pcb芯片板

一、pcb芯片板

PCB芯片板：电子设备制造中的重要组成部分

在今天的电子制造行业中，PCB芯片板扮演着至关重要的角色。作为电子设备中连接各种元件的基础，PCB芯片板的设计和质量直接影响着整个产品的性能和可靠性。本文将从PCB芯片板的定义、制造工艺、应用领域等方面进行深入探讨。

什么是PCB芯片板？

PCB，即Printed Circuit Board的缩写，中文译为印刷电路板，是一种用于电子元器件支持和电连接的基板。而芯片板则是PCB中集成了芯片的一种特殊板子。PCB芯片板在电子设备中起着类似于神经系统的作用，是各个元件之间信息传输和能量传递的桥梁。PCB芯片板普遍应用于手机、电脑、汽车电子、通信设备等各个领域。

PCB芯片板制造工艺

PCB芯片板的制造工艺是一项复杂而精密的过程，包括设计、原材料选用、印刷、化学蚀刻、穿孔、组装等多个环节。在设计阶段，工程师需要根据产品需求确定板子的层数、线宽、线距等参数，然后通过软件进行设计。选择合适的基板材料也是至关重要的，常见的材料包括FR-4、铝基板、陶瓷基板等。

在生产过程中，先通过印刷方式在基板上涂覆导电铜，再经过光刻、蚀刻等工艺形成电路图案。接着进行化学镀铜、化学蚀刻等步骤，最终完成电路的制作。对于集成芯片的PCB芯片板，需要在适当位置安装芯片，并进行焊接、封装等工艺。

PCB芯片板的应用领域

由于PCB芯片板的高度可靠性和灵活性，它在各种电子设备中都得到广泛应用。在手机中，PCB芯片板连接了各个部件，包括处理器、内存等，是手机正常运行的基础。在电脑中，主板上的PCB芯片板承载了处理器、显卡、内存等组件，并确保它们协同工作。汽车电子领域中，PCB芯片板负责车载电子系统中各个模块之间的通信和控制。

PCB芯片板的未来发展

随着电子产品日益复杂和小型化，PCB芯片板在未来将面临更高的要求和挑战。新一代通信技术的发展、人工智能的普及、物联网的崛起都将推动PCB芯片板技术的进步。未来的PCB芯片板将更加注重高速传输、低功耗、高密度集成等方面的优化。

结语

总的来说，PCB芯片板作为电子设备制造中的关键部件，对产品的性能和稳定性起着至关重要的作用。随着技术的不断进步和应用领域的扩大，PCB芯片板必将迎来更加广阔的发展空间，为电子行业的发展做出新的贡献。

二、PCB（电路板）如何清洗？

清洗PCB、线路板，超声波清洗机更专业。线路板超声波清洗机的工作效率很高，被清洗的线路板只要有接触到溶液的部位，都会清洗干净，而这种清洗方式，尽管是在高能量的清洗槽内进行的，线路板和机械本身都不会被破坏。然而它的优势不仅仅只有清洗彻底，还有其它的优势：

1.清洗速度快。线路板超声波清洗机的速率比其他清洗方式都高，比浸泡式清洗快10～20倍，比喷淋式清洗提高20%一50%的功效。

2.全方位清洗无死角。与喷淋和与浸泡相比，它没有清洗死角，因此更适用于内外结构复杂，微观不平，有狭缝、小孔、拐角、线路密集的电子线路板。

3.线路板不会被损坏变形。与喷淋相比，专业的线路板超声波清洗机清洗薄的和微小线路板时，也会保证线路板的完好。

4.适应清洗多种污渍。可以用于除油、去污、除锈、除氧化皮、钝化等多种顽固污渍。

5.适用材质广。专业的线路板超声波清洗机适用于钢、铸铁、不锈钢、铜、铝、玻璃、电路板、电子和光学元件等各种零件的清洗工作。

6.清洗一致性好。不管需要清洗的线路板是宽是窄，是大是小，结构复杂还是简单，单件还是批量，放入线路板超声波清洗机中清洗后，都可以获得手工清洗无可比拟的均一的清洁度。

