尔股份603501:目前晶圆制造环节的代工协作方主要有上海先进半导体制造股份有限公司、上海华虹宏力电子有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司;封装测试制造环节的代工协作方主要有江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州固锝电子股份有限公司等,并成为这些合作方的长期合作伙伴。
北方华创002371:其中28nm及以上技术代制程设备已批量进入了国内主流集成电路生产线量产,部分产品更成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台;各类8英寸集成电路设备也全面进驻国内主流代工厂和IDM企业。
赛微电子300456:2017年报告期内,公司控股子公司纳微矽磊继续逐步建立和完善核心管理及人才团队,公司及国家集成电路基金已合计向纳微矽磊投入超过10亿元,全面推进北京"8英寸MEMS国际代工线建设项目"的建设。
利扬芯片688135:中国集成电路产业已获得长足发展,在全球产业链中的地位举足轻重,集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区,目前中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东,包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等;长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地,这些企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务。
八、麒麟a1芯片哪家公司代工?
还是台积电代工,28nm制程。目前不受美国技术限制。
九、芯片是谁代工的?
芯片代工是由全球各大半导体制造公司承担的,其中最著名的代工厂包括台积电(TSMC)、三星电子、英特尔、格罗方德(GlobalFoundries)等。这些公司拥有先进的制造工艺和设备,能够满足各种芯片设计公司的需求。代工厂通过接受芯片设计公司的订单,负责生产、测试和封装芯片,然后将成品交付给设计公司。芯片代工业务在全球半导体产业中扮演着重要的角色,为各种电子设备的制造提供了关键的组成部分。
十、华为芯片与最先进芯片的差距?
华为麒麟芯片与最先进芯片相比,还是有一定差距的。说实话,华为前几代的处理器性能其实很弱,价格又高。拿麒麟960和高通骁龙835来说
在工艺上面,在麒麟960采用了基于台积电的16nm工艺制程,拥有四颗Cortex-A53核心和四颗Cortex-A72核心,最高主频达到2.4GHz,图形处理器为ARM Mali T880,并且支持双通道LPDDR4内存。而与其通时代的高通骁龙835则采用三星10nm LPP工艺制造,采用自主设计的64位架构核心Kryo,Adreno 540 GPU。在工艺方面,麒麟处理器已经落后于高通骁龙处理器了