华为芯片架构？-科压科技

一、华为芯片架构？

华为的芯片架构是以X86架构。

华为旗下的业务主要分为两类，一类是以Arm架构为核心的业务体系，另一类是以X86架构为核心的业务体系。因美国修改芯片技术新规，华为将旗下的X86业务售出后，Arm业务成为华为旗下的核心业务。包括海思、鲲鹏等PC端、手机端以及电视、冰箱等智能芯片，基本上都是基于Arm架构制成的。

华为麒麟芯片基于ARM架构，而英国ARM公司是全球知名的芯片架构企业，在移动处理器核心“Core”的设计信息领域，握有全球9成份额。不得不承认一个事实那就是ARM架构更是几乎垄断了整个智能手机行业，苹果、高通、联发科、华为的手机CPU全都基于ARM架构设计。

华为的手机麒麟芯片就是ARM架构的。

是的，华为有自己的处理器架构，称为麒麟（Kirin）。麒麟处理器是华为公司自主研发的芯片，采用ARM架构，但具有华为自己的定制化设计，包括核心数量、频率、缓存、功耗管理等方面的优化。

这种自主研发的处理器架构可以为华为提供更高的性能和更好的节能表现，同时也可以降低对外部供应商的依赖，提高产品竞争力。

华为海思芯片不用arm架构了。

2019年之后，ARM公司公开表示，停止了对华为公司相关指令集架构的授权，这在当时引起很大争议，因一直以来ARM公司对外表示自己处于中立位置。

该芯片架构具有设计更简单、设计周期更短等优点，并可以应用更多先进的技术，开发更快的下一代处理器。MIPS是出现最早的商业RISC架构芯片之一，新的架构集成了所有原来MIPS指令集，并增加了许多更强大的功能。

MIPS的问题之一在于不够开放，很快就被开放授权的ARM处理器超越，MIPS也逐渐失去了市场，MIPS公司2017年被Imagination公司，后者手握PowerVR GPU授权，原本打算整合CPU、GPU优势卷土重来，然而也没起色，MIPS又在2018年被转手给Wave Computing。

Wi-Fi基带芯片的架构根据是否采用处理器来区分的话，一般有以下几种：

第一种为全硬件型，不采用处理器，整个芯片的MAC（Medium Access Control，媒体访问控制）层和Phy（Physical layer，物理层）全部由硬件逻辑实现。

第二种为半软半硬型，在MAC层采用处理器，一般为MIPS内核，也有少部分采用ARM内核；物理层采用硬件逻辑实现。

第三种为全软型，这种芯片采用高速DSP，MAC和Phy全部由软件实现。

ARM架构。

华为的麒麟芯片处理器采用的是ARM架构,并且还是“公版”架构;一般来说,手机芯片厂商都需要获得ARM的授权,ARM公司做好一个架构,然后各大芯片厂商基于ARM公司。

特斯拉新能源汽车的芯片架构是啧车选择的，有的是2.5的，有的是3.0的，不一样的

ARM架构

ARM架构，曾称进阶精简指令集机器（Advanced RISC Machine）更早称作Acorn RISC Machine，是一个32位精简指令集（RISC）处理器架构。还有基于ARM设计的派生产品，重要产品包括Marvell的XScale架构和德州仪器的OMAP系列。

ARM家族占比所有32位嵌入式处理器的75%，成为占全世界最多数的32位架构。

ARM处理器广泛使用在嵌入式系统设计，低耗电节能，非常适用移动通讯领域。消费性电子产品，例如可携式装置（PDA、移动电话、多媒体播放器、掌上型电子游戏，和计算机），电脑外设（硬盘、桌上型路由器），甚至导弹的弹载计算机等军用设施。