在使用线路板超声波清洗机时，要想让它的优势最大程度的显现出来，还需要调节好清洗溶液的温度，在40度～50度间的液体温度，是最适合进行清洗工作的。

三、pcb板分类？

硬板 ：硬板是一种以PVC为原料制成的板材。PVC 硬板是工业中应用较广泛的产品，特别是应用于化工防腐行业。PVC是一种耐酸、碱、盐的树脂，因其良好的化学性能及相对低廉的价格，广泛应用于化工、建材、轻工、机械等各行业。

软板 ：软质聚氯乙烯挤出板材由聚氯乙烯树脂加入增塑剂、稳定剂等经挤出成型而制得。

主要用于耐酸、耐碱等防腐蚀设备的衬里，也可以作为一般的电气绝缘以及密封衬垫材料，使用温度为-5至+40℃，可以作为橡胶板的替代产品，用途广泛属于新型环保产品。

四、pcb板多大？

一般最大只能做到120cm*80cm；一般贴片机的宽度有限，只能做到45cm，长度上为配合线路板加工能力只能做到120cm；像120cm*240cm规格这么大的led灯板不能直接做一张线路板，只能分成几块来做

五、pcb板寿命？

10年。pcb板真空不能损坏，装箱时需要在箱子边上围上一层气泡膜，气泡膜的吸水性比较好，这样对防潮起到了很好的作用，当然，防潮珠也是不能少的。然后分类排放好贴上标签。封箱后箱子一定要隔墙、离地存放在干燥通风处，还要避免阳光照射。pcb板寿命10年左右。

六、pcb板熔点？

pcb板无铅工艺熔点在218度，而有铅喷锡熔点在183度，无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊。有铅工艺牢固性相对较差，焊接容易出现虚焊。但是由于有铅的温度相对较低，对电子产品的热损坏较小，且PCB表面更光亮。

有铅焊锡的表面看上去呈现的是亮白色，而无铅焊锡呈现的是淡黄色，这其实是因为无铅焊锡中含有铜金属的原因。

七、pcb板尺寸？

PCB板的尺寸就是指PCB的大小，包括它的长，宽，厚。就是指PCB半成品板的最大尺寸，这个是考验PCB板厂的设备能力、工艺能力，一般的PCB工厂其最大排板尺寸为18×24inch和20×24inch。

八、pcb板多重？

PCB（Printed Circuit Board）板的厚度可以有多个不同的选项，通常以“oz”（盎司）为单位来表示铜箔的重量。铜箔是 PCB 板上用于导电的铜层。

常见的 PCB 板厚度选项包括：

1. 1 oz：表示每平方英尺的铜箔重量为 1 盎司（约 35.28 克）。这是最常见的铜箔厚度选项之一。

2. 2 oz：表示每平方英尺的铜箔重量为 2 盎司（约 70.56 克）。这种厚度的 PCB 板通常用于需要更高电流传输能力的应用。

3. 0.5 oz：表示每平方英尺的铜箔重量为 0.5 盎司（约 17.64 克）。这种厚度的 PCB 板通常用于低功耗、精密电子设备。

此外，还有其他厚度选项可根据具体需求进行定制，如 3 oz、4 oz 等。

需要注意的是，PCB 板的厚度不仅仅取决于铜箔的重量，还包括其他层次的材料，如玻璃纤维层和绝缘层等。因此，PCB 板的总厚度可能会因制造商和具体设计而有所不同。

九、PCB行业内排行前50的PCB板厂家有哪些？

应力筛选(Environmental Stress Screening，简称ESS)

说明： 应力筛选是产品在设计强度极限下，运用加速技巧外加环境应力，如：预烧(burn in)、温度循环(temperature cycling)、随机振动(random vibration)、开闭循环(power cycle)..等方法，透过加速应力来使潜存于产品的瑕疵浮现[潜在零件材料瑕疵、设计瑕疵、製程瑕疵、工艺瑕疵]，以及消除电子或机械类残留应力，还有消除多层电路板间的杂散电容，将澡盆曲线裡面的早夭期阶段的产品事先剔除与修裡，使产品透过适度的筛选，保存澡盆曲线的正常期与衰退期的产品，以避免该产品于使用过程中，受到环境应力的考验时而导致失效，造成不必要的损失，虽然使用ESS应力筛选会增加成本与时间，但是对于提高产品出货良率与降低返修次数，有显着的效果，对于总成本反而会降低，另外客户信任度也会有所提升，一般针对于电子零件的应力筛选方式有预烧、温度循环、高温、低温，PCB印刷电路板的应力筛选方式为温度循环，针对于电子成本的的应力筛选为：通电预烧、温度循环、随机振动，另外应力筛本身是一种製程阶段的过程，而不是一种试验，筛选是100％对产品进行的程序。

应力筛选适用产品阶段：研发阶段、批量生产阶段、出厂前(筛选试验可以在元件、器件、连接器等产品或整机系统中进行，根据要求不同可以有不同的筛选应力)

应力筛选比较：

a.恆定高温预烧(Burn in)的应力筛选，是目前电子IT产业常用析出电子元器件缺陷的方法，但是这种方式比较不适合用于筛选零件(PCB、IC、电阻、电容)，根据统计在美国使用温度循环对零件进行筛选的公司数要比使用恆定高温预烧对元件进行筛选的公司数多5倍。

b.GJB/DZ34表示温度循环和随机振动筛选出缺陷的比例，温度约占80%，振动约占20%各种产品中筛出缺陷的分情况。

c.美国曾对42家企业进行调查统计，随机振动应力可筛出15～25%的缺陷，而温度循环可筛选出75～85%，如果两者结合的话可达90%。

d.藉由温度循环所检测出的产品瑕疵类型比例：设计裕度不足：5%、生产做工失误：33%、瑕疵零件：62%

温度循环应力筛选的故障诱发说明：温度循环诱发的产品故障原因为：当温度在上、下限极值温度内进行循环时，产品产生交替膨胀和收缩，使产品中产生热应力和应变。如果产品内部有暂态的热梯变(温度不均匀性)，或产品内部邻接材料的热膨胀係数彼此不匹配时，则这些热应力和应变将会更加剧变。这种应力和应变在缺陷处最大，这种循环使缺陷长大，最终可大到能造成结构故障并产生电故障。例如，有裂纹的电镀通孔其周围最终完全裂开，引起开路。热循环使焊接和印刷电路板上电镀通孔..等产生故障的首要原因，温度循环应力筛选尤其最为适用于印刷电路板结构的电子产品。温度迴圈所激发出的故障模式或对产品的影响如下：a.使涂层、材料或线头上各种微观裂纹扩大b.使粘接不好的接头鬆弛c.使螺钉连接或铆接不当的接头鬆弛d.使机械张力不足的压配接头鬆弛e.使品质差的焊点接触电阻加大或造成开路f.粒子、化学污染g.密封失效h.包装问题，例如保护涂层的连结i.变压器和线圈短路或断路j.电位计有瑕疵k.焊接和熔接点接续不良l.冷銲接点m.多层板因处理不当而开路、短路n.功率电晶体短路o.电容器、电晶体不良p.双列式积体电路破损q.因毁损或不当组装，造成几乎短路的线匣或电缆r.因处理不当造成材质的断裂、破裂、刻痕..等s.超差零件与材质t.电阻器因缺乏合成橡胶缓冲涂层而破裂u.电晶体发涉及金属带接地出现髮样裂纹v.云母绝缘垫片破裂，导致电晶体短路w.调协线圈金属片固定方式不当，导致不规律输出x.两极真空管在低温下内部开路y.线圈间接性的短路z.没有接地的接线头a1.元器件参数漂移a2.元器件安装不当a3.错用元器件a4.密封失效

温度循环应力筛选的应力参数介绍：温度循环应力筛选的应力参数主要有下列几项：高低温极值范围、驻留时间、温变率、循环数高低温极值范围：高低温极值范围愈大，所需循环数愈少，成本愈低，但是不可以超过产品可承受的极限，不引发新的故障构因为原则，温度变化的上下限差距不要少88°C，典型的变化范围为-54°C到55°C。驻留时间：另外驻留时间也不可以太短，否则来不及使待测品产生热涨冷缩的应力变化，至于驻留时间多少，不同产品的驻留时间皆不相同，可以参考相关规范要求。循环数：至于温度循环应力筛选的循环数，也是考量产品特性、複杂度、温度上下限以及筛选率在订定，其筛选数也不可超过，否则会让产品产生不必要的伤害，也无法提高筛选率，温度循环数从1～10个循环[普通筛选、一次筛选]到20～60个循环[精密筛选、二次筛选]都有，针对去除最可能发生的做工(workmanship)缺陷，大约需要6～10个循环才能够有效去除，另外针对于温度循环的有效性，主要取决于产品表面的温变率，而不是试验箱体裡面温变率。温度循环的主要影响参数有下列七项：（1）温度范围(Temperature Range)（2）循环数(Number of Cycles)（3）温度变率(Temperature Rate of Chang)（4）驻留时间(Dwell Time)（5）风速(Airflow Velocities)（6）应力均匀度(Uniformity of Stress)（7）功能测试与否(Product Operating Condition)

温变率及循环数对筛选率的比较表：说明：假设高低温差(R)固定的条件下，其循环数也固定，温变率越高其筛选率也会有所提高，如试验条件及规范有规定固定的温变率，则增加循环数也可提高筛选率，但其筛选率有一定限度，并没有办法成线性提高。

应力筛选疲劳分类：

一般关于疲劳研究之分类如，可分为高週疲劳(High-cycle Fatigue)、低週疲劳(Low-cycle Fatigue)及疲劳裂缝成长(Fatigue Crack Growth)，而在低週疲劳方面又可细分为热疲劳(Thermal Fatigue)及恆温疲劳(Isothermal Fatigue)两种。

应力筛选专门名词整理：

part(元器件)	产品中可以拆装的最小可分辨专案，如分立半导体器件、电阻、积体电路、焊点和连接器等。
assembly(组件)	设计成可装入某一单元并与类似或其他的元件一起工作，且由一定数量的元器件组成的组合件，如印製线路板元件、电源模组和磁心存贮器模组等。
unit(单元)	装在机箱内的一些机箱自含元器件和(或)组件。它能完成一个特定功能或一组功能，并且可作为一个独立的部分从系统中更换，如自动驾驶仪的电脑和甚高频通讯设备的发射机。
equipment/system(设备或系统)	互连或组装在一起后，能执行完整功能的若干单元的总称，如飞行控制系统和通讯系统。
item(产品)	可以单独考虑的任一元件、单元、设备或系统的统称。
defect(缺陷)	产品中可能导致出现故障的固有或诱发的薄弱点。
patent defect(明显缺陷)	用常规的检查、功能测试和其他规定的方法，而不需用环境应力筛选可发现的缺陷。
latent defect(潜在缺陷)	用常规的检查、功能测试和其他规定的方法不能发现的缺陷。其中一部分缺陷若不用环境应力筛选将其排除，则在使用环境中可能会以早期故障形式暴露出来。
escaped defect(漏筛缺陷)	引入缺陷中用筛选和检测未曾发现，漏入到下一组装等级的部分。
defect density(缺陷密度)	一组(批)产品中每个产品所含缺陷的平均数。缺陷密度可分为引入缺陷密度、漏筛缺陷密度、残留缺陷密度和观察到的残留缺陷密度。
part fraction defective(元器件缺陷率)	以百万分之一(ppm)为单位表示的一组元器件中有缺陷元器件所占的比例。
fallout(析出量)	在应力筛选期间或在应力筛选之后立即检测到的故障数。
screenable latent defect(可筛选出的潜在缺陷)	现场使用中应判为是以早期故障形式析出的缺陷，定量筛选中可把故障率大于 的潜在缺陷作为要筛选出的潜在缺陷。
stress screening(应力筛选)	将机械应力、电应力和(或)热应力施加到产品上，以使元器件和工艺方面的潜在缺陷以早期故障形式析出的过程。
screen parameter(筛选参数)	筛选度公式中的诸参数，如振动量值，温度变化速率和持续时间等。
screening strength(筛选度)	产品中存在对某一特定筛选敏感的潜在缺陷时，该筛选将该缺陷以故障形式析出的概率。
test detection efficiency(检测效率)	检测充分程度的度量，它是由规定检测程式发现的缺陷数与筛出的总缺陷数之比值。
test strength of screening(筛选检出度)	用筛选和检测将缺陷析出的概率，它是筛选度和检测效率的乘积。
thermal survey(热测定)	使受筛产品处于规定温度下，并在产品内有关的部位测量其热回应特性的过程。有关部位可以是热惯性最大的部位，也可以是关键部位。
vibration survey(振动测定)	使受筛产品经受振动激励，并在产品内有关部位测量其振动回应特性的过程。有关部位可以是预计回应最大部位，也可以是关键部位。
selection/placement of screening(筛选的选择和安排)	系统地选择最有效的应力筛选并把它安排在适当的组装级上的过程。
yield(筛选成品率)	经筛选交收时，设备内可筛选出的潜在缺陷为零的概率。

应力筛选专门名词缩写词:

ESS：环境应力筛选

FBT：功能板测试仪

ICA：电路分析仪

ICT：电路测试仪

LBS：负载板短路测试仪

MTBF：平均故障间隔时间

温度循环循环数：

a.MIL-STD-2164(GJB 1302-90)：在缺陷剔除试验中，温度循环数为10、12次，在无故障检测中则为10～20次或12～24次针对去除最可能发生的做工(workmanship)缺陷，大约需要6～10个循环才能够有效去除，1～10个循环[普通筛选、一次筛选]、20～60个循环[精密筛选、二次筛选]。

b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)初始筛选设备和单元一级採用10～20个迴圈(通常≧10)，元件级採用20～40迴圈(通常≧25)。

温变率：

a.MIL-STD-2164(GJB1032)明确说明：[温度迴圈的温度变化率5℃/min]

b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)组件级15℃/min、系统5℃/min

c.一般未规定温变率的温度循环应力筛选，其常用的度变化率通常为5°C/min

温度循环应力筛选试验条件：

应力筛选规范列表

应力筛选规范：

MIL-202C-106、107	电子及电器部件试验方法标准
MIL-781	可靠性试验方法手册
HB/Z213	机载电子设备环境应力筛选指南
HB6206	机载电子设备环境应力筛选方法
JESD22-A109-A	器密试验方法
TE000-AB-GTP-020	环境应力筛选要求与海军电子设备应用
CFR-Title 47-Chapter I-68.302	美国联邦通讯委员会环境模拟
GJB/Z34	电子产品定量环境应力筛选指南
HB/Z213	组件级环境应力筛选

温度循环：

EC 68-2-14	温度变化
MIL-STD-2164	电子设备环境应力筛选方法=GJB1032-1990
GJB1032-1990	电子设备环境应力筛选方法
DOD-HDBK-344	电子设备环境应力筛选=GJB/Z34-1993
NABMAT-9492	美军海军製造筛选
JIS C5030	热循环试验

零件预烧试验：

MIL-STD-883,Method 1008	预烧
MIL-STD-883,Method 1015	(IC类预烧)
MIL-STD-750,Method 1038	(二极体类预烧)
MIL-STD-750,Method1039	电晶体类预烧)
MIL-STD-883,Method 1010	温度循环
MIL-M-38510	军用微型电路的一般规格
MIL-S-19500	半导体器件要求和特点

系统预烧：

MIL-781	可靠性设计鉴定与生产接收试验
MIL-810	美国军标环境工程考虑和实验室试验

十、PCB板如何分板？

电路板用紫外激光切割。LPKFMicroLine1000S适合断点分割，以及复杂外形切割，切割精度高。

设备使用紫外激光，在切割FR4、FR5、CEM、陶瓷、聚酰亚胺、聚酯、以及其它电路板基板的材料时，切割边缘清洁、无毛刺。

尤其在切割薄而柔软的材料时，与传统切割设备相比，激光显示出了强大的优越性，而其价格与传统切割设备相当。

紫外激光可以紧挨敏感元器件和线路切割基板，而不产生任何机械应力，因此元器件可以紧靠电路板边缘放置，从而实现更高装配密度，缩小基板尺寸。

这种无应力加工方式还可以在公差要求极其严格的时候，获得较高的CpK，从而大幅提升产品合格率。

紫外激光切割电路板的尺寸可达250x350mm，光斑直径为20µm，非常适合应付沟道极窄，曲度极小的切割需求。

对激光输出功率和基板表面的激光功率进行监测，保证切割过程稳定、可靠。

产品转换时间和上市时间不再取决于专用模具和适配治具，只需更换产品切割数据，即可完成产品的转换。